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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - La diferencia entre el chapado en oro y el chapado en oro en el proceso de tratamiento de superficie de PCB

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Tecnología de PCB - La diferencia entre el chapado en oro y el chapado en oro en el proceso de tratamiento de superficie de PCB

La diferencia entre el chapado en oro y el chapado en oro en el proceso de tratamiento de superficie de PCB

2021-09-28
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Author:Frank

Análisis en profundidad del proceso de tratamiento de la superficie de la placa de circuito, la diferencia y la aplicación entre la inmersión y el chapado en oro

Lo que llamamos chapado en oro de placa completa generalmente se refiere a "chapado en oro", "chapado en oro de níquel", "chapado en oro electrolítico", "chapado en oro electrolítico", "chapado en oro eléctrico" y "chapado en oro de níquel eléctrico". Hay una diferencia entre el oro blando y el oro duro. En general, el oro duro se utiliza para los dedos de oro.


El principio es disolver el níquel y el oro (comúnmente conocido como sal de oro) en agua química, sumergir la placa de circuito en el tanque de galvanoplastia y encender la corriente eléctrica para formar una capa de níquel - oro en la superficie de la lámina de cobre de la placa de circuito.

El níquel eléctrico y el oro son ampliamente utilizados en productos electrónicos por su alta dureza, resistencia al desgaste y no oxidación.

La inmersión en oro es un método para producir recubrimientos a través de reacciones redox químicas, generalmente gruesas, y es un método de deposición de capas de oro de níquel químico, que puede lograr capas de oro más gruesas.


Placa de circuito

Placa de circuito

1. en general, el espesor del oro es mucho más grueso que el espesor del oro. La inmersión se volverá dorada, más amarilla que la dorada. Los clientes están más satisfechos con la superficie del oro. La estructura cristalina formada por los dos es diferente.

2. debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el chapado en oro, la inmersión en oro es más fácil de soldar que el chapado en oro, lo que no causará mala soldadura y causará quejas de los clientes. Al mismo tiempo, precisamente porque el hundimiento del oro es más suave que el chapado en oro, la placa de circuito del dedo dorado generalmente elige el chapado en oro, el oro duro es resistente al desgaste.

3. solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión. En el efecto cutáneo, la señal se transmite en la capa de cobre y no afecta la señal.

4. la inmersión en oro tiene una estructura cristalina más densa que el chapado en oro y no es fácil producir oxidación.

5. con el aumento de la densidad de cableado, el ancho de línea y el espaciamiento han alcanzado los 3 - 4 mil. El chapado en oro puede conducir fácilmente a un cortocircuito en el cable de oro. Solo hay oro de níquel en la almohadilla de la placa de inmersión, por lo que no se producirá un cortocircuito en el cable de oro.

6. solo hay níquel y oro en la almohadilla de soldadura de la placa de circuito inmersa en oro, por lo que la máscara de soldadura y la capa de cobre en el circuito se combinan más firmemente. Durante el período de compensación, el proyecto no afectará el espaciamiento.

7. por lo general, se utiliza para placas con demanda relativamente alta, la planitud es mejor, generalmente se utiliza inmersión en oro, y generalmente no hay almohadilla negra después del montaje de inmersión en oro. La planitud y la vida útil de la placa de inmersión en oro son tan buenas como las de la placa de inmersión en oro.

8. el precio del oro en el mercado es muy caro ahora. Para ahorrar costos, muchos fabricantes ya no están dispuestos a producir placas doradas, solo en almohadillas de soldadura para hacer placas doradas inmersas de níquel - oro. El precio es realmente mucho más barato.


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