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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Problemas de espesor de la placa y espesor del cobre que deben tenerse en cuenta en el diseño de placas de circuito impreso de doble capa

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Tecnología de PCB - Problemas de espesor de la placa y espesor del cobre que deben tenerse en cuenta en el diseño de placas de circuito impreso de doble capa

Problemas de espesor de la placa y espesor del cobre que deben tenerse en cuenta en el diseño de placas de circuito impreso de doble capa

2021-09-28
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Author:Frank

El diseño de placas de circuito de PCB de doble capa debe considerar el grosor de la placa y el grosor del cobre. el diseño de placas de circuito de PCB de doble capa debe considerar muchos problemas. Los siguientes son los problemas de espesor de la placa y espesor del cobre que deben considerarse en el diseño de la placa de circuito impreso de doble capa.

El material de Corte considera principalmente el grosor de la placa y el grosor del cobre:

La serie estándar de placas con un espesor superior a 0,8 mm es: 1,0 1,2 1,6 2,0 3,2 mm, y las que tienen un espesor inferior a 0,8 mm no se consideran Series estándar. El grosor se puede determinar según sea necesario, pero el grosor común es: 0,1 0,15 0,2 0,3 0,4 0,6 mm, este material se utiliza principalmente en la capa interior de las placas multicapa.

Al diseñar la capa exterior, preste atención al grosor de la placa. La producción y el procesamiento requieren aumentar el espesor del recubrimiento de cobre, el espesor de la soldadura de resistencia, el espesor del tratamiento de superficie (pulverización de estaño, chapado en oro, etc.), los caracteres, el aceite de carbono y otros grosores. El espesor real de producción de la placa metálica será superior a 0,05 - 0,1 mm, y el espesor de la placa de estaño será superior a 0075 - 0,15 mm. por ejemplo, cuando el producto terminado necesite un espesor de 2,0 mm durante el proceso de diseño, cuando se suele seleccionar una placa de 2,0 mm para el corte, teniendo en cuenta las tolerancia de la placa y la tolerancia de procesamiento, el espesor de la placa terminada alcanzará los 2,1 - 2,3 mm. Al mismo tiempo, si el diseño requiere que el espesor de la placa terminada no sea superior a 2,0 mm, la placa debe utilizar una placa no convencional de 1,9 mm. Las plantas de procesamiento de placas de circuito impreso de doble capa necesitan pedir temporalmente al fabricante de placas, y el ciclo de entrega se volverá muy corto. Largo

Placa de circuito

Al hacer la capa interior, el espesor laminado se puede ajustar a través del grosor y la configuración estructural del preimpregnado (pp). La elección de la placa central puede ser flexible, por ejemplo, el espesor de la placa terminada es de 1,6 mm, la elección de la placa (placa central) puede ser de 1,2 mm o 1,0 mm, siempre y cuando el espesor de la placa laminada se controle dentro de un cierto rango, se pueden cumplir los requisitos de la placa terminada.

La otra es la tolerancia del espesor de la placa. Al considerar la tolerancia de montaje del producto, los diseñadores de placas de circuito de PCB de doble capa también deben considerar la tolerancia de espesor después del procesamiento del sustrato de circuito de PCB de doble capa. Hay tres factores principales que afectan la tolerancia del producto terminado: la tolerancia de la placa y la laminación. Tolerancia y tolerancia de engrosamiento exterior. Ahora se ofrecen varias tolerancia tradicional de la placa como referencia: (0,8 - 1,0) + 0,1 (1,2 - 1,6) + 0,13 2,0 ± 0,18 3,0 ± 0,23 dependiendo de la capa y el grosor mm, la tolerancia de laminación se controla dentro de ± 0,05 - 0,1. especialmente para placas con conectores de borde de placa, como enchufes impresos, Es necesario determinar el grosor y la tolerancia de la placa de acuerdo con los requisitos que coinciden con el conector.

El problema del espesor del cobre superficial, debido a que el cobre poroso necesita ser chapado en cobre sin electrodomésticos y cobre chapado, si no se realiza un tratamiento especial, cuando el cobre poroso se engrosa, el espesor del cobre superficial será más grueso. De acuerdo con el estándar IPC - A - 600g, el espesor mínimo de cobre de las clases 1, 2 y 3 es de 20 y 25 micras, respectivamente. Por lo tanto, si se requiere un espesor de cobre de 1oz (min. 30,9 um) al hacer la placa de circuito, el corte a veces puede seleccionar el material de corte hoz (min. 15,4 um) en función del ancho de línea / distancia de línea, eliminando la tolerancia permitida de 2 - 3 um, hasta un mínimo de 33,4 um, y si se elige El Corte 1oz, El espesor mínimo del cobre terminado alcanzará los 47,9 um. se pueden realizar otros cálculos de espesor del cobre, etc.