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A lo largo de loS años, Los ingenieros han desarrollado varios métodos para hacer frente al ruido que distorsiona las señales digitales de alta velocidad Diseño de PCB. Con el desarrollo de la tecnología de diseño, La complejidad técnica de nuestra respuesta a estos nuevos desafíos también está aumentYo. En la actualidad, Medición de la velocidad del sistema de diseño digital en GHz, El desafío de esta velocidad es mucho mayor que en el pasado.. Porque la velocidad de borde se mide en picosegundos, Cualquier discontinuidad de impedancia, La interferencia de Inductancia o Capacitancia puede afectar negativamente la calidad de la señal. Aunque hay varias fuentes que pueden causar interferencia de la señal, La perforación es una fuente especial que a menudo se pasa por alto.
Problemas ocultos en la perforación simple
Interconexión de alta densidad(Índice de desarrollo humano), Recuento avanzado Placa de circuito impreso, Y Placa base gruesa / placa intermedia La señal de paso se verá afectada por más nerviosismo, Atenuación, and Mayor tasa de error de bits((tasa de error de bits)), Causa corrupción de datos en el receptor. Malentendidos.
Tomemos el backplane y la subcarpeta, por ejemplo. Cuando se encuentran discontinuidades de impedancia, se hace hincapié en los conectores entre estas placas y la tarjeta maestra. Por lo general, estos conectores son muy compatibles en términos de impedancia, y la discontinuidad se origina en realidad del orificio.
Con el aumento de la tasa de datos, the amount of distortion caused by the plated through hole (Hormona paratiroidea) via structure also increases-usually at an exponential rate that is much higher than the relevant data rate increment. Por ejemplo:, Deformación de a Hormona paratiroidea Aprobada en 6.25 GB/S es típicamente más del doble de distorsionado que 3.125 GB/s.
Las capas de extensión de Stub a través de agujeros no deseados están presentes en las capas inferior y superior, de modo que los agujeros a través muestran una menor discontinuidad de impedancia. Una forma en que los ingenieros pueden superar estos condensadores adicionales a través de agujeros es minimizar su longitud y reducir así su impedancia. Este es el origen de la perforación inversa.
Utilización de técnicas de retroperforación
Al eliminar los residuos a través del agujero, la perforación inversa se considera un método simple y eficaz para minimizar la atenuación de la señal del Canal. Esta técnica se llama perforación de profundidad fija, que utiliza el equipo tradicional de perforación NC. Al mismo tiempo, la tecnología se puede aplicar a cualquier tipo de placa de Circuito, no sólo a placas gruesas como backplane.
En comparación con el orificio original, el diámetro del bit utilizado en el método de perforación posterior es ligeramente mayor para eliminar la cabeza de plomo innecesaria. Los bits suelen ser 8 mils más grandes que los bits principales, pero muchos fabricantes pueden cumplir especificaciones más estrictas.
Debe tenerse en cuenta que la distancia entre la trayectoria y el plano debe ser lo suficientemente grande para garantizar que el procedimiento de perforación no penetre en la trayectoria y el plano cercanos. Para evitar marcas de penetración y planos, se recomienda una distancia de 10 mils.
En general, la reducción de la longitud de las columnas cortas a través de los agujeros mediante la perforación trasera tiene muchas ventajas, entre ellas:
La tasa de error de bits se reduce reduciendo el nerviosismo determinista en varios órdenes de magnitud.
La atenuación de la señal se reduce mediante la mejora de la correspondencia de impedancia.
Reducir la radiación EMI / EMC del Stub y aumentar el ancho de banda del Canal.
Reducir el modo de excitación resonante y la conversación cruzada entre los agujeros.
En comparación con la laminación secuencial, el costo de fabricación es menor y el impacto del diseño y la disposición se minimiza.
Comunicar la intención de diseño a través de la perforación
Con el desarrollo de la tecnología de perforación inversa en la interconexión de alta densidad y Diseño de alta velocidad Aplicación, Este método también plantea problemas de fiabilidad. Algunos problemas incluyen la falta de directrices de diseño, Tolerancias de fabricación, Y cómo asegurar una buena comunicación entre la intención de diseño y la unidad de fabricación.
¿Entonces, cómo se asegura de que su fabricante tenga toda la información necesaria para perforar el blanco trasero y galvanizar el conjunto a través del agujero? ¿Cómo trazar las especificaciones de perforación de varios niveles a lo largo de todo el proceso de diseño?
De hecho, lo que se necesita es muy simple: una simple herramienta de configuración visual integrada en las reglas de diseño le permite especificar diferentes configuraciones anti - drill para los objetos seleccionados. A continuación, puede dejar que el software sepa qué agujeros necesitan ser perforados hacia atrás para ayudarle a hacer el trabajo.
