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El 5G plantea nuevos desafíos de diseño y fabricación para la Alta frecuencia. Para cumplir con los requisitos técnicos 5g, se necesitan diseños de patrones estrictos y materiales complejos. Por lo tanto, la industria necesita adoptar nuevas tecnologías de imagen, detección y medición para fabricar los PCB necesarios para la infraestructura y equipos 5g.
Infraestructuras 5G como estaciones base celulares, servidores de datos, sistemas informáticos de alto rendimiento e inteligencia artificial han aumentado la demanda de placas portadoras IC de línea fina y placas multicapa digitales avanzadas (hlc) (mlb). En cuanto a los dispositivos, las antenas 5g, los módulos de cámara y los conductores de visualización aumentan la demanda de interconexiones de alta densidad (hdi) en cualquier capa y de PCB de mayor densidad con HDI avanzado. Todos estos requisitos de diseño de PCB para 5G han superado los límites de la tecnología tradicional.
Tecnología de imágenes
Se espera que algunas tecnologías de fabricación avanzadas proporcionen las capacidades de imagen y detección necesarias para fabricar PCB de mayor calidad y complejos para cumplir con los requisitos técnicos 5g. Estos incluyen imágenes directas (di), inspección óptica automática (aoi) y cirugía plástica y reparación óptica automática. Sin embargo, los requisitos de fabricación de los PCB utilizados en la infraestructura 5G y los equipos 5G no son los mismos.
En el caso de las infraestructuras 5g, la tecnología di permite el estricto control de resistencia necesario para los 5g de alta frecuencia, como las ondas milimétricas, así como una alta precisión y una estricta precisión de alineación superior e inferior en grandes paneles, cumpliendo así los requisitos del MLB digital de alto nivel. La tecnología di de soldadura por resistencia de alta capacidad (sm) puede soportar paneles de gran tamaño (hasta 32 pulgadas) y deformados, al tiempo que cumple con los requisitos de 5G para mayor resolución y precisión.
Inspección óptica automática
Idealmente, las pruebas ópticas automáticas (aoi) deberían proporcionar pruebas y mediciones que apenas requieren procesamiento manual y poder detectar líneas finas de placas de carga IC tan pequeñas como 5 angstroms, características típicas de HPC y servidores de datos en la infraestructura 5g.
Para los equipos 5g, di puede proporcionar imágenes de alta calidad para cumplir con los requisitos del proceso semiactivo mejorado (msap) o el proceso de producción de PCB similar al portador (slp) para líneas finas, geometría precisa del conductor, alta precisión y zoom avanzado. Al mismo tiempo, se mantiene la mayor capacidad y producción efectiva. A medida que aumenta la demanda de productos electrónicos 5g de tamaño más pequeño, peso más ligero y funciones más avanzadas, la importancia de los componentes de circuitos impresos flexibles (fpc) es cada vez mayor, lo que plantea nuevos desafíos a la industria manufacturera. El sistema di de rollo a rollo permite a los fabricantes de FPC utilizar materiales flexibles basados es es en rollos, manteniendo su integridad y minimizando daños y deformaciones frecuentes.
El Aoi de PCB utilizado en el dispositivo se puede integrar con la medición del agujero ciego láser 2d para medir el tamaño del agujero ciego, incluidos los diámetros superior e inferior, la redondez y el cono, y la posición. Además, el Aoi (figura 1), que integra mediciones automáticas de ancho de línea 2d, es la clave para garantizar mediciones precisas superiores e inferiores para lograr el control de resistencia, así como componentes como placas de antena de ondas milimétricas 5g.
En términos generales, los requisitos de detección de PCB 5G deben resolver desafíos como capas de materiales de bajo contraste, circuitos impresos transparentes y flexibles, detección de agujeros ciegos láser, medición rápida y precisa del control de resistencia y bajo costo de propiedad. Algunos procesos de detección también pueden realizar imágenes de alto contraste de materiales de bajo contraste, logrando así una detección completa sin falsos positivos.
También hay otro proceso innovador que vale la pena considerar: cirugía plástica óptica automática y reparación. Con este tipo de tecnología de reparación óptica, los fabricantes pueden formar circuitos abiertos y cortocircuitos a alta velocidad y alta calidad al identificar PCB avanzados de HDI (msap) y portadores IC en sus líneas de producción. Esta tecnología reduce en gran medida el desguace de placas y paneles, elimina los enlaces de mantenimiento manual, ahorra tiempo y mano de obra y mejora la calidad y producción Generales. Con la avanzada tecnología de reparación óptica automática, los fabricantes pueden aumentar la producción y la calidad en la producción a gran escala de PCB 5g, aumentando así la ventaja competitiva.
Diseño y fabricación
Desafiando el impacto del 5G en el diseño y proceso de placas de carga de PCB e ic, se puede lograr una producción en masa más precisa.
