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La tecnología tradicional de soldadura sin limpieza del proceso pcba tiene un impacto devastador en el medio ambiente, y la tecnología de soldadura sin limpieza del proceso pcba se ha convertido en la mejor manera de resolver este problema.
El procesamiento de soldadura sin limpieza pcba incluye dos tecnologías. El primero es utilizar flujos de bajo contenido sólido y sin limpieza; La otra es la soldadura en gas de protección inerte.
Para el primer método, la actividad del flujo es efectiva solo durante un cierto período de tiempo y no se puede garantizar la soldadura obtenida. A veces se producen defectos de soldadura como puentes, agudización y manchas, por lo que su campo de aplicación es limitado y necesita más investigación.
Para el segundo método, la soldadura se realiza en gas inerte, lo que puede eliminar el ambiente de oxidación de la parte de soldadura durante el proceso de soldadura, reduciendo o eliminando así el uso de flujo. Antes de la soldadura, solo se puede utilizar una pequeña cantidad de flujo de actividad débil para eliminar el óxido de la superficie de la parte de soldadura y mantenerla en su estado hasta que entre en un ambiente de gas inerte o se realicen ciertos tratamientos en los cables del componente para lograr una soldadura sin limpieza.
Tratamiento de parches
El proceso de soldadura sin limpieza de procesamiento pcba no solo es adecuado para la soldadura de componentes de enchufe a través de agujeros, componentes de montaje mixtos y componentes de montaje de superficie completa, sino también para el montaje de componentes de espaciado fino de múltiples cables. En estas aplicaciones se muestran las siguientes ventajas.
(1) se utiliza en el proceso de soldadura de doble pico. Debido al pequeño uso o no uso del flujo, se eliminan los defectos de soldadura causados por el gas del flujo, se elimina el bloqueo de la boquilla, se mejora la estabilidad de la soldadura de pico y se favorece la obtención de conexiones de soldadura de alta calidad.
(2) se ahorra el proceso de limpieza y el equipo correspondiente, lo que reduce en gran medida los costos operativos.
(3) debido a la eliminación de la oxidación de la soldadura y la parte de soldadura, se mejora la humectabilidad de la soldadura y la soldabilidad de la parte de soldadura, minimizando así los defectos de soldadura, mejorando considerablemente la calidad de la soldadura y garantizando la fiabilidad de la soldadura de los componentes electrónicos.
Por lo tanto, la tecnología de soldadura sin limpieza de procesamiento pcba es una tecnología práctica muy valiosa, y su promoción y aplicación tiene una importancia práctica muy importante en términos de tecnología, beneficios económicos y protección del medio ambiente de vida humano.
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Garantía de calidad
El IPCB ha pasado la certificación de sistemas de gestión de calidad como iso9001: 2008, iso14001, ul y CQC para producir productos de PCB estandarizados y calificados, dominar tecnologías de proceso complejas y utilizar equipos profesionales como Aoi y Flying probe para controlar la producción y las máquinas de detección de rayos X. Finalmente, realizaremos una doble inspección fqc de la apariencia para garantizar que los envíos se realicen de acuerdo con los estándares IPC II o IPC III.
