Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Factores básicos que influyen en el proceso de galvanoplastia en la producción de PCB

Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Factores básicos que influyen en el proceso de galvanoplastia en la producción de PCB

Factores básicos que influyen en el proceso de galvanoplastia en la producción de PCB

2021-09-04
View:371
Author:Belle

Producción mundial de galvanoplastia Industria de PCB La proporción del valor total de producción de la industria de componentes electrónicos aumenta rápidamente. Es la mayor parte de la industria de componentes electrónicos, ocupa una posición única. Valor anual de la producción PCB galvanizado ¿Son 60 mil millones de dólares?. Los productos electrónicos son cada vez más ligeros, Más delgado, Más corto y más pequeño, Apilar directamente a través de los agujeros a través de los agujeros ciegos es un método de diseño para obtener interconexiones de alta densidad. Hacer un buen trabajo de perforación, La parte inferior del agujero debe ser plana. Hay varias maneras de hacer una superficie típica de agujero plano, El proceso de reparación de agujeros de galvanoplastia es uno de los procesos representativos..

Además de reducir la necesidad de desarrollo de procesos adicionales, los procesos de galvanoplastia y llenado son compatibles con los equipos de proceso existentes, lo que contribuye a una buena fiabilidad.

El llenado de agujeros de galvanoplastia tiene las siguientes ventajas:

Facilitar el diseño de los agujeros de apilamiento (apilamiento) y los agujeros de la almohadilla (A través de agujeros, almohadillas);

Mejorar el rendimiento eléctrico y ayudar al diseño de alta frecuencia;

Contribuir a la disipación de calor;

El enchufe y la interconexión eléctrica se completan en un solo paso;

El agujero ciego está lleno de cobre galvanizado, que tiene mayor fiabilidad y mejor conductividad que el adhesivo conductor.

Parámetros de influencia física

Los parámetros físicos que deben estudiarse son: tipo de ánodo, distancia entre ánodo y cátodo, densidad de corriente, agitación, temperatura, rectificador y forma de onda, etc.

Tipo de ánodo. Cuando se trata de tipos de ánodos, no hay nada más que ánodos solubles e insolubles. El ánodo soluble es generalmente una bola de cobre fosfórico, que puede producir fácilmente lodo anódico, contaminar el baño de recubrimiento y afectar el rendimiento del baño de recubrimiento. Los ánodos insolubles, también llamados ánodos inertes, suelen consistir en una red de titanio recubierta con óxidos mixtos de tantalio y circonio. ánodo insoluble, buena estabilidad, sin mantenimiento de ánodo, sin formación de lodo de ánodo, adecuado para galvanoplastia de pulso o DC; Sin embargo, el consumo de aditivos es relativamente alto.

Distancia entre el cátodo y el ánodo. El diseño de la distancia entre el cátodo y el ánodo es muy importante en el proceso de llenado del agujero de galvanoplastia, y el diseño de diferentes tipos de equipos es diferente. Sin embargo, es importante señalar que, independientemente del diseño, no debe violar la primera Ley de Fara.

Agitación. Hay varios tipos de agitación, incluyendo vibración mecánica, vibración eléctrica, vibración de aire, agitación de aire y pulverización (eyector).

Para los orificios de recubrimiento y llenado, se prefiere un diseño de pulverización adicional basado en la configuración tradicional del barril de cobre. Sin embargo, no importa el chorro de fondo o el chorro lateral, cómo organizar el tubo de chorro y el tubo de mezcla de aire en el cilindro; Cuál es el flujo de eyección por hora; Cuál es la distancia entre el tubo de pulverización y el cátodo; Si se utiliza un chorro lateral, el chorro se encuentra en la parte delantera o trasera del ánodo; Si se utiliza el chorro inferior, la mezcla no será uniforme, la solución de galvanoplastia se agitará débil y fuerte; El número, la distancia y el ángulo del chorro en el tubo de chorro son factores que deben tenerse en cuenta en el diseño de la columna de cobre. Se necesitan muchos experimentos.

Además, la mejor manera de monitorear el flujo es conectar cada tubo de inyección al caudalímetro. Debido a que el chorro es grande y la solución es fácil de generar calor, el control de temperatura también es muy importante.

Densidad de corriente y temperatura. La baja densidad de corriente y la baja temperatura pueden reducir la tasa de deposición de cobre en la superficie y proporcionar suficiente cu2 y abrillantador al agujero. En estas condiciones, la capacidad de llenado de poros se mejora, pero la eficiencia de galvanoplastia se reduce al mismo tiempo.

Rectificador. El rectificador es una parte importante del proceso de galvanoplastia. En la actualidad, la investigación sobre el llenado de agujeros de galvanoplastia se limita principalmente a la galvanoplastia de placas completas. Si se considera el patrón de llenado de agujeros de galvanoplastia, el área del cátodo será muy pequeña. En este momento, la precisión de salida del rectificador es muy alta.

La precisión de salida del rectificador se seleccionará de acuerdo con la línea de productos y el tamaño del orificio. Cuanto más delgada es la línea y más pequeño es el agujero, mayor es el requisito de precisión del rectificador. En general, se seleccionarán rectificadores con una precisión de salida inferior al 5%. La alta precisión del rectificador seleccionado aumentará la inversión del equipo. Para el cableado del cable de salida del rectificador, el rectificador se coloca en el lado del baño de galvanoplastia en la medida de lo posible para reducir la longitud del cable de salida y el tiempo de subida de la corriente de pulso. Las especificaciones del cable de salida del rectificador se seleccionarán de manera que la caída de tensión del cable de salida sea inferior a 0,6 V cuando la corriente máxima de salida sea del 80%. El área transversal requerida del cable se calcula generalmente sobre la base de la capacidad de carga de corriente de 2,5 A / MM:. Si la sección transversal del cable es demasiado pequeña o la longitud del cable es demasiado larga, la caída de tensión de la línea es demasiado grande, la corriente de transmisión no alcanzará el valor de la corriente necesaria para la producción.

Para el baño de galvanoplastia de más de 1,6 m de ancho, se debe considerar el modo de alimentación de doble cara, la longitud del cable de doble cara debe ser igual. De esta manera, se puede garantizar que el error de corriente bilateral se controla dentro de un cierto rango. El rectificador se conectará a cada lado de cada barra voladora del baño de galvanoplastia para que la corriente a ambos lados de la pieza de trabajo pueda ajustarse por separado.

Forma de onda. En la actualidad, a juzgar por la forma de onda, hay dos tipos de reparación de agujeros de galvanoplastia: galvanoplastia de pulso y galvanoplastia de corriente continua. Se estudiaron los métodos de galvanoplastia y llenado. El rectificador tradicional se utiliza para la reparación de agujeros de galvanoplastia de corriente continua, que es fácil de operar, pero no se puede hacer nada si la placa es más gruesa. El rectificador PPR se utiliza para la reparación de agujeros de galvanoplastia de pulso, que tiene muchos pasos de operación, pero tiene una fuerte capacidad de procesamiento para la placa de proceso más gruesa.

Efecto de la matriz

La influencia del sustrato en el llenado del agujero de galvanoplastia no puede ser ignorada. En general, hay factores como el material dieléctrico, la forma del agujero, la relación grosor - diámetro y el recubrimiento de cobre sin electrodos.

Material de capa dieléctrica. El material de la capa dieléctrica tiene un efecto en el llenado de agujeros. En comparación con el material reforzado con fibra de vidrio, el material no reforzado con vidrio es más fácil de llenar los agujeros. Cabe señalar que las protuberancias de fibra de vidrio en los poros tienen un efecto adverso en el cobre químico. En este caso, la dificultad del llenado de agujeros de galvanoplastia es mejorar la adherencia de la capa de semillas en lugar del proceso de llenado de agujeros.

De hecho, los agujeros de recubrimiento y llenado en sustratos reforzados con fibra de vidrio se han utilizado en la producción real.

Relación entre espesor y diámetro. En la actualidad, tanto los fabricantes como los desarrolladores conceden gran importancia a la tecnología de llenado de agujeros de diferentes formas y tamaños. La relación entre el espesor y el diámetro del agujero tiene una gran influencia en la capacidad de llenado del agujero. En comparación, el sistema DC es más comercial. En la producción, el tamaño del agujero será más estrecho, por lo general 80 PM ½ 120 mm de diámetro, 40 BM ½ 8 OBM de profundidad, la relación entre el espesor y el diámetro no debe exceder de 1: 1.

Recubrimiento de cobre sin electrodos. El espesor y la uniformidad del recubrimiento de cobre sin electrodos y el tiempo de colocación después del recubrimiento de cobre sin electrodos influyen en el rendimiento de llenado del agujero. El recubrimiento electrolítico de cobre es demasiado delgado o el espesor no es uniforme, y el efecto de reparación de agujeros es pobre. Por lo general, cuando el espesor del cobre químico es superior a 0,3 PM, se recomienda llenar el agujero. Además, la oxidación del cobre químico también tiene un efecto negativo en el efecto de llenado del agujero.

IPCB es un Placa de circuito impreso(prototype & standard PCB) Fabrication and PCB Assembly(PCBA) manufacturer. Fabricación especializada de radiofrecuencia/PCB de microondas, PCB multicapa HDI, Sustrato de circuito integrado, Tablero de pruebas IC, PCB rígido flexible.