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2019 es el 70 aniversario de la Fundación de la nueva china. Superó los obstáculos en 70 años y experimentó 70 años de viento y lluvia. En los últimos 70 años, bajo el liderazgo correcto del Partido Comunista de china, la nueva China ha logrado logros notables en todo el mundo. En el campo de la Ciencia y la tecnología, generaciones de trabajadores científicos y tecnológicos han trabajado duro, y la fuerza científica y tecnológica de China ha crecido simultáneamente con el desarrollo económico, logrando un salto histórico de difícil de encontrar a seguir, paralelo e incluso líder. Como "madre de los productos electrónicos", los PCB de placas de circuito impreso son uno de los representantes sobresalientes en el campo de la tecnología electrónica.
Con motivo del 70 aniversario de la Fundación de la nueva china, maiwei Technology le llevará hoy a revisar el desarrollo de los PCB en china.
Historia del desarrollo mundial de PCB
En 1936, el austríaco Paul esler, creador de placas de circuito impreso, utilizó por primera vez placas de circuito impreso en equipos de radio.
En 1943, los estadounidenses utilizaron esta tecnología principalmente en la radio militar.
En 1947, la administración de aviación de los Estados Unidos y la Agencia de estándares de los Estados Unidos lanzaron el primer seminario de tecnología de pcb.
En 1948, Estados Unidos reconoció oficialmente el invento y lo utilizó con fines comerciales.
A principios de la década de 1950, con la solución de los problemas de resistencia a la adherencia y resistencia a la soldadura de láminas de cobre y laminados ccl, las propiedades eran estables y confiables, y se logró una producción industrial a gran escala. El método de grabado de lámina de cobre se convirtió en la corriente principal de la tecnología de fabricación de PCB y comenzó a producir placas individuales.
En la década de 1960, se logró la producción a gran escala de PCB de doble cara con metalización de agujeros.
En la década de 1970, las placas de circuito impreso multicapa se desarrollaron rápidamente y continuaron desarrollándose hacia la producción continua de alta precisión, alta densidad, pequeños agujeros de alambre fino, alta fiabilidad, bajo costo y automatización.
En la década de 1980, la placa impresa de montaje de superficie (smt) reemplazó gradualmente al PCB enchufable y se convirtió en la corriente principal de la producción.
Desde la década de 1990, la instalación de superficie ha pasado de la encapsulación plana (qfps) a la encapsulación de matriz de rejilla esférica (bga).
Desde principios del siglo xxi, las placas impresas de bga de alta densidad, encapsulamiento a nivel de chip y encapsulamiento de Módulos multichip basadas en laminados orgánicos se han desarrollado rápidamente.
Historia del desarrollo de PCB en China
En 1956, China comenzó la investigación y el desarrollo de pcb.
En la década de 1960, los paneles individuales se produjeron en masa, los paneles de doble cara se produjeron en pequeños lotes y los paneles multicapa se desarrollaron.
En la década de 1970, debido a las limitaciones de las condiciones históricas de la época, el lento desarrollo de la tecnología de impresión hizo que toda la tecnología de producción se quedara atrás del nivel avanzado extranjero.
En la década de 1980, se introdujeron líneas avanzadas de producción de placas impresas unilaterales, dobles y multicapa del extranjero, lo que mejoró el nivel técnico de producción de placas impresas en china.
En la década de 1990, Hong kong, taiwán, Japón y otros fabricantes extranjeros de placas de impresión llegaron a nuestro país para establecer empresas conjuntas y fábricas de propiedad total, lo que hizo que la producción y la tecnología de placas de impresión de nuestro país avanzaran a pasos agigantados.
En 2002, se convirtió en el tercer mayor productor de pcb.
En 2003, tanto el valor de producción como las importaciones y exportaciones de PCB superaron los 6.000 millones de dólares estadounidenses, superando por primera vez a los Estados Unidos y convirtiéndose en el segundo mayor productor mundial de pcb. La proporción del valor de producción aumentó del 8,54% en 2000 al 15,30%, casi duplicándose.
En 2006, China reemplazó a Japón como la mayor base de producción de PCB del mundo y el país con el desarrollo tecnológico más activo.
En los últimos años, la industria de PCB de China ha mantenido un rápido crecimiento de alrededor del 20%, que es mucho más alto que la tasa de crecimiento de la industria mundial de pcb.
Situación actual de la industria de PCB de China
Bajo la tendencia general de transferencia de la industria mundial de PCB a asia, china, como un gran país manufacturero de productos electrónicos, ha atraído una gran inversión extranjera y empresas locales de PCB con su enorme mercado de demanda interna y costos de producción relativamente bajos, lo que ha impulsado el ascenso de la industria china de PCB en solo unos años. Crecimiento explosivo.
En la actualidad, China se ha convertido en el mayor productor mundial de PCB y una de las regiones del mundo que puede proporcionar la mayor capacidad de producción de PCB y los tipos de productos más completos. En general, a pesar del gran número de empresas locales de pcb, todavía hay una cierta brecha entre el tamaño y el nivel tecnológico de sus empresas y las empresas extranjeras que han establecido sucursales en China continental, y su competitividad es ligeramente débil. De 2008 a 2015, el valor de producción de la industria china de PCB aumentó de 15.037 millones de dólares a 26.200 millones de dólares, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 14,85%, superando con creces la tasa de crecimiento global del 2,94%. la crisis financiera de 2008 tuvo un gran impacto en la industria mundial de PCB y la industria china de PCB no se salvó. sin embargo, En el contexto de la transferencia de la industria mundial de PCB a china, la industria china de PCB se recuperó por completo después de 2009 y, en general, mantuvo una tendencia de rápido crecimiento.
