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Los seis adhesivos comúnmente utilizados en el mejor pegamento de la placa de circuito, a saber, pegamento de protección eléctrica, pegamento rojo, pegamento amarillo, silicona térmica, pegamento de silicona y pegamento termofusible, tienen una variedad de requisitos técnicos y una amplia gama de aplicaciones, lo que proporciona muchas comodidades de proceso para la industria moderna de fabricación electrónica. El siguiente es un resumen de las características y aplicaciones de los adhesivos relacionados.
1. sellador eléctrico
El pegamento antiestático de la placa de circuito es un adhesivo utilizado para cubrir la placa de circuito, la mayoría de los cuales son líquidos, y algunos tienen una viscosidad relativamente alta cuando están semilíquidos. Como el pegamento más utilizado y con la mayor base de usuarios en las placas de circuito electrónico modernas, puede proporcionar una excelente protección a las placas de circuito en muchos entornos hostiles, como humedad, moho y niebla salada, lo que mejora en gran medida su vida útil. La inmersión, el cepillado o la pulverización por máquina son relativamente convenientes. Y una velocidad de curado más rápida no afectará la producción.
2. pegamento rojo
El pegamento rojo es un compuesto de Poliolefina que se cura fácilmente después del calentamiento. Cuando la temperatura a la que está expuesta alcanza un punto de congelación de 150 ° c, el pegamento rojo comienza a cambiar de pasta a sólido. Con esta propiedad, puede reparar el componente de instalación aplicando pegamento o imprimiendo. El pegamento rojo de montaje para los componentes se puede calentar y solidificar a través del horno o la soldadura de retorno. los componentes de la placa de circuito, especialmente la placa de circuito de montaje de doble cara, se fijan durante la soldadura de pico utilizando el pegamento rojo de montaje para evitar que los pequeños elementos de montaje en la parte posterior caigan en el estaño del horno.
3. Goma Xantana
El mejor pegamento amarillo para placas de circuito es un adhesivo hidroduro con un olor irritante y un material gelatinoso suave y autoadhesivo. Tiene una excelente propiedades de aislamiento, humedad, resistencia a terremotos y conductividad térmica, lo que permite que los componentes electrónicos funcionen de manera segura en malas condiciones. Es fácil de solidificar y la velocidad de solidificación depende de la temperatura ambiente, la humedad y la velocidad del viento: cuanto mayor sea la temperatura, menor será la humedad, mayor será la velocidad del viento, más rápida será la velocidad de solidificación y viceversa. Colocar el componente recubierto en el aire puede causar una descamación lenta. Tenga en cuenta que la operación debe completarse antes de que la superficie se desprenda.
4. silicona térmica
El silicona térmica, también conocido como pasta térmica o pasta térmica, es un material de silicona aislante de alta conductividad térmica que, a diferencia de la grasa de silicona térmica, casi nunca se solidifica y puede mantenerse en forma de pasta durante mucho tiempo de uso a temperaturas de - 50 ° C a + 250 ° c. Tiene una excelente conductividad eléctrica y térmica, así como una baja separación de aceite (tiende a cero), resistencia a altas y bajas temperaturas, resistencia al agua, resistencia al ozono y resistencia a la intemperie. Se caracteriza por ser no tóxico, inodoro, no corrosivo, cumplir con las normas RoHS y los requisitos ambientales relacionados, y tener propiedades químicas y físicas estables.
5. adhesivo de silicona
El adhesivo de silicona es un ungüento que, una vez expuesto a la humedad del aire, se solidifica en un material sólido duro en forma de caucho. Los adhesivos de silicona suelen llamarse adhesivos de vidrio, ya que se utilizan comúnmente para unir y sellar el vidrio. El adhesivo debe almacenarse herméticamente. El caucho mezclado debe agotarse de una sola vez para evitar el desperdicio.
6. pegamento termofusible
Las tiras adhesivas fundidas en caliente son adhesivos sólidos hechos de polímero de acetato de vinilo (eva) como materia prima principal, resina de colofonia modificada o resina de petróleo. Es un adhesivo plástico, no tóxico, inodoro, verde y ecológico. Dentro de un cierto rango de temperatura, el estado físico del pegamento termofusible cambia con la temperatura, mientras que las propiedades químicas se mantienen sin cambios. No contiene agua ni disolvente en absoluto, y tiene las características de Unión rápida, alta resistencia, resistencia al envejecimiento, no toxicidad, buena estabilidad térmica y buena tenacidad de la película adhesiva. Calentar el adhesivo termofusible a la temperatura de uso, usar una pistola de pulverización o aplicarlo al adhesivo. El trabajo de unión y moldeo debe completarse dentro del tiempo de apertura del adhesivo, que debe sujetarse y enfriarse a temperatura ambiente. El adhesivo termofusible es sólido a la temperatura adecuada y se derrite en líquido después del calentamiento.
Después de enfriarse a temperatura ambiente, se puede pegar en unos segundos, fijando efectivamente los componentes electrónicos y el arnés. Diferentes adhesivos tienen diferentes aplicaciones. Al usar o buscar el producto correspondiente, es realmente necesario consultar a los profesionales relevantes para reducir los errores y evitar afectar la producción, causando la pérdida de material del mejor pegamento para la placa de circuito.
