Tecnología PCBA - ¿¿ cuáles son los puntos clave del proceso de control de calidad en el procesamiento de pcba?

¿¿ cuáles son los puntos clave del proceso de control de calidad en el procesamiento de pcba? Todos sabemos que el proceso de procesamiento de PCB es muy complejo, y el control de calidad es un eslabón muy importante, que tiene un impacto significativo en la calidad del producto. Al mismo tiempo, tiene un impacto importante en la reputación de nuestros productos. ¿Entonces, ¿ cuáles son los puntos clave de control de calidad del proceso de procesamiento pcba? La siguiente es una explicación detallada de baiqiancheng.

1. tratamiento de parches SMT

El control de calidad de la impresión de pasta de soldadura y el control de temperatura de soldadura de retorno son un nodo clave en la fabricación de pcba. Para la impresión de placas de circuito de alta precisión con procesos particularmente complejos, es necesario utilizar plantillas láser de acuerdo con las circunstancias específicas. Además, de acuerdo con los requisitos de fabricación de PCB y las características del producto del cliente, puede ser necesario aumentar los agujeros en forma de U o reducir los agujeros de malla de acero. La precisión del control de temperatura del horno de soldadura de retorno es muy importante para la humectación de la pasta de soldadura y la solidez de la soldadura de la plantilla. Se puede ajustar de acuerdo con las pautas normales de operación SOP para minimizar los defectos de calidad del tratamiento pcba en el enlace de parches smt. Además, la aplicación estricta de las pruebas de Aoi puede reducir considerablemente los fenómenos adversos causados por factores humanos.

2. soldadura de columnas de soldadura DIP

La placa de circuito es el proceso más importante y último en la etapa de procesamiento. En el proceso post - soldadura del plug - in dip, la consideración de la pinza del horno de soldadura de pico de onda es muy importante. Cómo utilizar las pinzas del horno para mejorar la tasa de rendimiento y reducir los fenómenos de soldadura mala, como la continuidad del estaño, la falta de estaño y la falta de estaño, requiere que la planta de procesamiento pcba continúe resumiendo la experiencia en la práctica y realice actualizaciones tecnológicas en el proceso de acumulación de experiencia.

III. ensayos y lanzamiento de procedimientos

En los primeros informes de dfm, antes del procesamiento de pcb, se deben proporcionar algunos consejos a los clientes, como la configuración de algunos puntos de prueba clave en los PCB para pruebas de soldadura de PCB y claves para la continuidad y conectividad de las pruebas posteriores del Circuito de procesamiento de pcb. Cuando las condiciones lo permitan, se puede comunicarse con los clientes para que proporcionen programas de back - end, y luego grabar el programa pcba en el IC principal del núcleo a través de la grabadora. De esta manera, la integridad de todo el pcba se puede probar e inspeccionar de manera más concisa a través de la acción táctil, y los productos defectuosos se pueden detectar a tiempo.

IV. pruebas de fabricación de pcba

El contenido de la prueba generalmente incluye TIC (prueba de circuito), FCT (prueba funcional), prueba de combustión (prueba de envejecimiento), prueba de temperatura y humedad, prueba de caída, etc.

Lo anterior es compartir "¿ cuáles son los puntos clave del proceso de control de calidad en el procesamiento pcba?" el control de calidad es una parte importante de la empresa. Solo podemos hacer un buen trabajo en la calidad del producto y controlar la calidad. Creo que nuestra empresa también florecerá. ¡Puede seguir nuestro sitio web y aprender más sobre la información más reciente de la industria, ¡ gracias!