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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Seis puntos clave del control de calidad del procesamiento pcba

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Tecnología PCBA - Seis puntos clave del control de calidad del procesamiento pcba

Seis puntos clave del control de calidad del procesamiento pcba

2021-09-28
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Author:Frank

Los seis puntos clave del control de calidad del procesamiento pcba el proceso de procesamiento pcba implica una serie de procesos, como la fabricación de placas de pcb, la adquisición e inspección de componentes entrantes de pcb, el procesamiento smt, el procesamiento de plug - in, la quema de programas, las pruebas y el Envejecimiento. la cadena de suministro y la cadena de fabricación son más largas. El defecto de cualquier enlace será que la calidad de la producción en masa de placas pcba no es lo suficientemente buena, lo que tendrá graves consecuencias. Por lo tanto, el control de todo el procesamiento de parches pcba es particularmente importante. Este artículo analiza principalmente los siguientes aspectos.


1. es particularmente importante que la fabricación de placas de circuito impreso celebre reuniones previas a la producción después de recibir el pedido de procesamiento pcba. Se trata principalmente del proceso de análisis de los archivos PCB Gerber y la presentación de informes de manufacturabilidad (dfm) de acuerdo con las diferentes necesidades del cliente. Muchos pequeños fabricantes no prestan atención a esto, sino que tienden a elegir aquí. No solo es fácil causar problemas de calidad debido al mal diseño de los pcb, sino que también requiere mucho trabajo de retrabajo y mantenimiento.


2. la adquisición e inspección de los componentes comprados por pcba debe controlar estrictamente los canales de adquisición de los componentes, y los productos deben obtenerse de grandes comerciantes y fabricantes originales, evitando el uso de materiales usados y falsificados. Además, es necesario establecer puestos especiales de inspección de llegada pcba para comprobar estrictamente los siguientes elementos para garantizar que los componentes estén libres de fallas. pcb: comprobar la prueba de temperatura del horno de soldadura de retorno, si los agujeros de paso sin alambre volador están bloqueados o fugas, si la superficie de la placa está doblada, etc. ic: comprobar si la serigrafía Es exactamente la misma que la bom, Y se almacena a temperatura y humedad constantes. otros materiales comunes: comprobar la impresión en pantalla, la apariencia, la medición de la electricidad, etc.

Placa de circuito

3. el sistema de control de temperatura de impresión de pasta de estaño ensamblado por SMT y horno de retorno es la clave del montaje, que requiere una plantilla láser con mayores requisitos de calidad y mejores requisitos de procesamiento. De acuerdo con los requisitos del pcb, es necesario aumentar o disminuir algunos agujeros de malla de alambre o agujeros en forma de u, y solo se puede hacer malla de alambre de acuerdo con los requisitos del proceso. Entre ellos, el control de temperatura del horno de soldadura de retorno es muy importante para la humectación de la pasta de soldadura y la solidez de la malla de acero, que se puede ajustar de acuerdo con las pautas normales de operación sop. Además, la aplicación estricta de las pruebas de Aoi puede reducir considerablemente los defectos causados es por factores humanos.


4. el procesamiento de plug - in en el procesamiento de plug - in, el diseño del molde de soldadura de pico de onda es la clave. Cómo utilizar el molde para maximizar la tasa de rendimiento es un proceso que los ingenieros de pe deben practicar y resumir constantemente.


5. el programa se inicia en informes anteriores de DFM y se puede recomendar al cliente que establezca algunos puntos de prueba (puntos de prueba) en el PCB para probar la continuidad del Circuito en el procesamiento pcba después de la soldadura de todos los componentes del pcb. Si las condiciones lo permiten, se puede solicitar al cliente que proporcione el programa y lo grabe en el IC de control principal a través de la grabadora, lo que puede probar más intuitivamente varias acciones táctiles, verificando así la integridad de toda la función pcba.


6. para los pedidos con requisitos de prueba de pcba, las principales pruebas incluyen TIC (prueba de circuito), FCT (prueba funcional), prueba de combustión (prueba de envejecimiento), prueba de temperatura y humedad, prueba de caída, etc.