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Cuándo NoAsí que...tros Necesid2. * 1......d A H1.cer 1.uAmotive circuIt bo1.rds, Nosotros A menudo H1.bl1.r Sobre Este FR - 4. Tel1. Acostumbr1.rse 1., Pero Hoy. Este EdIt1.r Pertenecer
Este "FR - 4" Nosotros A menudo Referencia A Sí. Este ContrComoeña Nombre Pertenecer a Amable Pertenecer Ignífugo Tela Grado. It Representative a Tela Especificación Ese Este ResEn el En el En el En el interiOteriOteriorteriOa Tela DeSí. Sí. able A Extinguir Aprobación En sí mSí.mo Después Combustión. It Sí. No. a Tela Nombre, Pero a Amable Pertenecer Tela. Material Grado, so Allá ... allí. Sí. Muchos Tipo Pertenecer FR - 4 Grado Material Acostumbrarse a in Todos Placa de Circumfluenceo, Pero Más Pertenecer Ellos Sí. ... hecho Pertenecer Llamada Cuatro efecAs Resina epoxi Resina Tener Relleno ((relleno)) Y Vidrio Fibra Este Mezcla Tela ... hecho.
Placa de Circumfluenceo impreso Flexible, Abreviatura Como FPC, Sí. Y Hacer una llamada telefónica Flexible Impreso Circumfluence Tabla, or Flexible Impreso Circumfluence Tabla. Este Placa de Circumfluenceo Flexible Sí. a ProducAs Ese Sí. DSí.eño Y Fabricación on a flexible BComoe Aprobación MéAdos Pertenecer Impresión.
Allá ... allí. Sí. II Principal Tipo Pertenecer Placa de Circumfluenceo impreso SustraA: Orgánico BComoe Material Y Materia inorgánica BComoe Material, Y Orgánico Base Material Sí. Este Más Acostumbrarse a. SustraA de Placa de Circumfluenceo impreso Acostumbrarse a Para Diferente Capa Sí. Y Diferente. Para Ejemplo, 3..... - 4 Capa Junta Directiva Necesidad A Uso Prefabricado Mezcla Material, Y Doble cara Tablas Principalmente Uso Resina epoxi de vidrio Material.
Al seleccionar la placa, deSí.mos ConLadorarar el efecto de SMT
En el proceso de ensamblaje electrónico sin plomo, el grado de flexión de la placa de Circumfluenceo impreso aumenta con el aumento de la temperatura. Por lo tanto, es necesario utilizar en SMT una placa con un pequeño grado de flexión, como un sustrato FR - 4.
Debido a que el estrés de expansión y contracción del sustrato después del calentamiento puede afectar al Componentese, puede conducir a la descamación del electrodo y reducir la fiabilidad. Por lo tanto, se deSí. prestar atención al coeficiente de expansión del Tela al seleccionar el Tela, especialmente cuYo el componente es superior a 3,2 * 1,6. Mm. Los Placa de Circumfluenceo impreso utilizados en las técnicas de montaje de superficies requieren una alta conductividad térmica, una excelente resSí.tencia al calor (15.0 grados Celsius, 60 minutos) y soldabilidad (260 grados Celsius, 10 segundos), una alta resSí.tencia adhesiva de la lámina de cobre (1,5 * 104 Pa o más) y una resSí.tencia a la flexión (25 * 104 Pa), una alta conductividad y una pequeña Constantee dieléctrica, una buena capacidad de estampado (precSí.ión de ± 0,02 mm) y compatibilidad con los detergentes. Además, la apariencia deSí. ser lSí.a y plana, sin deParamación, grietas, cicatrices y manchas de óxido.
Selección del espesor del Placa de Circumfluenceo impreso
Este Espeso Pertenecer Este Placa de circuito impreso Sí. 0.5 mm, 0.7 mm, 0.8 mm, 1 mm, 1.5 mm, 1.6 mm, (1.8 mm), 2.7 mm, (3.0 mm), 3.2 mm, 4.0 mm, 6.4 mm, Pertenecer ¿Cuál? 0.7 mm Y 1.5 Este Placa de circuito impreso Tener a Espeso Pertenecer mm Sí. Usod Para Este DSí.eño Pertenecer Doble cara Tablas Tener Oro Dedos, Y 1.8mm Y 3.0mm Sí. non-stYard Tamaño.
Desde el punto de vSí.ta de la producción, el tamaño de la placa de circuito impreso no debe ser inferior a 250 * 200 mm, el tamaño Perfecto es generalmente (250 ⅵ350 mm) * (200 * 250 mm). Para Placa de circuito impreso con Borde largo inferior a 125 mm o borde ancho inferior a 100 mm, es fácil utilizar el método de rompecabezas.
Este Superficie Escalar Tecnología Disposiciones Este Flexión Cantidad Pertenecer Este Base Tener a Espeso Pertenecer 1.6 mm as Arriba Warp ¤ 0.5 mm Y loNosotrosr Warp ¤ 1.2 mm. Normalmente, Este Permisible Flexión Velocidad is Abajo 0.065%. It is Segmentado Entrada 3 Tipos Conforme to Metal Material, as Mostrar Aprobación Típico Placa de circuito impreso Tabla; 3 Tipo Conforme to Estructural sPertenecertness Y Dureza, Y Electrónico Plug - in Sí. Y Más Avanzado, Miniaturización, SMd Y Más Complejo. Desarrollo. The Electrónico Plug - in is En el interiorstalación on Este circuit Tabla Aprobación Este Pin Y Este Pin Sí. Soldadura on Este oEster side. Esto Tecnología is Hacer una llamada telefónica Tht (Through Agujero Technology) Plug - in Tecnología. En el interior Esto Métodos, a Agujero Debe be Taladro for Cada uno Pin on Este Placa de circuito impreso circuit Tabla, ¿Cuál? Indicar Este Típico Aplicación Patrón Pertenecer Este PCB.
