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En el diseño y diseño de pcb, la fiabilidad del montaje, también conocida como fiabilidad del proceso, generalmente se refiere a la capacidad del pcba para no ser dañado por el funcionamiento normal durante el montaje y la soldadura. Si no está diseñado adecuadamente, es fácil dañar o dañar las juntas o componentes de soldadura.
En el diseño y diseño de pcb, la fiabilidad del montaje, también conocida como fiabilidad del proceso, generalmente se refiere a la capacidad del pcba para no ser dañado por el funcionamiento normal durante el montaje y la soldadura. Si no está diseñado adecuadamente, es fácil dañar o dañar las juntas o componentes de soldadura.
Cómo diseñar la fiabilidad de los componentes pcba
Los dispositivos sensibles al estrés, como bga, condensadores de chip y osciladores de cristal, son fácilmente dañados por el estrés mecánico o térmico. En el diseño y diseño del pcb, el diseño debe colocarse en un lugar donde el PCB no sea fácil de deformar, o en el diseño de refuerzo, o en las medidas de elusión adecuadas.
Cómo diseñar la fiabilidad de los componentes pcba
(1) en el diseño y diseño de los pcb, los elementos sensibles al estrés deben mantenerse lo más alejados posible de los lugares fáciles de doblar durante el montaje de los pcb. Para eliminar la deformación por flexión durante el montaje de la placa inferior, los conectores que conectan la placa inferior y la placa madre deben colocarse en el borde de la placa inferior en la medida de lo posible y a una distancia no superior a 10 mm del tornillo.
Por ejemplo, para evitar el agrietamiento por esfuerzo de las juntas de soldadura bga, es necesario evitar colocar el diseño bga en lugares fáciles de doblar durante el montaje de pcb. El mal diseño de bga puede provocar fácilmente que sus puntos de soldadura se rompan mientras sostienen la placa de circuito con una Mano.
Cómo diseñar la fiabilidad de los componentes pcba
(2) reforzar las cuatro esquinas de bga de gran tamaño.
En el diseño y diseño del pcb, cuando el PCB se dobla, los puntos de soldadura en las cuatro esquinas del bga están sometidos a la mayor fuerza y son los más propensos a agrietarse o romperse. Por lo tanto, el fortalecimiento de las cuatro esquinas de bga es muy eficaz para evitar el agrietamiento de las juntas de soldadura de esquina. El refuerzo debe realizarse con pegamento especial o con pegamento de colocación. Esto requiere dejar espacio para el diseño del componente y los requisitos y métodos de refuerzo deben indicarse en el documento de proceso.
Cómo diseñar la fiabilidad de los componentes pcba
En el diseño y diseño de los pcb, las dos sugerencias anteriores se consideran principalmente desde el punto de vista del diseño. Por otro lado, se debe mejorar el proceso de montaje para reducir la generación de tensiones, como evitar el uso de herramientas de soporte para fijar placas de circuito y tornillos de montaje a Mano. Por lo tanto, el diseño de la fiabilidad del montaje no debe limitarse a la mejora del diseño de los componentes. Más importante aún, se deben adoptar métodos y herramientas adecuadas para reducir la presión del montaje, fortalecer la formación del personal y estandarizar el comportamiento operativo. Solo de esta manera se puede resolver el problema de la etapa de montaje. El problema de la falla de la soldadura.
