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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Análisis de placas de circuito impreso y circuitos integrados

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Tecnología de PCB - Análisis de placas de circuito impreso y circuitos integrados

Análisis de placas de circuito impreso y circuitos integrados

2021-10-21
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Author:Downs

La placa de circuito PCB actual consta principalmente de las siguientes partes:

Circuito y patrón (patrón): el circuito se utiliza como una herramienta para la conducción entre los originales. En el diseño, se diseñará una gran superficie de cobre adicional como capa de tierra y fuente de alimentación. Las rutas y los dibujos se dibujan simultáneamente.

Capa dieléctrica (dielectric): se utiliza para mantener el aislamiento entre el circuito y cada capa, generalmente conocido como sustrato.

Agujeros (a través / a través): los agujeros a través permiten conectar líneas de más de dos etapas entre sí, los agujeros a través más grandes se utilizan como inserciones de piezas y los agujeros no a través (npth) se utilizan generalmente como instalación de superficie. se utiliza para fijar tornillos al ensamblar.

Cubierta de soldadura / soldadura: no todas las superficies de cobre requieren estaño en la pieza, por lo que las áreas sin estaño imprimirán una capa de material para que la superficie de cobre no se vea erosionada por el estaño (generalmente resina epoxi) y eviten cortocircuitos entre circuitos sin Estaño. Según el proceso, se divide en aceite verde, aceite rojo y aceite Azul.

Malla de alambre (leyenda / marca / malla de alambre): esta es una composición no esencial. La función principal es marcar el nombre y el marco de ubicación de cada pieza en la placa de circuito para facilitar el mantenimiento y la identificación después del montaje.

Placa de circuito

Acabado de la superficie: debido a que la superficie de cobre se oxida fácilmente en el entorno general, no se puede recubrir de estaño (mala propiedad de soldadura), por lo que la superficie de cobre que necesita ser recubierta de estaño estará protegida. Los métodos de protección incluyen hasl, enig, plata empapada, Tin empapado y osp. Cada método tiene sus ventajas y desventajas, colectivamente conocidas como tratamiento de superficie.

Función del tablero de PCB

Puede ser de alta densidad. En las últimas décadas, con la mejora de la integración de circuitos integrados y el progreso de la tecnología de instalación, se han desarrollado placas de impresión de alta densidad.

Alta fiabilidad. A través de una serie de inspecciones, pruebas y pruebas de envejecimiento, los PCB pueden funcionar de manera confiable durante mucho tiempo (generalmente 20 años).

Diseñabilidad. Para los requisitos de rendimiento de PCB (eléctrico, físico, químico, mecánico, etc.), el diseño de la placa impresa se puede lograr a través de la estandarización y estandarización del diseño, con poco tiempo y alta eficiencia.

Manufacturabilidad. A través de una gestión moderna, se puede llevar a cabo una producción estandarizada, a gran escala (cuantitativa), automatizada, etc., para garantizar la coherencia de la calidad del producto.

Testabilidad. Se han establecido métodos de prueba relativamente completos, estándares de prueba, diversos equipos e instrumentos de prueba para probar y evaluar la calificación y la vida útil de los productos de pcb.

Se puede ensamblar. los productos de PCB no solo facilitan el montaje estandarizado de varios componentes, sino que también permiten la automatización y la producción a gran escala. Al mismo tiempo, los PCB y los componentes de montaje de varios componentes se pueden ensamblar en componentes y sistemas más grandes hasta toda la máquina.

Mantenibilidad. Debido a que los productos de PCB y las piezas de montaje de varios componentes están diseñadas y producidas a gran escala, estas piezas también están estandarizadas. Por lo tanto, una vez que el sistema falla, se puede reemplazar de manera rápida, conveniente y flexible, y el sistema puede reanudar el trabajo rápidamente. Por supuesto, hay más ejemplos. Por ejemplo, la miniaturización y reducción de peso del sistema, así como la transmisión de señales de alta velocidad.

Características de los circuitos integrados

Los circuitos integrados tienen las ventajas de pequeño tamaño, peso ligero, pocos cables y puntos de soldadura, larga vida útil, alta fiabilidad y buen rendimiento. Al mismo tiempo, son de bajo costo y fáciles de producir a gran escala. No solo es ampliamente utilizado en equipos electrónicos industriales y civiles, como grabadoras, televisores, computadoras, etc., sino también en militares, comunicaciones y control remoto. El uso de circuitos integrados para ensamblar dispositivos electrónicos puede aumentar la densidad de ensamblaje entre decenas y miles de veces en comparación con los transistor, y el tiempo de trabajo estable del dispositivo también puede aumentar considerablemente.

La diferencia entre la placa de circuito impreso y el circuito integrado

Los circuitos integrados generalmente se refieren a la integración de chips, al igual que los chips beiqiao en la placa base, dentro de la cpu, se llaman circuitos integrados, anteriormente conocidos como bloques integrados. Los circuitos impresos se refieren a las placas de circuito que solemos ver, así como a la impresión de chips de soldadura en las placas de circuito.

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Los circuitos integrados (ic) se soldan a la placa de pcb; La placa de circuito impreso es el portador de un circuito integrado (ic). La placa de circuito impreso es una placa de circuito impreso (pcb).

Las placas de circuito impreso aparecen en casi todos los dispositivos electrónicos. Si hay componentes electrónicos en un dispositivo, las placas de circuito impreso se instalan en PCB de diferentes tamaños.

Además de fijar varios componentes pequeños, la función principal de la placa de circuito impreso es conectar electrónicamente las partes superiores entre sí.

En pocas palabras, los circuitos integrados integran circuitos generales en el chip. Es un todo. Una vez dañado el interior, el chip también se dañará, el PCB puede soldar el componente por sí mismo y, si se daña, puede reemplazarlo.