Tecnología de PCB - Daño y tratamiento de la deformación de la placa de circuito de PCB

Daño y tratamiento de la deformación de la placa de circuito de PCB

Según estadísticas incompletas, Sólo en 2018, El valor de la producción nacional de PCB alcanzó una posición dominante de decenas de miles de millones, La industria nacional de PCB se ha vuelto cada vez más madura y se ha extendido al mercado de gama media y alta. En los últimos años, La complejidad del diseño de la disposición de PCB es mucho mayor que en el pasado.. Para hacer dispositivos electrónicos más pequeños y portátiles, La densidad y la calidad del diseño deben seguir mejorando. Además de garantizar PCB Board, Fábrica de PCB Inevitablemente se enfrentará a distorsiones Procesamiento de PCB Durante el período Procesamiento de PCB. La razón es muy complicada. Causas de la deformación Procesamiento de PCB Muy complejo y diverso. Puede dividirse en estrés térmico y estrés mecánico.. De los cuales, El estrés térmico se produce principalmente en el proceso de prensado, El estrés mecánico se produce principalmente en el proceso de acumulación, Proceso de transporte y horneado. Si la calidad de la placa utilizada no cumple las normas y la distribución de la piel de cobre no es uniforme, El prensado causará deformación de deformación. Hay muchas razones. Aquí, sólo enumeraré algunas razones para su referencia.

Cómo juzgar a una persona calificada PCB circuit board? Luego miramos hacia abajo:

1. La forma no se deforma para evitar la deformación de la carcasa y la dislocación del agujero de tornillo después de la instalación. Ahora es una instalación totalmente mecanizada, los agujeros de la placa de Circuito, el circuito y los errores de deformación del diseño deben ser controlados dentro de los límites permitidos

2. La anchura de la línea, el espesor de la línea y la distancia de la línea cumplen los requisitos para evitar problemas como el calentamiento de la línea, el circuito abierto, el cortocircuito, etc.

3. La superficie de cobre no es fácil de oxidar, no afecta a la vida útil

4. Las propiedades mecánicas de la superficie deben cumplir los requisitos de instalación

5. La piel de cobre no se desprende fácilmente a alta temperatura

Acabamos de analizar la causa de la deformación, y luego veremos qué hay de malo; En primer lugar, en la línea de colocación del dispositivo de entrada, toda la placa de circuito no es uniforme, los componentes se dislocarán y no podrán conectarse con precisión. El equipo de inserción automática también se dañará cuando se instale en la almohadilla especificada en la superficie del tablero; Las placas de circuitos con componentes se doblarán después de la soldadura, lo que dificulta el corte ordenado de los pies de los componentes. Todo el tablero no se puede instalar en el producto especificado. Por lo tanto, la mayoría de los fabricantes de PCB necesitan ser nivelados antes del envío y pasar una inspección estricta de la planitud durante la inspección final. Antes del envío, se puede mejorar eficazmente mediante nivelación mecánica o horneada en caliente. Debido a la influencia de la resistencia al calor de la máscara de soldadura y el recubrimiento de la superficie, la temperatura de cocción es inferior a 150 grados Celsius, que es superior a la temperatura Tg del material común, lo que es bueno para la planitud de la Placa común y la planitud del material Tg alto. Por lo tanto, la temperatura de la placa de horneado se puede aumentar adecuadamente para la placa de Tg alta seriamente deformada, y una serie de medidas se pueden tomar para reducir la tasa de defectos del producto terminado.

Este Fábrica de PCB Persistir en la fuerza técnica exquisita todo el tiempo, Equipo de producción avanzado, Método de ensayo perfecto, La calidad del producto es superior a las normas de la industria, Un servicio cálido y considerado, Ha ganado la aclamación y la bienvenida de los comerciantes y usuarios de todo el mundo.