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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Métodos y pasos de reparación de pcba

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Tecnología PCBA - Métodos y pasos de reparación de pcba

Métodos y pasos de reparación de pcba

2021-09-15
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Author:Kyra

En el proceso de producción y uso del procesamiento de chips smt, debido a problemas en todo el proceso de fabricación y uso de pcba, se producirán errores de procesamiento, uso inadecuado, envejecimiento de componentes y otros problemas. Porque muchos productos no necesitan ser reemplazados por completo. Esto requiere ciertas reparaciones y mantenimiento de la placa de circuito interno. ¡¡ y luego el mantenimiento de la placa de circuito!

Procesamiento SMT

En circunstancias normales, la tecnología de mantenimiento de la planta de procesamiento realizará las siguientes operaciones.

1. para comprobar los componentes cuando el producto necesita ser reparado en la planta de procesamiento de chips smt, primero es necesario determinar si los componentes de cada punto de soldadura tienen errores, fugas e inversión. Confirmar la autenticidad sin materiales también es una situación a considerar. No todo es mejor que el norte de china. Si se eliminan errores, fugas, inversión y autenticidad, se puede obtener una placa de circuito defectuosa. En primer lugar, verifique si la placa de Circuito está intacta, si los componentes están claramente quemados y si la inserción es correcta. Los defectos de la placa de circuito de análisis del Estado de soldadura representan básicamente el 80% de los defectos de los puntos de soldadura. Si los puntos de soldadura son completamente anormales, primero consulte el estándar de gestión del sistema de calidad ISO9001 y varios estándares de calidad de procesamiento y soldadura SMT para comprobar si hay defectos visibles a simple vista, como soldadura defectuosa, soldadura virtual, cortocircuito y mejora significativa de la piel de cobre. ¡Si es así, necesita reparar los defectos de este producto y si no, ¡ puede continuar con el siguiente paso! 3. en este enlace, básicamente eliminamos algunos defectos visuales. ¿Ahora debemos revisar cuidadosamente los diodos, los condensadores electroliticos, etc. ¿ hay otras direcciones prescritas para los componentes más utilizados en las placas de circuito, o la dirección equivocada para la inserción negativa de los componentes necesarios para el electrodo positivo? 4. inspección de herramientas de piezas 5. Si no hay problema en juzgar a simple vista, entonces en este momento necesitamos pedir prestadas algunas herramientas auxiliares. El más utilizado en las plantas de procesamiento de chips SMT es el multímetro, que puede medir directamente resistencias, condensadores, Transistor y otros componentes. Lo más importante para comprobar con un multímetro es comprobar si los valores de resistencia de estos componentes no coinciden con los valores normales, si se hacen más grandes o más pequeños. Si el capacitor está abierto, si el inductor está abierto, etc. Después de la finalización del proceso anterior de la prueba de electrificación, los problemas convencionales de las piezas se eliminan básicamente. Una vez conectada la fuente de alimentación, la placa de circuito no se quemará ni dañará debido a un cortocircuito o puente. Encienda la fuente de alimentación y verifique si las funciones correspondientes de la placa de circuito son normales.