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Flujo pcba Generalmente se compone principalmente de una mezcla de Rosina, Este es el material auxiliar para asegurar que el proceso de soldadura se lleve a cabo sin problemas.. La soldadura es el principal proceso de montaje electrónico. Flujo pcba Se utilizan materiales auxiliares para soldadura. La función principal del flujo es eliminar el óxido de la soldadura y la superficie del sustrato de soldadura para lograr la limpieza necesaria de la superficie metálica.. Prevenir la reoxidación de la superficie durante la soldadura, Reducir la tensión superficial de la soldadura, Mejora del rendimiento de soldadura. El rendimiento del flujo afecta directamente a la calidad de los productos electrónicos.
En general, los productos electrónicos militares y de apoyo a la vida (por ejemplo, satélites, instrumentos de aeronaves, comunicaciones submarinas, equipo médico de apoyo a la vida, instrumentos de ensayo de señales débiles, etc.) deben utilizar detergentes. Otros tipos de productos electrónicos (por ejemplo, comunicaciones, equipo industrial, equipo de oficina, computadoras, etc.) pueden utilizar flujos no limpios o limpios; En general, los aparatos domésticos y los productos electrónicos pueden prescindir del flujo de limpieza o del flujo de Rosina RMA (de actividad media) sin necesidad de limpieza.
El flujo de soldadura es una materia prima importante para el procesamiento de pcba y un material auxiliar esencial para la soldadura de pcba. La calidad del flujo de soldadura puede afectar directamente la calidad de la soldadura. Este artículo presenta brevemente la función de flujo de la tecnología PAT en Guangzhou pcba specialized Tratamiento plant.
1. Eliminar el óxido de la superficie metálica soldada
En condiciones normales de aire, las superficies metálicas soldadas suelen tener algunos óxidos. En el proceso de soldadura, estos óxidos pueden afectar la humectabilidad de la soldadura, afectando así el proceso normal de soldadura. Por lo tanto, el flujo debe ser capaz de ser oxidado para ser reducido para que la soldadura para el procesamiento de pcba pueda ser realizada correctamente.
2. Prevención de la oxidación secundaria
Durante el proceso de soldadura Pcba, Necesidad de calefacción. Sin embargo,, Durante el proceso de calentamiento, Las superficies metálicas se oxidan rápidamente debido al aumento de la temperatura. En este momento, Se requiere flujo para prevenir la oxidación secundaria.
3. Reducir la tensión de la soldadura fundida
Debido a la forma física, la superficie de soldadura fundida puede tener alguna tensión. La tensión superficial puede causar que la soldadura fluya a la superficie de soldadura, afectando así el proceso normal de humectación. La función de la soldadura es reducir la tensión superficial de la soldadura líquida y mejorar la humectabilidad.
En el proceso pcba, muchos ingenieros tratan de controlar la cantidad de flujo. Sin embargo, a veces se necesita más flujo para obtener un buen rendimiento de soldadura. En el proceso de soldadura selectiva de pcba, los ingenieros suelen centrarse únicamente en los resultados de la soldadura y no en los residuos de flujo.
La mayoría de los sistemas de flujo utilizan dispositivos de caída de pegamento. Para evitar el riesgo de fiabilidad, el flujo seleccionado para soldadura selectiva debe ser inerte, es decir, inactivo, cuando no esté activo.
La adición de más flujo crea un riesgo potencial de penetración en la zona SMD y residuos. En el proceso de soldadura, hay algunos parámetros importantes que influyen en la fiabilidad, la clave es que el flujo de soldadura penetra en SMD u otros procesos a baja temperatura para formar la parte inactiva. Aunque esto puede no tener un efecto adverso en el resultado final de la soldadura durante el proceso, cuando el producto está en uso, la combinación de componentes de flujo inactivos y humedad puede producir electromigración, haciendo que la ductilidad del flujo sea un parámetro clave.
Una nueva tendencia de desarrollo de la soldadura selectiva es aumentar el contenido sólido de la soldadura para formar un mayor contenido sólido mediante el uso de menos soldadura.. Normalmente, El proceso de soldadura requiere 500 - 2000 μg de sólidos de soldadura/In2. En addition to the fact that the Flujo pcbaSe puede controlar ajustando los parámetros del equipo de soldadura, La situación real puede ser más compleja. La ductilidad del flujo es crucial para su fiabilidad, ya que la cantidad total de sólidos secos afecta la calidad de la soldadura..
