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La industria sabe Tratamiento de superficie de PCB Para garantizar una buena soldabilidad o propiedades eléctricas. Porque el cobre natural a menudo se encuentra en el aire en forma de óxido, No es posible mantener el cobre original durante mucho tiempo. Por consiguiente,, Es necesario un tratamiento antioxidante del cobre. Como un Fabricante de PCB Más de 10 años, Changdongxin ha tratado varios productos principales. Se introduce el proceso de tratamiento de la superficie de la placa de circuito.
1. Nivelación del aire caliente (pulverización de estaño)
La nivelación de aire caliente también se llama nivelación de soldadura de aire caliente (generalmente llamada pulverización de estaño). Se trata de un proceso en el que la soldadura de estaño fundido (plomo) se recubre en la superficie del PCB y se aplana (sopla) con aire comprimido calentado para formar una capa resistente a la oxidación de cobre. También proporciona un recubrimiento con buena soldabilidad. Durante la nivelación del aire caliente, la soldadura y el cobre forman compuestos intermetálicos CU - SN en la articulación. Cuando los PCB se someten a aire caliente, deben sumergirse en soldadura fundida. El cuchillo de aire sopla la soldadura líquida antes de que la soldadura se solidifique; El cortador de gas minimiza la menisco de la soldadura en la superficie de cobre y previene el puente de soldadura.
2.. Organic Solderability Preservative (OSP)
OSP is a process for surface treatment of Placa de circuito impreso (PCB) Lámina de cobre conforme a la directiva RoHS. OSP es la abreviatura de antiséptico soldable orgánico, Antiséptico soldable orgánico, También conocido como protector de cobre, O inglés. En resumen, OSP es una película orgánica que crece químicamente en una superficie limpia de cobre desnudo.. Esta película tiene propiedades antioxidantes, Resistencia al choque térmico, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, Etc..) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, Esta película protectora debe ser muy buena y fácilmente removida por el flujo., Por lo tanto, la superficie expuesta de cobre limpio puede combinarse instantáneamente con la soldadura fundida en un tiempo muy corto para formar una Junta de soldadura sólida..
3. Toda la placa está recubierta de níquel y oro
El recubrimiento de níquel - oro de la placa de circuito es el recubrimiento de una capa de níquel en la superficie del PCB, y luego una capa de oro. El recubrimiento de níquel se utiliza principalmente para prevenir la difusión entre el oro y el cobre. Hay dos tipos de chapado de níquel: oro suave (oro puro, la superficie de oro no se ve brillante) y oro duro (superficie lisa y dura, resistente al desgaste, contiene elementos como cobalto, la superficie de oro se ve más brillante). El oro blando se utiliza principalmente en el embalaje de chips de alambre de oro; El oro duro se utiliza principalmente para la interconexión eléctrica en áreas no soldadas.
4. Lixiviación de oro
La inmersión de oro es una capa gruesa de aleación de níquel - oro en la superficie del cobre, que tiene buenas propiedades eléctricas y puede proteger el PCB a largo plazo. Además, tiene una tolerancia ambiental que otros procesos de tratamiento de superficie no tienen. Además, la lixiviación de oro también previene la disolución del cobre, lo que favorece el montaje sin plomo.
5. Shen XI
Dado que todas las soldaduras actuales se basan en estaño, la capa de estaño puede coincidir con cualquier tipo de soldadura. El proceso de hundimiento del Estaño puede formar compuestos intermetálicos planos CU - SN. Esta característica hace que el disipador de estaño tenga la misma buena soldabilidad que la nivelación del aire caliente, pero no tiene el problem a de que la nivelación del aire caliente es un dolor de cabeza. Las placas de estaño no deben almacenarse durante mucho tiempo y deben montarse en orden de depósito.
6. Lixiviación de plata
El proceso de inmersión de plata se encuentra entre el recubrimiento orgánico y el recubrimiento electrolítico de níquel / oro. El proceso es relativamente simple y rápido. La Plata puede mantener una buena soldabilidad incluso a altas temperaturas, humedad y contaminación, pero pierde brillo. La Plata sumergida no tiene una buena resistencia física al níquel sin electrodos / oro sumergido, ya que no hay níquel debajo de la capa de plata.
7. Paladio químico de níquel
El paladio químico de níquel tiene una capa adicional de paladio entre el níquel y el oro en comparación con el oro lixiviado. El paladio puede prevenir la corrosión causada por la reacción de sustitución y preparar adecuadamente la lixiviación de oro. El Oro está estrechamente cubierto con paladio y proporciona una buena superficie de contacto.
8. Chapado de oro duro
Con el fin de mejorar la resistencia al desgaste de los productos, aumentar el número de inserción, eliminación y galvanoplastia de oro duro.
Los ocho tipos anteriores son procesos comunes y comunes de tratamiento de superficie en la actualidad.. Este Fabricante de PCB Le dice qué proceso elegir. Final, Usted debe elegir sobre la base del entorno de aplicación del producto y el presupuesto de costos. Normalmente, Selección de productos convencionales pulverización de estaño, Para aquellos con mayores requisitos de rendimiento eléctrico, Lixiviación selectiva de oro. Por supuesto., También aumentarán los costos relativos de algunas necesidades más elevadas.
