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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Análisis de los conocimientos básicos de la placa de circuito

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Tecnología de PCB - Análisis de los conocimientos básicos de la placa de circuito

Análisis de los conocimientos básicos de la placa de circuito

2021-09-30
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Author:Downs

Los nombres de las placas de circuito son: placas de circuito cerámicas, placas de circuito cerámicas de alúmina, placas de circuito cerámicas de nitruro de aluminio y placas de circuito, placas de pcb, placas de aluminio, placas de alta frecuencia, placas de cobre gruesas, placas de resistencia, pcb, placas de circuito ultrafinas, placas de circuito ultrafinas, placas de circuito impresas (tecnología de grabado de cobre), etc.

Clasificación

Según el número de capas, las placas de circuito se dividen en tres categorías principales: placas de circuito individuales, dobles y multicapa.

La placa de circuito se divide en fpc, placa rígida (pcb) y placa flexible rígida (fpcb) de acuerdo con sus características.

Placa de circuito

FR - 1: "laminado de papel de resina de cobre recubierto ignífugo. ipc4101 número de especificación detallado 02; Tg n / a;

FR - 4: 1) laminados de tela de fibra de vidrio recubiertos de óxido de cobre e ignífugo y sus hojas adhesivas. Especificaciones detalladas ipc4101 no. 21; 100 grados centígrados;

2) laminados de tela de fibra de vidrio Epóxido e modificados o no modificados recubiertos de cobre ignífugo y sus hojas adhesivas. Especificaciones detalladas ipc4101 no. 24; Tg 150 grados Celsius a 200 grados celsius;

3) laminados de tela de vidrio recubiertos de resina epoxi de cobre ignífuga / PPO y sus hojas adhesivas. Especificaciones detalladas ipc4101 no. 25; Tg 150 grados Celsius a 200 grados celsius;

Placa de circuito

4) laminados de tela de vidrio Epóxido modificados o no modificados recubiertos de cobre ignífugo y sus hojas adhesivas. Especificaciones detalladas ipc4101 no. 26; Tg 170 grados Celsius a 220 grados celsius;

5) laminados de tela de vidrio Epóxido e recubiertos de cobre ignífugo (para el método de adición catalítica). Ipc4101 número de especificación detallado 82; Tg no es aplicable;

Método de ensayo

Método de cama de aguja

En este método, la sonda con resorte se conecta a cada punto de detección en la placa de circuito. El resorte da a cada sonda una presión de 100 - 200 g para garantizar un buen contacto entre cada punto de detección. Estas sondas están dispuestas juntas y se llaman "camas de aguja".

Observación

La placa de circuito es pequeña y tiene una estructura compleja, por lo que la observación de la placa de circuito también debe utilizar instrumentos de observación profesionales. Por lo general, utilizamos un microscopio de video portátil para observar la estructura de la placa de circuito. A través de la Cámara del microscopio de video, podemos ver claramente la microestructura muy intuitiva de la placa de circuito desde el microscopio. De esta manera, es más fácil para nosotros diseñar y probar placas de circuito.

Prueba del detector de vuelo

El probador de sonda de vuelo no depende del modo pin instalado en el accesorio o soporte. Sobre la base de este sistema, dos o más sondas están instaladas en una cabeza magnética en miniatura que puede moverse libremente en el plano X - y, y el punto de prueba está controlado directamente por los datos de cadi gerber. Las sondas dobles pueden moverse a una distancia de 4 milímetros entre sí. Las sondas pueden moverse de forma independiente y la distancia entre ellas no está realmente limitada. El medidor de prueba con dos brazos que se pueden mover hacia adelante y hacia atrás se basa en mediciones de condensadores. La placa de circuito se comprime y se coloca sobre la capa aislante de la placa metálica como otra placa metálica del capacitor. Si hay un cortocircuito entre líneas, el capacitor será mayor que el capacitor de un punto determinado. Si hay un circuito abierto, el capacitor se reducirá.

Por lo general, se realizan los siguientes tres niveles de pruebas:

1) inspección de placas desnudas;

2) pruebas en línea;

3) pruebas funcionales.

La inspección de la placa de circuito es el proceso de detectar, determinar y corregir la falla de cada componente electrónico en la placa de circuito. De hecho, todo el proceso de Inspección es un proceso de pensamiento y un proceso de prueba que proporciona pistas de razonamiento lógico. Por lo tanto, los ingenieros de inspección deben acumular gradualmente experiencia en el proceso de mantenimiento, prueba y mantenimiento de la placa de circuito y mejorar constantemente el nivel. El dispositivo electrónico universal consta de miles de componentes. Durante el mantenimiento y la revisión, será muy largo encontrar problemas probando e inspeccionando directamente cada uno de los componentes de la placa de circuito. Dificultades Entonces, el método de detección de entrada desde el fenómeno de la falla hasta la causa de la falla es un método importante de detección y reparación. Siempre que la placa de circuito detecta el problema, es fácil repararlo. Lo anterior es una introducción a los conocimientos básicos del mantenimiento de la placa de circuito.