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Las placas de copia de pcb, que la industria suele llamar placas de copia de placas de circuito, clonación de placas de circuito, replicación de placas de circuito, clonación de pcb, diseño inverso de PCB o desarrollo inverso de pcb.
Paso inverso
1. registrar los detalles relevantes de la placa de copia de PCB
Tome una placa de copia de PCB y primero registre el modelo, los parámetros y la ubicación de todos los componentes en papel, especialmente la dirección del diodos, el tubo terciario y la dirección de la brecha ic. Es mejor tomar dos fotos de la ubicación de los componentes con una cámara digital. Muchas placas de circuito de placas replicadas de PCB son cada vez más avanzadas. Algunos de los Transistor de diodos de arriba no se notaron y no se vieron en absoluto.
2. escanear la imagen
Retire todos los componentes y retire el estaño del agujero pad. Limpie la placa de copia de PCB con alcohol y póngala en el escáner. Cuando el escáner escanea, necesita aumentar ligeramente los píxeles escaneados para obtener una imagen más clara.
Luego Pule suavemente la capa superior e inferior con una gasa de agua hasta que la película de cobre brille, Póngalos en el escáner, inicie photoshop y escanee los colores de las dos capas por separado.
Tenga en cuenta que la placa de copia de PCB debe colocarse horizontal y verticalmente en el escáner, de lo contrario no se puede usar la imagen escaneada.
3. ajustar y corregir la imagen
Ajustar el contraste y el brillo del lienzo para que haya un fuerte contraste entre las Partes con película de cobre y los lugares sin película de cobre, y luego convertir la segunda imagen en blanco y negro y comprobar si las líneas son claras. Si no, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen como archivos de formato BMP en blanco y negro Top BMP y Bot bmp. Si encuentra algún problema con el gráfico, también puede usar photoshop para repararlo y corregirlo.
4. verificar la consistencia de ubicación de PAD y via
Convertir dos archivos en formato BMP en archivos en formato protel y convertirlos en dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via a través de las dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien. Si se produce una desviación, se repite el tercer paso. Por lo tanto, la replicación de PCB es un trabajo que requiere paciencia, porque un pequeño problema puede afectar la calidad y el grado de coincidencia después de la replicación.
5. dibuja capas
Convierta el BMP de la capa superior a un PCB superior, preste atención a la conversión a la capa silk, es decir, la capa amarilla, y luego puede dibujar líneas en la capa superior y colocar el dispositivo de acuerdo con el dibujo en el segundo paso. Eliminar la capa Silk después de dibujar. Repita esta operación hasta que haya terminado de dibujar todas las capas.
6. imagen de la combinación de PCB Top y PCB Bot
Importar los PCB Top y los PCB Bot en protel y combinarlos en una imagen.
7. impresión láser superior e inferior
Utilizando una impresora láser para imprimir la parte superior e inferior de la película transparente (proporción 1: 1), coloque la película sobre el PCB y compare si hay errores. Si es correcto, entonces estás acabado.
8. pruebas
Prueba si el rendimiento técnico electrónico de la placa de copia es el mismo que el de la placa original. Si es lo mismo, realmente se ha completado.
