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Los siguientes son algunos de los problemas más comunes de la placa de circuito impreso y cómo confirmarlos. Una vez que tenga un problema con el laminado de pcb, debe considerar agregarlo a la especificación del material del laminado de pcb. ¿¿ cómo resolver el problema de la placa de cobre cubierta de la placa de circuito de PCB se describe a continuación?
Primero, poder rastrear
Es imposible fabricar cualquier cantidad de placas de circuito de PCB sin encontrar algunos problemas, que se atribuyen principalmente al material de los laminados recubiertos de cobre de pcb. Cuando hay problemas de calidad en el proceso de fabricación real, parece que a menudo se debe a que el material del sustrato de PCB se convierte en la causa del problema. Incluso las especificaciones técnicas de los laminados de PCB cuidadosamente escritas e implementadas en la práctica no especifican los elementos de prueba que deben realizarse para determinar que los laminados de PCB son la causa de los problemas del proceso de producción. Los siguientes son algunos de los problemas de laminación de PCB más comunes y cómo identificarlos.
Una vez que tenga un problema con el laminado de pcb, debe considerar agregarlo a la especificación del material del laminado de pcb. En general, si no se cumplen estas especificaciones técnicas, se producirán cambios continuos en la calidad, lo que dará lugar al desguace del producto. Por lo general, los problemas de material causados por cambios en la calidad de los laminados de PCB ocurren en los productos fabricados por los fabricantes utilizando diferentes lotes de materias primas o utilizando diferentes cargas de prensado. Pocos usuarios tienen registros suficientes para distinguir cargas de estampado específicas o lotes de materiales en el sitio de procesamiento. Por lo tanto, es frecuente que los PCB se produzcan continuamente e instalen con los componentes, y que se produzcan deformaciones continuas en las ranuras de soldadura, desperdiciando así una gran cantidad de mano de obra y componentes caros. Si se puede encontrar inmediatamente el número de lote del material, el fabricante del laminado de PCB puede verificar el número de lote de la resina, el número de lote de la lámina de cobre y el ciclo de curado. En otras palabras, si el usuario no puede proporcionar la continuidad del sistema de control de calidad del fabricante de laminados de pcb, esto provocará pérdidas a largo plazo para el propio usuario. A continuación se presentan los problemas generales relacionados con el material del sustrato en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso.
En segundo lugar, problemas superficiales
Síntomas: mala adherencia a la impresión, mala adherencia al recubrimiento, algunas piezas no se pueden grabar, algunas piezas no se pueden soldar.
Método de Inspección disponible: generalmente utilizado para formar una línea de agua visible en la superficie de la placa para la inspección visual:
Posibles razones:
Debido a que la película de desmoldeo produce una superficie muy densa y lisa, la superficie de cobre sin recubrir es demasiado brillante.
Por lo general, en el lado no recubierto del laminado, el fabricante del laminado no eliminará el agente de liberación.
Los agujeros de aguja en la lámina de cobre pueden causar que la resina salga y se acumule en la superficie de la lámina de cobre. Esto suele ocurrir en láminas de cobre más delgadas que las especificaciones de peso de 3 / 4 onzas.
Los fabricantes de láminas de cobre aplican un exceso de antioxidantes en la superficie de las láminas de cobre.
Los fabricantes de laminados han cambiado el sistema de resina, el método de pelado delgado o cepillado.
Debido a una manipulación inadecuada, hay muchas huellas dactilares o manchas de aceite.
Sumerja el aceite del motor durante las operaciones de estampado, descarga o perforación.
Posibles soluciones:
Antes de hacer cualquier cambio en la fabricación de laminados, coopere con el fabricante de laminados y especifique el proyecto de prueba del usuario.
Se recomienda que los fabricantes de laminados utilicen películas u otros materiales de desmoldeo similares a los tejidos.
Póngase en contacto con el fabricante de laminados para inspeccionar cada lote de láminas de cobre no calificadas; Pregunte sobre la solución recomendada para eliminar la resina.
Pregunte al fabricante de laminados sobre el método de desmontaje. Changtong recomienda usar ácido clorhídrico y luego limpiarlo mecánicamente.
Póngase en contacto con el fabricante del laminado y utilice métodos de eliminación mecánica o química.
Educar a todas las personas en el proceso para que usen guantes para manipular laminados recubiertos de cobre. Averigüe si el laminado está equipado con una almohadilla adecuada o empaquetado en una bolsa, la almohadilla tiene bajo contenido de azufre y la bolsa de embalaje no tiene suciedad. Al usar la lámina de cobre de detergente que contiene silicona, tenga cuidado de asegurarse de que nadie la toque.
La capa de cobre de la placa de circuito impreso desengrasa todos los laminados antes del proceso de galvanoplastia o transferencia de patrones.
