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DIP (Double In-line Package) is a kind of circuit assembly technology that places the front of through-hole components on the front of the Placa de circuito impreso FR - 4, El PIN del componente pasa por el PCB, Y soldadura y montaje por soldadura de picos y otros métodos. El proceso DIP es simplemente un proceso de soldadura enchufable., Su sitio también se puede dividir en plug - ins, Inspección frente al horno, Reparación de soldadura, Corte inferior, Limpiar, Inspección posterior al horno y estación auxiliar de acuerdo con el proceso. Para que entienda cómo gestionar mejor el trabajo de DIP y mejorar la eficiencia y la calidad de la producción de la línea de montaje de DIP, Nordic Electronics pide a los Jefes de departamento del Departamento DIP de su fábrica que discutan con usted los puestos de trabajo y las reglas de trabajo de nuestra fábrica..
Diez pautas para el plug - in dip:
1) Use the same method to make Placa de circuito impreso FR - 4: el mismo método de fabricación y orden de inserción para cada PCB.
2) si no hay un pedido especial, solo puede haber un PCB como máximo en dos estaciones.
3) los empleados de otras estaciones deben guardar los PCB en cualquier momento, excepto la primera y última estación.
4) a menos que se especifique otra cosa, solo se puede producir un producto a la vez.
5) el tiempo de trabajo de cada PCB es inferior a 2 minutos.
6) se debe instalar de arriba a derecha.
7) después de completar las piezas en una sola posición, contándolas con los dedos.
8) clasificación de los componentes polares: los componentes polares se dividen en dos categorías según la Polar (superior / izquierda) y (inferior / derecha), que se insertan por diferentes personas para evitar la inserción polar inversa.
9) contar primero y luego insertar: para piezas pequeñas y grandes, se deben agrupar cinco piezas, y la última pieza debe insertarse en la última posición.
10) certificación de la estación de trabajo: los empleados no pueden trabajar hasta que pasen la formación.
La descamación de los puntos de soldadura a menudo ocurre durante la soldadura de pico de onda a través del agujero., Y también es adecuado para el proceso de soldadura de retorno smt.. El fenómeno es que hay una falla entre el punto de soldadura y la almohadilla.. La razón principal de este fenómeno es que el coeficiente de expansión térmica de las aleaciones sin plomo es muy diferente de la tasa de expansión térmica de la matriz., Esto provoca un exceso de tensión en la parte desprendida de la soldadura al fijar la soldadura. Las propiedades amorfas de algunas aleaciones de soldadura también son una de las causas de este fenómeno.. Por lo tanto, hay dos maneras principales de tratar el problema de los pcb.. El primero es elegir la aleación de soldadura adecuada; El segundo es controlar la velocidad de enfriamiento para que las juntas de soldadura se solidifiquen lo antes posible y formen una fuerte fuerza de unión.. Además de estos métodos, La amplitud de tensión también se puede reducir a través del diseño., Eso ES., Se puede reducir el área del anillo de cobre a través del agujero.. La práctica popular en Japón es el diseño con almohadillas SMd, Eso ES., Limitar el área del anillo de cobre a través de una máscara de soldadura de aceite verde. Sin embargo, Este método tiene dos aspectos indeseables.. Primero, No es fácil ver una desprendimiento leve; Segundo, Desde el punto de vista de la vida útil, la formación de puntos de soldadura entre la almohadilla SMD y el aceite Verde no es ideal.. Hay algunos descamaciones en las juntas de soldadura., Esto se llama agrietamiento o desgarro.. Algunos proveedores de la industria creen que este problema es aceptable si aparece en los puntos de soldadura a través de agujeros de pico.. Esto se debe principalmente a que la parte clave de calidad del agujero no está aquí.. Sin embargo, Si ocurre en el punto de soldadura de retorno, Esto debe considerarse un problema de calidad., unless the degree is very small (similar to wrinkling) in Placa de circuito impreso FR - 4.
