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- La diferencia entre la prueba de PCB y la fabricación de placas

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La diferencia entre la prueba de PCB y la fabricación de placas

2021-10-18
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Author:Aure

La diferencia entre la prueba de PCB y la fabricación de placas

La corrección de PCB se refiere a la producción de prueba de placas de circuito impreso antes de la producción a gran escala. En general, los productos electrónicos se envían al fabricante de PCB para su procesamiento en placas de PCB después de que el diseño del ingeniero haya terminado. La iteración de actualización de los productos electrónicos es relativamente rápida, por lo que la demanda de pruebas de PCB está aumentando gradualmente y la cuota de mercado continúa expandiéndose. A medida que los requisitos técnicos de los productos electrónicos son cada vez más altos, la información es cada vez más rápida, lo que conduce a la impermeabilidad de los PCB de varias capas. el auge es relativamente rápido.

1. hay dos formas de corregir: una es una fábrica formal de PCB y la otra es una empresa modelo especializada. En tu caso, es más apropiado encontrar una empresa de pruebas. Viven cobrando una tarifa de corrección y seguramente aceptarán que solo necesites dos artículos.

2. el propósito de la corrección formal de la fábrica es tener pedidos por lotes, por lo que por supuesto espero devolver los pedidos; La propia empresa de corrección solo produce prototipos o pequeños lotes, y si le haces muchos pedidos, no puede hacerlo.

3. en términos de garantía de calidad, las fábricas regulares deben ser mejores que las empresas modelo. La empresa modelo es una transacción única, una vez que se envían las muestras, se cobra a la modelo. No necesitas hacer una prueba de detector de vuelo. Si la calidad no es suficiente, tienes que volver a llamar. Dinero Las fábricas regulares suelen realizar pruebas de sonda de vuelo y son cautelosas en materiales y procesos, por lo que la calidad tiende a tener éxito una vez.


Protección de PCB


¿¿ cuáles son los factores que afectan la calidad de la galvanoplastia en el proceso de galvanoplastia de pcb?

En el proceso de galvanoplastia de pcb, la sal principal se refiere a la sal capaz de depositar el metal de galvanoplastia necesario en el cátodo en la solución de galvanoplastia para proporcionar iones metálicos. La concentración de sal principal en el baño debe estar dentro del rango adecuado y la concentración de sal principal debe aumentar.

En algunos casos, si los iones metálicos de la sal principal en el baño son iones simples, el grano del recubrimiento se volverá más grueso. Por lo tanto, se deben utilizar soluciones complejas de galvanoplastia iónica. El método para obtener iones complejos es agregar un complejo, es decir, una sustancia que puede hacer que los iones metálicos de la sal principal se complementen para formar un complejo. Los compuestos son "compuestos moleculares" formados por la interacción de compuestos simples. En el baño de galvanoplastia que contiene complejos, el principal impacto en el efecto de galvanoplastia es el contenido relativo de la sal principal y el agente complejante, es decir, la cantidad libre del agente complejante, en lugar del contenido absoluto.

"Amortiguador" se refiere a la sustancia utilizada para estabilizar el pH de la solución. Este tipo de sustancias suelen estar compuestas por ácidos débiles y sales de ácidos débiles o sales de ácidos débiles y sales de ácidos débiles, que pueden reducir el pH de la solución cuando la solución encuentra álcalis o ácidos.

Los aditivos se refieren a sustancias que no cambian significativamente la conductividad eléctrica del recubrimiento, pero pueden mejorar significativamente las propiedades del recubrimiento. Según el papel que desempeña en el baño, los aditivos se pueden dividir en: brillante, nivelante y antiniebla.

Las sustancias en la solución de galvanoplastia que pueden promover la activación anódica se llaman activación anódica. La función del activado anódico es aumentar la densidad de corriente del ánodo que comienza a pasificarse para garantizar que el ánodo esté activado y pueda disolverse normalmente. Cuando el contenido del agente de activación anódica es insuficiente, el ánodo se disuelve anormalmente y el contenido de sal principal disminuye rápidamente, lo que afecta la estabilidad del baño. En casos graves, la galvanoplastia no se puede llevar a cabo normalmente.

Factores que afectan la calidad de la galvanoplastia

El recubrimiento se puede recubrir con diferentes metales, como zinc, níquel, cromo, etc.

Valor de ph, aditivos, densidad de corriente, forma de onda de corriente, temperatura, velocidad de agitación, etc.

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