Tecnología de PCB - Descripción de la función de PCB y soluciones a algunos problemas

Especificaciones de rendimiento de PCB

1. fpc, también conocida como placa de circuito flexible, es una placa de circuito impreso flexible de alta fiabilidad basada en poliimida o película de poliéster. Tiene las características de alta densidad de cableado, peso ligero, espesor delgado y buena flexibilidad.

El nombre chino del tipo de placa de circuito flexible PCB es una abreviatura de placa blanda, FPC tiene las características de peso ligero, espesor delgado y otras modificaciones del proceso de preproducción. Durante la producción, para evitar la apertura excesiva y los cortocircuitos, el rendimiento es demasiado bajo o se reduce la perforación y el laminación. Las placas FPC no son válidas debido a problemas técnicos aproximados como el corte y el corte, así como a problemas con los materiales complementarios y la evaluación de cómo seleccionar los materiales para lograr la función de la placa de circuito flexible del cliente.

El pretratamiento prenatal es particularmente importante. Pretratamiento previo a la producción, hay tres aspectos que deben tratarse, los tres aspectos son completados por el ingeniero. El primero es la evaluación de ingeniería de placas fpc, que evalúa principalmente si las placas FPC de los clientes se pueden producir y si la capacidad de producción de la empresa puede cumplir con los requisitos de fabricación de placas y los costos unitarios de los clientes;

Si se aprueba la evaluación del proyecto, el siguiente paso es preparar los materiales de inmediato y estar satisfecho con el suministro de materias primas en cada enlace de producción. Finalmente, el ingeniero procesará los planos estructurales CAD del cliente, los materiales de la línea de producción Gerber y otros documentos de ingeniería para adaptarse al entorno de producción y las especificaciones de producción del equipo de producción. A continuación, los dibujos de producción y los materiales mi (tarjeta de proceso de ingeniería) se transfieren al Departamento de producción, control de documentos, compras y otros departamentos para entrar en el proceso de producción convencional.

Modificación del proceso de producción: Corte de paneles de doble cara - perforación - PTH - galvanoplastia - pretratamiento - recubrimiento de película seca - alineación - Exposición - Desarrollo - recubrimiento de patrón - Eliminación de película - pretratamiento - recubrimiento de película seca - Exposición de alineación - Desarrollo - grabado - desprendimiento de película - tratamiento de superficie - máscara de Pasta - límite - solidificación - inmersión en níquel - oro Carácter impreso - Corte - prueba eléctrica - punzonado - inspección final - embalaje - panel de pedido de envío abierto - perforación - película seca pegada - alineación - Exposición - Desarrollo - grabado - desprendimiento - tratamiento de apariencia - máscara - restricción - curado - tratamiento de apariencia - inmersión en níquel - oro - carácter impreso - Corte - prueba eléctrica - punzonado - inspección final - Embalaje - envío

2. hablemos de las características de la máquina de tableros fpc:

1. estructura compacta, fuerte rigidez, operación simple y segura;

2. se pueden reemplazar varios moldes, que son convenientes y simples;

3. el molde inferior entra y sale automáticamente, es conveniente recoger y poner el producto, y el producto terminado se puede poner en el cajón;

4. reducir el estrés interno generado al cortar la placa y evitar la grieta de estaño;

5. la eficiencia de estampado de los PCB semiacabados y FPC es extremadamente alta.

Soluciones a los problemas encontrados en la placa de circuito

En primer lugar, necesitamos entender el proceso de corrosión de la placa de circuito de pcb: los líquidos corrosivos suelen estar compuestos por cloruro de hierro y agua. El cloruro de hierro es un sólido del suelo que absorbe fácilmente la humedad del aire, por lo que debe almacenarse herméticamente. Al preparar una solución de cloruro de hierro, generalmente se utiliza un 40% de cloruro de hierro y un 60% de agua. Por supuesto, el uso de más cloruro de hierro o agua tibia (en lugar de agua caliente para evitar que la pintura se caiga) puede hacer que la reacción sea más rápida. tenga en cuenta que el cloruro de hierro es corrosivo. Trata de no tocar tu piel y tu ropa. Usando una maceta de plástico barata como recipiente de reacción, solo necesita instalar una placa de circuito.

Comienza a corroer la placa de circuito de PCB desde el borde. Cuando la lámina de cobre sin pintar está corroída, la placa de circuito debe retirarse a tiempo para evitar que la pintura erosione los circuitos útiles. Enjuagar en este momento y, por cierto, raspar la pintura con hojas de bambú (en este momento, la pintura sale del líquido y es más fácil de eliminar).

Si no es fácil rascarse, enjuagarlo con agua caliente. Luego seque, pula con papel de arena y exponga la lámina de cobre brillante, y la placa de circuito impreso está lista. Para preservar los resultados, las placas de circuito PCB pulidas suelen estar recubiertas con una solución de resina, lo que no solo ayuda a la soldadura, sino que también previene la oxidación.