Tecnología de PCB - ¿¿ cómo utilizan las placas de circuito impreso duplex la fuente de alimentación y la red de tierra?

Las siguientes son algunas de las precauciones comunes. El uso del mayor número posible de PCB multicapa, planos de puesta a tierra y planos de alimentación, así como el espaciamiento de puesta a tierra de líneas de señal estrechamente dispuestas, pueden reducir la resistencia del modo común y percibir el acoplamiento con PCB de doble cara, de 1 / 10 a 1 / 100 a PCB de doble Cara. Cada capa de señal está lo más cerca posible de la capa de alimentación o de la formación de tierra.

Para los PCB de alta densidad, que tienen componentes tanto en la superficie superior como en la inferior, los conectores son cortos y hay muchas posiciones de llenado, por lo que se puede considerar el uso de cables internos. Para placas de circuito impreso de doble cara, use una fuente de alimentación estrechamente entrelazada y una red de tierra. El cable de alimentación está cerca del cable de tierra y, en la medida de lo posible, está conectado entre líneas verticales y horizontales o entre áreas rellenas.

Al ajustar el diseño y el cableado de los pcb, se puede proteger bien la des. La electricidad estática del cuerpo humano, el medio ambiente e incluso los equipos electrónicos puede causar diversos daños a chips semiconductores complejos, como penetrar en la fina capa aislante dentro de los componentes; Dañar las puertas de los componentes MOSFET y cmos; Disparadores en dispositivos CMOS bloqueados; Cortocircuito de Unión pn; Y cortocircuito el nodo PNN de sesgo positivo; Para derretir el interior del dispositivo activo.

Para eliminar la interferencia y los daños causados a los dispositivos electrónicos por descargas electrostáticas (des), es necesario tomar diversas medidas técnicas para prevenirlos. en el diseño de los paneles de pcb, el diseño de los des de los PCB se puede lograr mediante estratificación, diseño adecuado e instalación. Durante el proceso de diseño, la gran mayoría de las modificaciones de diseño pueden limitar la adición o disminución de componentes a través de predicciones. Al ajustar el diseño y el cableado de los pcb, se puede proteger bien la des.

El tamaño de un lado de la rejilla es inferior o igual a 60 mm. Si es posible, el tamaño de la rejilla debe ser inferior a 13 mm.

Asegúrese de que cada circuito sea lo más compacto posible.

Deje todos los conectores a un lado tanto como sea posible.

Si es posible, introduzca el cable de alimentación desde el Centro de la tarjeta y manténgalo alejado de las áreas vulnerables a la des.

Coloque un recinto ancho o un relleno de polígonos en todas las capas de PCB debajo del conector que conduce al exterior del recinto (golpeado directamente por un esg) y conecte a intervalos de unos 13 mm.

Coloque el agujero de montaje en el borde de la tarjeta y conecte el agujero de montaje alrededor de la almohadilla superior e inferior del flujo sin obstáculos a la placa inferior del gabinete. Al ensamblar el pcb, no aplique ninguna soldadura en la almohadilla superior o inferior.

Utilice tornillos con arandelas incorporadas para lograr un contacto cercano entre el PCB y el Gabinete / blindaje metálico o el soporte de tierra.

Establecer el mismo "aislamiento" entre el recinto y el circuito de cada capa y, si es posible, una distancia de separación de 0,64 mm. en la parte superior e inferior de la tarjeta cerca del agujero de montaje, el recinto y el circuito están conectados a una línea de 1,27 mm de ancho cada 100 mm a lo largo del suelo del recinto. Cerca de estos puntos de conexión, se colocan almohadillas o agujeros de montaje para su instalación entre el recinto y el circuito.

Estas conexiones de tierra pueden atravesar las palas para mantener la carretera abierta o pueden saltar con condensadores cuentas / alta frecuencia.

Si la placa de circuito no está colocada en un chasis metálico o en un dispositivo de blindaje, no se puede aplicar a la parte superior de la placa de circuito y a la parte inferior del marco inferior para que puedan usarse como electrodos de descarga para el arco de des.

La puesta a tierra circular alrededor del circuito se establece de la siguiente manera:

(1) además de los conectores de borde y el área del recinto, se debe colocar un camino circular alrededor de todo el perímetro.

(2) asegúrese de que el ancho del anillo de todas las capas sea superior a 2,5 mm.

(3) estos agujeros se conectan de manera circular cada 13 mm.

(4) conectar el anillo de tierra al suelo público del circuito multicapa.

(5) para las placas de doble cara instaladas en carcasas metálicas o equipos de blindaje, la puesta a tierra circular debe conectarse al circuito de manera común. Los circuitos de doble cara sin blindaje deben conectarse al recinto y el suelo del anillo no debe aplicarse para que el suelo del anillo pueda usarse como barra de descarga de des. Coloque al menos un hueco de 0,5 mm de ancho (todas las capas) en una posición del anillo para evitar el anillo grande. La distancia de conexión de la señal de puesta a tierra circular No debe ser inferior a 0,5 mm.