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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Aplicación de circuitos HDI

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Tecnología de PCB - Aplicación de circuitos HDI

Aplicación de circuitos HDI

2021-08-29
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Author:Belle

Tradicional Tablero HDI Para productos portátiles y productos de embalaje de semiconductores. Aplicaciones HDI de tercera categoría: aplicaciones de sistemas industriales de alta velocidad. Este tipo de placa de circuito impreso para telecomunicaciones y sistemas informáticos es el mismo que los dos tipos anteriores. Placa de circuito Eso es PCB Board Gran tamaño, con énfasis en el rendimiento eléctrico, Cuando se envasa Pbga CCGA es muy complejo.


Tablero HDI

Cómo utilizar los materiales del sistema para satisfacer las especificaciones de rendimiento de los equipos físicos, Por ejemplo:, El diseño de la placa de circuito se verá afectado por la conversación cruzada, Estructura, Características de la señal. Para aquellos complicados, Multicapa Placa de circuito, A través de agujeros enterrados y a través de agujeros ciegos son estructuras simples. A través de la comparación con la estabilidad del material, Normas para el tratamiento de superficies y el diseño de chapas metálicas, Los problemas del proceso de montaje se pueden identificar en las pruebas de circuitos.

Clasificación Productos del índice de desarrollo humano Los últimos acontecimientos en el índice de desarrollo humano Productos del índice de desarrollo humano. Las empresas móviles y sus proveedores han desempeñado un papel pionero en esta esfera y han establecido muchas normas. Por consiguiente,, La demanda de productos también ha cambiado las limitaciones técnicas de la producción en masa, Hacer el precio más asequible. La industria de consumo del Japón es líder en: Productos del índice de desarrollo humano. La industria informática y de redes aún no ha sentido la fuerte presión de la tecnología HDI, Pero debido al aumento de la densidad de los componentes, Pronto se enfrentarán a esta presión y empezarán a desarrollar tecnología HDI. Ventajas del uso HDI Board Esto es evidente en los paquetes flip - Chip porque reduce el espaciamiento y aumenta el número de I/Os.