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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Proceso de montaje y colocación de equipos electrónicos pcba

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Tecnología PCBA - Proceso de montaje y colocación de equipos electrónicos pcba

Proceso de montaje y colocación de equipos electrónicos pcba

2021-11-10
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Author:Downs

Requisitos básicos para el montaje de equipos electrónicos pcba

La tecnología de montaje y conexión de equipos electrónicos pcba se conoce como tecnología de montaje electrónico. Es una combinación de múltiples tecnologías para ensamblar componentes electrónicos en una máquina completa de acuerdo con los requisitos de diseño. Es el principal enlace de producción para la fabricación de productos electrónicos completos de acuerdo con los requisitos de diseño.

El montaje se refiere al uso de sujetadores, adhesivos, etc., para fijar los componentes electrónicos del producto en la posición designada según sea necesario y ensamblarlos en nuevos componentes hasta que el montaje final del producto se complete. Los principales métodos de conexión incluyen instalación de tornillos, remachado, unión, prensado, devanado e instalación de superficie.

Los requisitos básicos para la instalación son los siguientes:

L. las piezas instaladas y toda la pieza deben estar calificadas y cumplir con los requisitos del proceso. No debe haber arañazos en la apariencia y el recubrimiento no debe dañarse.

2. al instalar, la dirección y la polar de los cables de los componentes electrónicos y los componentes de montaje mecánico deben ser correctas, no deben inclinarse, y las carcasas de encapsulamiento de los componentes electrónicos no deben entrar en contacto entre sí.

Placa de circuito

3. los componentes electrónicos que requieran instalación mecánica deben fijarse antes de la soldadura y no deben ajustarse e instalarse después de la soldadura.

4. al instalar varios envases, no se puede abrir a menos que haya requisitos especiales.

5. las piezas mecánicas en movimiento en la instalación deben garantizar un movimiento estable y libre, sin atascos.

6. al instalar, se deben limpiar los cuerpos extraños en la máquina para evitar peligros ocultos de fallas de cortocircuito.

7. los lugares donde sea necesario aplicar lubricantes, sujetadores y adhesivos durante la instalación deben ser adecuados y Uniformes.

8. los cables aislados no deben tener burras de punta al pasar por los agujeros del marco metálico para evitar la descarga de la punta.

9. al instalar la soldadura del cable de tierra con sujetadores, se debe eliminar la capa de pintura y la capa de óxido en el lugar de instalación para que esté en buen contacto.

Los cuatro principales procesos de instalación de pcba

Con el desarrollo del montaje de productos electrónicos pcba hacia la miniaturización y la alta densidad de montaje, la tecnología de montaje electrónico también se basa principalmente en la tecnología de instalación SMT superficial. Sin embargo, todavía hay un cierto número de plug - ins a través de agujeros en algunas placas de circuito de pcb. Los componentes de los componentes enchufables y los componentes de montaje de superficie se llaman componentes mixtos, conocidos como componentes mixtos, y el uso de todos los componentes de montaje de superficie se llama instalación de superficie completa.

El método de montaje pcba y su proceso dependen principalmente del tipo de componente de montaje y las condiciones de montaje. Se puede dividir aproximadamente en cuatro tipos: tecnología de instalación de un solo lado, tecnología de instalación mixta de un solo lado, tecnología de instalación de dos lados y tecnología de instalación mixta de dos lados.

1. proceso de instalación de un solo lado

La instalación unilateral se refiere a los componentes en los que todos los componentes están instalados en un lado del pcb. El proceso principal del proceso de instalación de un solo lado: pasta de soldadura impresa - parche - soldadura de retorno - limpieza - Inspección - retrabajo.

2. proceso de mezcla unilateral

El montaje híbrido de un solo lado se refiere a los componentes que no solo son componentes instalados, sino que también incluyen componentes enchufables, y los componentes están ensamblados en un lado del pcb. El proceso principal del proceso de montaje mixto de un solo lado es: impresión de pasta de soldadura - parche - soldadura de retorno - plug - in - prueba de limpieza de soldadura de pico.

3. proceso de instalación de doble cara

La instalación de doble cara significa que todos los componentes están instalados juntos y los componentes están distribuidos a ambos lados del pcb. El proceso principal del proceso de instalación de doble cara: pasta de soldadura impresa en el lado a - parche - soldadura de retorno - plug - in - aguja de flexión - voltereta - pegamento de parche en el lado B - parche - curado - voltereta - soldadura de pico - limpieza - Inspección de retrabajo.


4. proceso de embalaje mixto de doble cara

La mezcla de doble cara se refiere al montaje de componentes, que no solo instalan componentes, sino que también se insertan en ellos, y los componentes se distribuyen a ambos lados de la placa de pcb. El proceso principal del proceso de montaje mixto de doble cara: pasta de soldadura de impresión de cara a - parche - soldadura de retorno - plug - in - flexión de pin - volteo - pegamento de parche de punto B - parche - curado - volteo - soldadura de pico - limpieza - Inspección de retrabajo.