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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Sobre el control del manejo de parches pcba

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Tecnología PCBA - Sobre el control del manejo de parches pcba

Sobre el control del manejo de parches pcba

2021-11-11
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Author:Will

En el procesamiento de parches pcba, la pasta de soldadura, el pegamento de parches y la pérdida de componentes deben gestionarse como uno de los contenidos clave del control del proceso. El procesamiento y la producción de pcba afectan directamente la calidad del producto, por lo que es necesario controlar factores como parámetros de proceso, procesos, personal, equipos, materiales, procesamiento y pruebas y el entorno del taller.

Los puestos clave deben tener un sistema claro de responsabilidad laboral. Los operadores de PCB deben ser estrictamente capacitados y evaluados, y deben tener un certificado para trabajar. Los fabricantes de PCB deben tener un conjunto formal de métodos de gestión de la producción, como la implementación de la inspección de primera pieza, la autoinspección, la inspección mutua y el sistema de inspección de inspectores. Si la inspección del proceso anterior no está calificada, no se puede pasar al siguiente proceso.

1. gestión de lotes de productos. Los procedimientos de control de los productos no calificados deben estipular claramente el aislamiento, identificación, registro, evaluación y tratamiento de los productos no calificados. El número de reparaciones de las SMA generalmente no debe exceder de tres veces, y el número de reparaciones de los componentes no debe exceder de dos veces.

Placa de circuito

2. mantenimiento y mantenimiento del equipo de producción de fabricación de pcb. El equipo clave debe ser inspeccionado regularmente por personal de mantenimiento a tiempo completo para que el equipo siempre esté en buenas condiciones, rastrear y monitorear el Estado del equipo, detectar problemas a tiempo, tomar medidas correctivas y preventivas, y mantener y reparar a tiempo.

3. entorno productivo

1. suministro de agua y electricidad.

2. el entorno de la línea de producción pcba requiere temperatura, humedad, ruido y limpieza.

3. sistema antiestático en el sitio pcba (incluida la Biblioteca de componentes).

4. sistema de acceso, reglas de operación de equipos y reglas de proceso de la línea de producción de procesamiento pcba.

4. el sitio de producción debe establecerse razonablemente y el logotipo debe ser correcto; Los materiales del almacén y los productos en proceso deben almacenarse por categorías, apilados cuidadosamente y las cuentas deben ser consistentes.

5. producción civilizada. Incluye: limpieza, sin escombros; Operaciones civilizadas, sin operaciones bárbaras y desordenadas. La gestión del sitio debe tener sistemas, inspecciones, evaluaciones y registros, y llevar a cabo las actividades diarias de "6s" (organización, rectificación, limpieza, limpieza, calidad y servicio).

¿¿ cuáles son las condiciones estándar para la inspección de la placa pcba?

1. normas de inspección de la placa pcba:

1. defectos graves (representados por cr): cualquier defecto suficiente para causar daño al cuerpo humano o a la máquina o poner en peligro la vida, como: inconsistencias de Seguridad / quemar la máquina / electrocución, etc.

2. deficiencias principales (representadas en ma): deficiencias que pueden causar daños al producto, funciones anormales o afectar la vida útil del producto debido a razones materiales.

3. defectos menores (expresión mi): no afectan la función y la vida útil del producto, algunos defectos en la apariencia y defectos menores o diferencias en el montaje mecánico.

Inspección del tablero pcba:

1. para evitar la contaminación de las piezas, debe elegir guantes o fundas de dedos con función de protección completa EOS / ESG y usar anillos electrostáticos para trabajar. La fuente de luz es una lámpara fluorescente blanca, que debe tener una intensidad de luz superior a 100 Lux y ser claramente visible en 10 segundos.

2. método de examen: colocar el producto a revisar a unos 40 centímetros del ojo, 45 grados arriba, abajo, izquierda y derecha, y examinarlo a simple vista o con una lupa triple.

3. criterios de inspección: (muestreo de acuerdo con el nivel de muestreo qs9000 C = 0 Aql = 0,4%; si el cliente tiene requisitos especiales, se determinará de acuerdo con los criterios de aceptación del cliente)

4. plan de muestreo: mil - STD - 105e Level 2 muestreo único normal

5. criterios de juicio: defecto crítico (cr) Aql 0%

6. principales deficiencias (ma) Aql 0,4%

7. defectos leves (mi) Aql 0,65%