Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Tablero HDI, Eso es, Placa de interconexión de alta densidad, Es una especie de tablero de circuitos con alta densidad de distribución de circuitos, que adopta principalmente la tecnología de micro - ciego a través de agujeros enterrados.. Tablero HDIS tiene la capa interna y externa del circuito, A continuación, utilice el taladro, Metalización de agujeros y otros procesos en la capa interna del Circuito de conexión.
En general, Tablero HDI Diseñado especialmente para usuarios de pequeña capacidad, Debido a que se basa en productos compactos, utiliza diseño modular y paralelo. En la mayoría de los casos, Adoptar diversas tecnologías patentadas y técnicas de procesamiento digital de señales, Capacidad de sobrecarga a corto plazo y capacidad de carga adaptativa en todo el mundo.
Tablero HDIPor lo general, el método de fabricación de capas, Más capas, Mayor nivel técnico de la Junta. Ordinario Tablero HDIBásicamente una pila, Pero de gama alta Tablero HDIUso de 2 o más técnicas de laminado, Uso simultáneo de tecnología avanzada de PCB, como apilar a través de agujeros, Galvanoplastia y llenado, Perforación directa por láser. De gama alta Tablero HDIUtilizado principalmente en equipos electrónicos, Por ejemplo, un teléfono móvil, Cámara digital avanzada, Etc..
Tablero HDITenemos muchas ventajas.. Por ejemplo:, Para mejorar el rendimiento del producto:, Tablero HDIS puede reducir el ruido de los dispositivos de planificación familiar, Minimizar la estructura de los agujeros de conexión y las ramas del circuito, Y tiene una trayectoria de tensión estable. Está más cerca de la distribución de Capacitancia que otros productos, Incluso puede desempeñar un papel en la prevención de las emisiones en algunos casos.
En general, En comparación con la gente común Bifenilos policlorados, Tablero HDIS tiene una mejor mejora en la interferencia de radiofrecuencia, Interferencia electromagnética, Descarga electrostática, Conducción de calor.
Sin embargo,, Tablero HDITodavía nos enfrentamos a nuevos desafíos, Como la técnica de prueba. Debido a la falta de profesionales pertinentes en el mercado actual, No se puede estimar la condición de apilamiento, Precio, Número de Hoyos Tablero HDIAl comienzo del diseño del proyecto. Al mismo tiempo, Hay un cierto salto en el montaje posterior. Por consiguiente,, La "elección razonable de la estructura" se ha convertido en un factor clave entre el rendimiento y el costo. Tablero HDIs.
En Tablero HDI Prueba, Necesidad de considerar la selección de materiales. En la mayoría de los casos, Materia prima PCB HDI La prueba suele ser de resina, Algunos de ellos utilizarán resinas acrílicas modificadas, Determinado principalmente por el lugar de aplicación principal y el medio ambiente.
