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High density interconnector (abbreviated as Índice de alta densidad) is a new era Placa de circuito impreso, Su densidad de cableado está por encima del estándar. Placa de circuito impreso DDiseño. Estas placas se caracterizan por/Agujeros ciegos y microporos de 0 diámetro.006, Materiales delgados y finos de alto rendimiento. Hoy., Estos Placa de circuito impreso Índice de alta densidad are used in a variety of industrial applications that require perfect board operation. Este artículo discute las causas Índice de alta densidad Una de las tecnologías de PCB de más rápido crecimiento.
1.. Introducción Placa de circuito impreso Índice de alta densidad Microwells
La mayor densidad de cableado en los PCB Índice de alta densidad permite más funciones por unidad de área. Los avanzados PCB Índice de alta densidad tienen microporos apilados llenos de capas de cobre que permiten interconexiones complejas. Los microporos son pequeños agujeros de perforación láser en placas de circuito multicapa que pueden interconectarse entre capas. En teléfonos inteligentes avanzados y dispositivos electrónicos portátiles, estos poros abarcan múltiples capas. Los microporos son agujeros a través de los cuales el cobre sólido está entrelazado, sesgado, apilado, chapado en la parte superior, chapado o relleno en la almohadilla.
2... Tipo Tablero de PCB Índice de alta densidad
El tablero Índice de alta densidad se divide principalmente en tres tipos:
Índice de alta densidad PCB (1 + n + 1): These PCBs have a "Apilado" high-density interconnect layer. Este tipo de
Placa de circuito impreso DDiseño Excelente estabilidad e instalación. Las aplicaciones populares incluyen teléfonos móviles, Reproductores de mp3., American National Petroleum Corporation, Sistema de posicionamiento global, PMP y tarjetas de memoria.
Índice de alta densidad PCB (2 + n + 2):These PCBs have two or more "stacks" on the high-density interconnection layer. Los microporos están entrelazados o apilados en diferentes capas. El PCB tiene una función de hoja. Baja DK/El material DF puede proporcionar un mejor rendimiento de señal. Popular applications include personal digital assistants (PDAs), Teléfono móvil, Consola portátil, camcorders and differential scanning calorimeters (DSC).
Elic (interconexión por capa): estos PCB tienen todas las capas de interconexión de alta densidad, por lo que los conductores pueden interconectarse libremente a través de microporos apilados llenos de cobre. Estos PCB tienen excelentes características eléctricas. Las aplicaciones populares incluyen chips gpu, cpu, tarjetas de memoria, etc.
3. Ventajas Placa de circuito impreso Índice de alta densidad
Los PCB Índice de alta densidad se consideran una alternativa perfecta a los laminados continuos o a los costosos laminados estándar utilizados en altos niveles. Las siguientes ventajas ilustran su popularidad.
4.. sobre la formación de agujeros por láser: los agujeros ciegos de la placa de teléfono móvil Índice de alta densidad son generalmente microporos de unos 0,1 mm. Nuestra empresa utiliza láseres de co2. Los materiales orgánicos pueden absorber fuertemente los rayos infrarrojos y ablación en agujeros a través de efectos térmicos. Sin embargo, el cobre tiene una pequeña absorción de infrarrojos y un alto punto de fusión del cobre, por lo que el láser CO2 no puede quemar la lámina de cobre, por lo que utilizamos el proceso de "máscara consistente" para grabar la lámina de cobre perforada por láser con una solución de grabado (cam necesita hacer una película de exposición). Al mismo tiempo, para garantizar que haya láminas de cobre en la segunda capa exterior (fondo de perforación láser), la distancia entre los agujeros ciegos y enterrados debe ser de al menos 4 mils. Por lo tanto, debemos usar inspecciones de perforación de análisis / fabricación / placa para encontrar la ubicación de los agujeros que no cumplen con los requisitos.
5.. agujeros de tapón y soldadura por resistencia: en una configuración laminada hdi, la segunda capa exterior suele estar hecha de material de hormigón compactado, con un grosor medio delgado y un pequeño contenido de pegamento. Según los datos experimentales del proceso, si el espesor de la placa terminada es superior a 0,8 mm, la ranura de metal es superior o igual a 0,8 mmx2,0 mm y el agujero de metal es superior o igual a 1,2 mm, se deben hacer dos conjuntos de archivos de agujeros de tapón. Es decir, cecón se divide en dos veces.
La capa interior se nivela con resina y la capa exterior se tapa directamente con tinta de máscara de soldadura antes de la máscara de soldadura. Durante la soldadura por resistencia, los agujeros a través a menudo caen sobre o cerca de smd. El cliente requiere que todos los agujeros a través se conecten, por lo que cuando la máscara de soldadura está expuesta, es fácil filtrar aceite exponiendo el agujero a través de la máscara de soldadura o el agujero a través de la mitad del agujero. Los empleados de Cam deben lidiar con este problema. Por lo general, tendemos a eliminar los agujeros. Si no se puede eliminar el agujero, realice los siguientes pasos:
1. en la posición del agujero a través de la ventana de cubierta, agregue un punto de transmisión de luz de 3 mil más pequeño que el lado del agujero de finalización a la capa de máscara de soldadura.
2. En la posición del agujero a través del cual se toca la apertura de la máscara de soldadura, se añade un punto de transmisión de luz de 3 mil más grande que el lado del agujero de finalización a la película de máscara de soldadura.. (In this case, the customer allows a little ink pad)
In the CAM production of all kinds of Diseño de PCB, Las personas dedicadas a la producción de Cam están de acuerdo Tablero de PCB para teléfonos móviles Índice de alta densidad have complex shapes, Alta densidad de línea de tela, Y la producción de cam es difícil de completar de manera rápida y precisa.! Frente a los requisitos de los clientes para una entrega de alta calidad y rápida, He aprendido algo de la práctica y el resumen continuos., Quiero compartirlo con mis colegas de cam..
