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2023-02-13
El diseño del PC fr4 debe tener en cuenta el diseño del punto de prueba y el agujero de prueba (agujero de conexión eléctrica para la prueba de rendimiento eléctrico de los componentes del PC fr4 y el PC fr4).
2023-02-10
La llamada soldadura de hierro sin plomo se refiere a que la soldadura utilizada para soldar fr4 PCB no permite contener plomo, mientras que el contenido de plomo en la soldadura comúnmente utilizada actualmente es tan alto como 40%.
2023-02-08
El tamaño de un solo PC fr4 debe determinarse de acuerdo con la estructura general de toda la máquina.
2023-02-07
La apertura de la soldadura bga de fr4 PCB puede ser causada por varios factores, incluyendo pasta de soldadura insuficiente, mala soldabilidad, mala coplanaridad y dislocación de instalación.
2023-02-06
¿¿ qué es la soldadura en frío? Se refiere a los puntos de soldadura con retorno incompleto después del procesamiento y soldadura smt, como los puntos de soldadura en frío granulados y los puntos de soldadura en forma irregular, o la fusión incompleta de polvo de soldadura.
2023-02-03
DIP (encapsulamiento en línea de doble línea) es una tecnología de montaje de circuitos que coloca la parte delantera del componente a través del agujero en la parte delantera del PCB FR - 4.
2023-02-02
Baja temperatura de precalentamiento, baja temperatura del tanque de estaño, alto contenido de cobre en la soldadura, falla del flujo o densidad desequilibrada, diseño inadecuado del PCB y deformación del pcb.
2023-01-31
En el caso de pequeños puntos de soldadura, también se puede completar la soldadura pcba con un método de tres pasos, y los pasos BC y de en el método de cinco pasos se pueden combinar en un solo paso.
2023-01-20
Al seleccionar materiales de alta frecuencia y materiales de alta velocidad para los PCB utilizados en circuitos de alta frecuencia, se debe tener especialmente en cuenta el valor DK de los materiales de PCB y sus características de variación en diferentes frecuencias.
2023-01-14
La prueba de vibración es una parte importante de la prueba pcba para evaluar la capacidad del producto para soportar entornos de vibración (diferentes niveles de vibración).
2023-01-13
En la actualidad, la soldadura de pico suele estar compuesta por placas de pcb. Sistema de instalación, sistema de recubrimiento de flujo, sistema de precalentamiento, sistema de soldadura, sistema de estructura eléctrica y mecánica.
2023-01-03
El cableado de las placas de PCB es muy preciso, y muchos fabricantes de PCB utilizan procesos de película seca para transmitir gráficos de circuitos.
2022-12-23
El tablero de PCB es un componente básico importante de los equipos electrónicos.
2022-12-19
Aplicar una capa anticorrosiva de plomo y estaño a la lámina de cobre que se mantendrá en la placa de PCB antes de grabar químicamente el resto de la lámina de cobre, llamada grabado.
2022-12-16
En dispositivos electrónicos, placas de circuito impreso Es una parte clave. Lleva otros componentes electrónicos y conecta el circuito, proporcionando un ambiente de trabajo estable para el circuito.
2022-12-13
El enchufe de resina de la placa de PCB es un proceso ampliamente utilizado y favorecido en los últimos años, especialmente para placas multicapa de alta precisión y productos de gran espesor.
2022-12-12
La razón principal por la que se conservan los bordes del proceso en la producción de placas de PCB es que la pista de la máquina de colocación SMT se utiliza para sujetar la placa de circuito y fluir a través de la máquina de colocación.
Esta es una era de rápidos cambios. Además de la creatividad y la capacidad de diseño, el diseño de PCB de hoy también enfrenta muchas restricciones.
2022-12-09
La placa multicapa PCB es una placa de circuito impreso especial, cuyo lugar de existencia es generalmente especial.
2022-12-08
Cómo lidiar con la soldadura de estaño en la placa de pcb, primero se introduce el soldador térmico interno.
