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A medida que el mundo gira hacia el 5g, las zonas urbanas instalan una mini Estación base 5G cada 100 metros y en edificios, paredes, techos, semáforos y otras instalaciones, lo que contrasta con el LTE 4g, a pocos kilómetros de las grandes torres de antena. Estas estaciones base de banda ancha de 28 GHz requieren PCB hechos de nuevos materiales, como laminados rápidos con baja Permitividad (dk, contraste), para aumentar la velocidad de onda y reducir la pérdida de transmisión en un 30%. Las ondas milimétricas 5G requieren un control de resistencia tan bajo como ± 5%, un tamaño de circuito de PCB de alta precisión y la necesidad de medir el circuito interno de PCB en todos los paneles.
En este caso, la línea de producción debe incluir un di avanzado para patrones de circuitos y máscaras de soldadura, así como un Aoi integrado para mediciones 2D de placas digitales avanzadas complejas.
Diseño del servidor 5G
Para lograr la comunicación 5g, es necesario combinar el servidor local con el servidor central. Esto incluye servidores de datos muy grandes que crearán, procesarán, almacenarán y transmitirán grandes cantidades de datos con la menor latencia posible. La función adicional de computación de borde procesa datos en tiempo real creados por sensores o usuarios en el borde de la red (nivel de dispositivo), no en la nube. Ejecutar estos servidores y procesos requiere un alto nivel de pcb, generalmente de 12 a 22 capas, así como servidores de datos de alto rendimiento, hasta 30 capas. La línea de transmisión requiere un estricto control de resistencia para manejar la alta frecuencia del 5g.
Para apoyar las unidades de computación de alto procesamiento (hpc), las placas IC requieren nuevos diseños de hasta 110 mm * 110 mm de superficie para soportar chips más grandes y líneas / intervalos más finos de hasta 5 / 5 islas.
Para lograr una excelente detección de defectos, los servidores 5G requieren una alta profundidad de escena (dof) tanto para di como para Aoi durante el proceso de fabricación. El Aoi integrado en mediciones y pruebas 2d también es crucial para un estricto control de resistencia. La placa de servidor 5G también requiere di para lograr una alineación de alta precisión y un estricto control de resistencia en las capas superior e inferior, así como di resistente a la soldadura para placas grandes. La Aoi garantizará que se cumplan los requisitos de la MLB totalmente automatizada y de alta capacidad. Por último, el sistema automatizado de formación y reparación óptica favorece la formación de bajo daño de cortocircuitos y circuitos abiertos en el pcb.
Teléfonos inteligentes 5G
Los teléfonos inteligentes 5g de última y próxima generación dependen de msap / slp, que utiliza dispositivos de conexión extremadamente delgados para transmitir eficazmente señales y potencia a los componentes conectados mientras reduce el consumo de energía. El pcb, que combina flexibilidad y rigidez, es otro requisito para dispositivos más pequeños, ligeros y potentes. Las antenas de entrada múltiple y salida múltiple (mimo), cada vez más complejas, están desplegadas en los teléfonos inteligentes 5g, que utilizan antenas encapsuladas (aip) para ayudar a lograr funciones potentes.
Tanto msap / SLP como los PCB flexibles requieren la detección de agujeros láser en el sistema Aoi para garantizar la calidad y el posicionamiento preciso necesarios para conectar el equipo. El avanzado sistema di garantiza un patrón de línea preciso y fino de las placas flexibles msap / slp, una alta profundidad de paisaje (dof) de las placas flexibles flexibles flexibles y rígidas, y ofrece una alta productividad para aumentar la producción. Finalmente, la cirugía plástica óptica automática y la reparación permiten la cirugía plástica de varios defectos encontrados durante la inspección, reduciendo así considerablemente el número de placas de desecho.
Conclusiones
Con la ayuda de tecnologías de fabricación avanzadas, los diseñadores de PCB pueden construir infraestructura y equipos 5G según sea necesario para apoyar nuevos protocolos y requisitos de comunicación. Si se utilizan sistemas de fabricación adecuados, como imágenes láser directas, detección óptica automática, cirugía plástica óptica automática y reparación, los diseñadores ya no tendrán que preocuparse por materiales de baja latencia, alta frecuencia y complejos y frágiles. Estas tecnologías no solo se pueden utilizar para diseñar y fabricar componentes 5g, sino también para aumentar la producción en entornos de producción a gran escala, lo que es crucial para el despliegue y uso de 5g.
