Tecnología de PCB - Debate sobre las causas y contramedidas del agujero de recubrimiento en la pared del agujero de la placa de circuito

El recubrimiento electrolítico de cobre es un paso muy importante en la metalización de la impresión Placa de circuito Agujero. El objetivo es formar una fina capa de cobre conductor en la pared del agujero y la superficie del cobre para la preparación de la galvanoplastia posterior..
Debate sobre las causas y contramedidas del recubrimiento de agujeros en la pared del agujero Placa de circuito

El recubrimiento electrolítico de cobre es un paso muy importante en la metalización de la impresión Placa de circuito Agujero. El objetivo es formar una fina capa de cobre conductor en la pared del agujero y la superficie del cobre para la preparación de la galvanoplastia posterior.. El recubrimiento de la pared del agujero es uno de los defectos comunes de la impresión Placa de circuito Metalización de Poros, También es uno de los artículos que se imprimen fácilmente. Placa de circuitoDesguace por lotes. Por consiguiente,, Resolver el problema de la impresión Placa de circuito El agujero de galvanoplastia es el control clave de la impresión Placa de circuito Fabricante. Sin embargo,, Debido a las diversas razones de sus defectos, Sólo juzgando con precisión las características de sus defectos se pueden encontrar soluciones eficaces..

1. PTH - induced Hole Wall Coating CAVITY

Los agujeros de recubrimiento de la pared del agujero causados por PTH son principalmente agujeros puntuales o anular. Las razones son las siguientes:

Causas y contramedidas Placa de circuito Bienvenido al caballero dragón volador.!

Contenido de cobre, hidróxido de sodio y formaldehído en el baño de cobre

La concentración de la solución en el depósito de cobre es la consideración principal. En general, Contenido de cobre, Relación entre la concentración de hidróxido de sodio y formaldehído. Cuando cualquiera de ellos sea inferior al 10% del valor estándar, El equilibrio de la reacción química se romperá, Causa deposición química de cobre y manchas deficientes. Vacío. Por consiguiente,, Dar prioridad al ajuste de los parámetros farmacéuticos de los tanques de cobre.

Temperatura de la bañera

La temperatura del baño también tiene un efecto importante en la actividad de la solución. Cada solución suele tener requisitos de temperatura, algunos de los cuales deben controlarse estrictamente. Por lo tanto, debe prestarse atención a la temperatura del baño en todo momento.

Control del líquido de activación

Los iones de estaño divalentes bajos pueden causar la descomposición del paladio coloidal y afectar la adsorción del paladio., Sin embargo, siempre y cuando la solución activada se añada regularmente, No plantea problemas importantes.. El punto clave del control del líquido de activación es que no se puede agitar con aire.. El oxígeno en el aire oxida iones de estaño divalentes. Al mismo tiempo, No hay agua para entrar, Causa hidrólisis de sncl2.

Temperatura de limpieza

Temperatura de limpieza a menudo ignorada. Temperatura óptima de limpieza superior a 20 °C. Si es inferior a 15 °C, La limpieza se ve afectada. En invierno, La temperatura del agua se vuelve muy baja, Especialmente en el Norte. Debido a la baja temperatura de lavado, La temperatura del circuito después de la limpieza también puede ser muy baja. La placa no puede calentarse inmediatamente después de entrar en la ranura de cobre, Esto afectará el efecto de la deposición, ya que se perdió la edad de oro de la deposición de cobre. Por consiguiente,, A una temperatura ambiente más baja, Preste atención a la temperatura del agua limpia.

Temperatura, concentración y tiempo de uso del modificador de Poros

Hay requisitos estrictos para la temperatura de los líquidos químicos. El exceso de temperatura conduce a la descomposición del modificador de Poros, Reducir la concentración de modificador de Poros, Efecto sobre los poros. La característica más obvia es la tela de fibra de vidrio en el agujero. Aparición de espacios puntiagudos. Sólo si la temperatura, Se puede obtener un buen efecto de ajuste de poros si la concentración y el tiempo de la solución son adecuados., Al mismo tiempo, puede ahorrar costes. La concentración de iones de cobre en el líquido debe controlarse estrictamente..

Temperatura, concentración y tiempo de uso del agente reductor

La reducción consiste en eliminar el Manganato potásico y el permanganato potásico que quedan después de la descontaminación.. Los parámetros incontrolados de la solución química afectarán su efecto. La característica obvia es que la brecha de puntos aparece en la resina en el agujero..

Osciladores y oscilaciones

Un Oscilador fuera de control y oscilante causará una cavidad anular, Esto se debe principalmente al fracaso de las burbujas en los agujeros que deben eliminarse. La placa de orificio con alta relación de aspecto es la más obvia.. La característica más obvia es que el agujero es simétrico, El espesor del cobre de las Partes con cobre en el agujero es normal, and the pattern plating layer (secondary copper) wraps the entire board plating layer (primary copper).

2. Recubrimiento de la pared del agujero causado por la transferencia de patrones

El agujero en el recubrimiento de la pared del agujero causado por la transferencia del patrón es principalmente el agujero anular en el agujero y el agujero anular en el agujero.. Las razones son las siguientes:

Placa de pincel pretratada

Presión excesiva de la placa de pincel, Cepillar toda la placa de cobre y la capa de cobre de los agujeros PTH, Por lo tanto, el patrón posterior no puede ser chapado en cobre, Formar un agujero anular en el agujero. La característica obvia es que la capa de cobre de la placa de orificio se adelgaza gradualmente., Recubrimiento de patrón que envuelve todo el recubrimiento. Por consiguiente,, Es necesario controlar la presión de cepillado mediante pruebas de cicatriz de desgaste.

Goma residual de orificio

El control de los parámetros del proceso en el proceso de transferencia de patrones es muy importante, Debido al mal secado del pretratamiento, Temperatura inadecuada de la película, La presión puede causar que el borde del agujero quede pegado, Causa una cavidad anular en el orificio. La característica obvia es que el espesor de la capa de cobre en el agujero es normal., Las aberturas de un solo lado o de dos lados son cavidades circulares, Extensión a la almohadilla, Hay marcas obvias de corrosión en el borde de la falla, and the pattern plating layer does not cover the entire board (see image 3).

Micro - etch pretratado

La cantidad de micro - erosión en el pretratamiento debe controlarse estrictamente, Especialmente los tiempos de reelaboración de la placa de película seca. La razón principal es que el espesor del recubrimiento en el centro del agujero es demasiado delgado debido a la uniformidad del recubrimiento.. Demasiada reelaboración hará que la capa de cobre en todo el agujero de la placa se adelgaze, Finalmente hay un agujero anular libre de cobre en el centro del agujero. La característica obvia es que todo el recubrimiento de la placa de acero en el agujero se adelgaza gradualmente., and the pattern plating layer wraps the whole plate coating (see Figure 4)

3. Recubrimiento de la pared del agujero causado por el recubrimiento de la plantilla

Micro - grabado de galvanoplastia gráfica

También debe controlarse estrictamente la cantidad de micro - grabado en la galvanoplastia de patrones., Los defectos producidos son básicamente los mismos que los del pretratamiento de película seca.. Situación grave, Gran área de la pared del agujero libre de cobre, Además, el espesor de toda la placa en la superficie de la placa se adelgaza obviamente.. Por consiguiente,, Es necesario medir periódicamente la tasa de micrograbado, Es mejor optimizar los parámetros del proceso mediante el experimento Doe.

Mala dispersión del recubrimiento de estaño (plomo - estaño)

Debido al mal rendimiento de la solución o a la falta de Swing, etc., Espesor insuficiente del recubrimiento de estaño. Durante la posterior eliminación de películas y grabado alcalino, La capa de estaño y la capa de cobre en el centro del agujero están grabadas, Formar una cavidad anular. La característica obvia es que el espesor de la capa de cobre en el agujero es normal., Hay marcas obvias de grabado en el borde de la falla, and the pattern plating layer does not cover the entire board (see Figure 5). En vista de esta situación, Puede añadir un poco de brillo de estaño antes de marinar, Puede aumentar Placa de circuito impreso Board Aumento simultáneo de la amplitud de oscilación.

4 Conclusión

Hay muchos factores que conducen a Placa de circuito impreso Brecha de recubrimiento, Los poros más comunes son los recubrimientos de PTH, Mediante el control de los parámetros tecnológicos pertinentes del jarabe, se puede reducir eficazmente la formación de huecos en el recubrimiento de PTH.. Sin embargo,, Otros factores no pueden ser ignorados. Sólo a través de una cuidadosa observación y comprensión de las causas de los huecos de recubrimiento y las características de los defectos, los problemas se pueden resolver de manera oportuna y eficaz para mantener la calidad del producto.. Debido a mi limitada experiencia, Los siguientes son algunos de los problemas prácticos encontrados en la producción diaria, que pueden ser compartidos e intercambiados con colegas.