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En general, el método de instalación SMT que vemos a menudo es un rábano y un hoyo, lo que significa que solo se puede construir un bungalow en un terreno. Sin embargo, en los últimos años, la tecnología de encapsulamiento de los componentes electrónicos ha cambiado rápidamente y los requisitos de tamaño son cada vez menores. Así, a menudo se ve el uso de placas de circuito para conectar piezas y luego pegarlas como piezas SMD ordinarias en la placa final, como el encapsulamiento lga, que pertenece a este tipo de técnicas. además, a veces se escucha el sonido de conectar otra pieza a la pieza. A menudo se escucha que un componente bga está conectado a otro componente bga. Esta tecnología de encapsulamiento se llama generalmente pop (encapsulamiento en encapsulamiento), similar a la construcción de edificios. Un terreno puede cubrir más de dos capas.
Sin embargo, todavía hay un nuevo proceso SMT llamado COC (chip en chip). ¿Dado que otro bga se puede conectar a bga, ¿ también se pueden utilizar pequeños chips como pequeños condensadores o resistencias pequeñas para lograr el propósito de usar máquinas SMT para la soldadura automática superpuesta?
Los fabricantes de piezas bga suelen requerir el proceso pop de bga, por lo que muchos de los baches de soldadura crecen directamente por encima del paquete bga para soldar con otro bga, y el propio bga también tendrá bolas de soldadura. Por lo tanto, la máquina SMT no necesita ningún ajuste especial para golpear el bga en el T / P (encapsulamiento superior) del pop por encima del bga bajo B / P (encapsulamiento inferior), y la tasa de éxito de la soldadura es muy alta siempre que la temperatura del horno de retorno se ajuste adecuadamente.
Sin embargo, no hay suficiente soldadura en las pequeñas resistencias / condensadores / inductores ordinarios para soldar dos componentes pequeños, por lo que cómo imprimir pasta de soldadura entre los dos componentes se ha convertido en un gran problema. Sin embargo, la gente siempre puede encontrar soluciones y realmente admiro a estos ingenieros. A juzgar por las siguientes imágenes, hasta ahora, el oso de trabajo realmente no lo ha implementado, pero es interesante escuchar que alguien lo ha logrado.
El objetivo del COC es hacer que los componentes L / C / R sean paralelos. En general, la posibilidad de conexión paralela entre la soldadura superpuesta de resistencias y condensadores es muy pequeña. Si los condensadores y los condensadores se superponen y soldan en paralelo, el valor de los condensadores puede aumentar. Algunos componentes con grandes condensadores pueden ser demasiado caros o simplemente inutilizables, por lo que se pueden considerar condensadores paralelos. El paralelo RC de salida cero o el paralelo LC tienen requisitos funcionales.
Implementación del coc: considere completamente el uso de SMT para la soldadura automática sin considerar la soldadura manual. Las máquinas SMT pueden necesitar ser modificadas. Puede pedir a los fabricantes de SMT que modifiquen los procedimientos para lograrlo. Con referencia a la imagen de arriba, B / C (chip inferior) es la parte inferior y T / C (chip superior) es la parte superior. Al principio, la pasta de soldadura se imprime en las almohadillas de B / C y T / c, respectivamente, y tanto B / C como t / C se imprimen en sus respectivas posiciones en la placa de circuito. El siguiente es el punto clave, y luego, utilizando la boquilla de succión de la máquina smt, se extrae el componente T / C de la placa de circuito y se superpone en la parte superior B / C. En este momento, algunas de las pastas de soldadura impresas inicialmente en la placa de circuito impreso deben teñirse al final del T / C para soldar los componentes B / C y T / C juntos. Además de ajustar los procedimientos de recogida y colocación de las máquinas smt, puede ser necesario optimizar y ajustar la cantidad de pasta de soldadura impresa inicialmente en T / C.
