Tecnología PCBA - Requisitos de diseño para la resistencia de la línea de PCB de 8 capas

Los PCB de 8 capas suelen utilizar las siguientes tres capas.

El primer tipo de apilamiento es:

Capa 1: superficie del componente, capa de cableado de MICROSTRIP

Segunda capa: capa de alineación interna de microstrip, mejor capa de alineación

Capa 3: formación

Capa 4: capa de línea de banda, mejor capa de línea

Capa 5: capa de línea de banda

Capa 6: capa de alimentación

Capa 7: capa de alineación interna de MICROSTRIP

Capa 8: capa de cableado de MICROSTRIP

Como se puede ver en la descripción anterior, este método de apilamiento solo tiene una capa de potencia y una formación, por lo que no es un buen método de apilamiento debido a su poca capacidad de absorción electromagnética y alta resistencia a la potencia.

La segunda forma de apilar es:

Primera capa: superficie del componente, capa de microstrip, capa de buena línea

Capa 2: formación para absorber mejor las ondas electromagnéticas

Tercer piso: capa de línea de banda, capa de línea buena

Capa 4: capa eléctrica, que forma una buena absorción electromagnética con la formación subyacente

Capa 5: formación

Capa 6: capa de línea de banda, capa de línea buena

Capa 7: formación con alta resistencia de potencia

Capa 8: capa de línea de microstrip, capa de línea buena

Según la descripción anterior, el método añade una capa de referencia, tiene un buen rendimiento EMI y puede controlar bien la resistencia característica de cada capa de señal.

La tercera forma de apilar es:

Primera capa: superficie del componente, capa de microstrip, capa de buena línea

Capa 2: formación para absorber mejor las ondas electromagnéticas

Tercer piso: capa de línea de banda, capa de línea buena

Capa 4: capa eléctrica, que forma una buena absorción electromagnética con la formación subyacente

Capa 5: formación

Capa 6: capa de línea de banda, capa de línea buena

Capa 7: formación, mejor absorción de ondas electromagnéticas

Capa 8: capa de línea de microstrip, capa de línea buena

El tercer tipo de apilamiento es el mejor, ya que utiliza múltiples capas de planos de referencia terrestres y tiene una excelente absorción magnética.

A continuación se describen las apilamientos y resistencias en proyectos anteriores.

Este proyecto ha producido ocho capas de placas. En el lado laminado, hay tres placas de núcleo (cobre a ambos lados, que se pueden ver como dos capas), tres placas de núcleo tienen seis capas, y luego las hojas curadas superiores y las hojas de cobre a ambos lados pueden formar ocho capas.

Requisitos de diseño de resistencia de la línea:

1. la parte destacada de la capa l8 se refiere a la resistencia l7 de 100 euros.

2. la resistencia de referencia L2 / l4 de la capa L3 de la parte destacada es de 100 euros.

3. destacar parte de la capa l8 con referencia a l7, con una resistencia de 90 euros

4. destacar la parte l7 de referencia de la capa l8 con una resistencia de 50 euros

5. destacar parte de la capa L6 con referencia a L5 / l7, con una resistencia de 50 euros

6. destacar parte de la capa L3 con referencia a L2 / l4, con una resistencia de 50 euros

7. la capa L1 de la parte resaltada se refiere a la L2 con una resistencia de 50 euros.