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Although circuit board (Placa de circuito impreso) iS rarely the leading role on the table, De hecho, Es el principal soporte para la instalación e interconexión de componentes electrónicos y una parte esencial indispensable de todos los productos electrónicos.. Del teléfono móvil, Y PDA, A la computadora personal, Mientras sea un producto electrónico, Los Placa de circuito impreso son casi indispensables.
Tomando Taiwán como ejemplo. Ya en 2004, Valor de salida Placa de circuito impreso- 45 industrias de materiales de aplicación relacionados.27.000 millones de NT. Su valor de producción representa 35.Representa el 8% del valor total de producción de la industria de materiales electrónicos de taiwán., Ocupa el primer lugar entre las seis principales industrias de la industria de materiales electrónicos de taiwán.. En cuanto a Industria de materiales de Placa de circuito impreso, Ha creado logros extremadamente destacados.. Valor de producción de la tela electrónica de fibra de vidrio, flexible copper clad laminate and IC carrier plate (Placa de circuito impreso) ranked the top 3 in the world in that year.
Desde el año pasado, debido al fuerte aumento de los precios internacionales del cobre y el crecimiento de los productos aplicados, los precios de las materias primas aguas arriba de pc, como los sustratos de lámina de cobre, que representan una gran cantidad de materias primas aguas arriba, han aumentado y los envíos han aumentado. En 2006, el tamaño del mercado de materiales de placas de circuito impreso de Taiwán alcanzó los 77.700 millones de nt, un aumento de casi el 21% con respecto a 2005.
En 2007, con el aumento constante de los precios de materias primas como el cobre y el hilo / tela de fibra de vidrio, se reducirán los fuertes aumentos de precios de los fabricantes de sustratos y los fabricantes relacionados también podrán tener una mayor competitividad de precios. Aunque el primer trimestre de 2007 fue la temporada baja tradicional, el valor de producción de los Placa de circuito impreso aumentó un 7% en el primer trimestre en comparación con el mismo período del año pasado, ayudado por el fuerte aumento de la demanda de bienes de consumo. En cuanto a los Placa de circuito impreso blandos, la tasa de crecimiento es de solo alrededor del 1%, ya que el crecimiento de los productos móviles se está desacelerando y el precio de los paneles blandos LCD está disminuyendo, mientras que la tasa de crecimiento de los paneles portadores IC es de alrededor del 2%, ya que la oferta sigue siendo excesiva.
En los últimos años, debido al auge del concepto de protección del medio ambiente verde, la búsqueda de la protección del medio ambiente de las materias primas también se ha convertido en una de las tendencias de desarrollo. Por ejemplo, en la exposición jpca de Japón se exhibe una gran cantidad de tecnologías de reciclaje de recursos ambientales. En el desarrollo de la tecnología universal, la búsqueda de alta frecuencia, alta resistencia al calor y alto rendimiento también es la dirección de los grandes fabricantes de pcb, mientras que los bienes de consumo buscan volúmenes delgados, y el desarrollo delgado de materiales y los propios Placa de circuito impreso también será una de las tendencias clave.
En el proceso general de fabricación de Placa de circuito impreso de placa dura, el material no ha cambiado mucho. Están compuestos básicamente de sustratos de cobre (ccl), láminas de cobre, películas y una variedad de productos químicos. En cuanto a la proporción del costo de las materias primas, el costo de los sustratos de lámina de cobre es el más alto, dependiendo del número de capas, su costo oscila entre el 50% y el 70%. Los principales componentes del sustrato de lámina de cobre son la tela de fibra de vidrio y la lámina de cobre electrolítica. La tela de fibra de vidrio actúa para aumentar su dureza y su material está hecho de hilos de fibra de vidrio tejidos a través de planos.
La industria nacional de Placa de circuito impreso se ha desarrollado durante más de 30 años. La estructura industrial superior, media y baja es completa. Los fabricantes taiwaneses han trabajado durante mucho tiempo en el campo de los hilos de fibra de vidrio y las telas de fibra de vidrio. En la actualidad, han tomado la delantera en la industria global. La lámina de Cobre electrolítico es uno de los materiales básicos de la industria electrónica. Debido a que su sustrato de lámina de cobre es el material básico del pcb, los requisitos de calidad son bastante altos. No solo se requiere resistencia al calor y a la oxidación, sino que también se requiere que no haya agujeros ni pliegues en la superficie. Debe tener una alta resistencia de desprendimiento del laminado y debe ser capaz de formar circuitos impresos utilizando métodos generales de grabado sin tratar la contaminación del sustrato como la migración de partículas. pertenece a un material procesado en cobre con un alto nivel tecnológico.
Para sustratos de lámina de cobre, Esta es la clave más importante para el maquillaje. Placa de circuito impreso, Su clasificación se distingue por las diferentes materias primas y las características ignífugas. En cuanto al uso de materias primas, Según los diferentes materiales de refuerzo de la placa, Se puede dividir en cinco categorías: papel, Base de tela de fibra de vidrio, composite base (CEM series), multilayer board base and special material base (ceramics, Base del núcleo metálico, Etc..). Según los diferentes adhesivos de resina utilizados en la placa inferior, the common paper-based (insulating paper as reinforcement material) CCI includes phenolic resin (XPc, Xxpc, Parte 1, Tipo FR - 2, Etc..), epoxy resin (FE-3), Resina de poliéster, Etc.. En el caso de la tela de fibra de vidrio, epoxy resin (FR-4, FR-5) is the most widely used substrate type. Además, there are other special resins (glass fiber cloth, Fibra de Poliamina alcalina, Tejidos no tejidos, Etc.. added as Material). Estas resina especiales incluyen gemalais. Triamcinolona modificada por imino? Resin (BT), Polímeros? Imine resin (PI), diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine styrene resin (MS), Resina de poliisocianato, Resina de Poliolefina, Etc..
En la actualidad, Las funciones de los productos electrónicos son cada vez más complejas, Los requisitos de frecuencia y rendimiento también son cada vez más altos.. Para cumplir con los requisitos anteriores, Placa de circuito impreso También se debe considerar la forma del producto, Así que casi todos los productos se están desarrollando hacia paneles multicapa.. Por lo tanto, El sustrato de lámina de cobre basado en la tela de fibra de vidrio es la corriente principal del mercado actual..
Según las características de resistencia al fuego, se puede dividir básicamente en sustratos ignífugos (ul94 - vo, ul94 - v1) y no ignífugos (ul94 - hb). En los últimos años, con la creciente atención prestada a la protección del medio ambiente, se ha encontrado un nuevo CCL libre de bromo en el CCL ignífugo, llamado "ccl ignífugo verde". Con el rápido desarrollo de la tecnología de productos electrónicos, los requisitos de rendimiento de los paneles recubiertos de cobre son cada vez más altos. Por lo tanto, según la clasificación de rendimiento de ccl, se puede dividir en tipos como CCL de rendimiento general, CCL de baja constante dieléctrica, CCL de alta resistencia al calor (l de la placa general es superior a 150), CCL de bajo coeficiente de expansión térmica (generalmente utilizado para encapsular sustratos) y así sucesivamente.
Ya en las décadas de 1960 y 1970, Las placas de circuito impreso flexibles son ampliamente utilizadas en la industria automotriz y fotográfica.. Al principio, Solo se utilizan como alternativa a los cables y devanados, Bajo nivel tecnológico. Para la década de 1980, El alcance de la aplicación y el nivel técnico han mejorado gradualmente.. Las aplicaciones de productos se extienden a productos de telecomunicaciones y productos militares, Algunos incluso comienzan a usar procesos automatizados. Después de la década de 1990, Con el advenimiento de la era de la información, Las placas de circuito blandas tienen nuevos usos, Por ejemplo, dispositivos móviles portátiles y computadoras portátiles, Bajo el requisito de enfatizar la alta función, Pequeño y ligero. Además, LCD panel COF technology and IC structure loading board are also one of the main applications of Placa de circuito impreso flexible.
La placa de circuito impreso flexible (fpc) está compuesta por un sustrato aislante, un adhesivo y un conductor de cobre. Debido a que está compuesto por un sustrato aislante, un adhesivo y un conductor de cobre, también puede llamarse placa de circuito impreso flexible porque es flexible. La placa de circuito impreso flexible se caracteriza por el cableado tridimensional, que se puede incrustar en el conductor mecanizado en forma libre con el dispositivo, así como el cableado tridimensional general, que se puede incrustar en el cable mecanizado en forma libre con el dispositivo, así como las características flexibles, ligeras y delgadas que los laminados duros ordinarios no pueden lograr. En términos generales, los Placa de circuito impreso blandos se pueden dividir en productos mixtos unilaterales, dobles, multicapa y blandos y duros.
In the application of single-sided Suave Placa de circuito impreso materials, Porque solo hay una capa de conductor, La cubierta es opcional. Los materiales de base aislantes utilizados varían según la aplicación del producto.. El material aislante común es el poliéster., Poliimida, PTFE, Tela de fibra de vidrio epoxidada blanda, Etc.. Esto Doble cara, doble cara flexible Placa de circuito impreso Añadir dos capas de conductores. As for Placa de circuito impreso flexible multicapa, La tecnología de laminación multicapa se puede utilizar para lograr estructuras de tres o más capas. Flexibilidad multicapa Placa de circuito impresoSegún su flexibilidad, se puede dividir en tres tipos. Híbrido Placa de circuito impreso, Combina suavidad Placa de circuito impreso Y es muy duro Placa de circuito impreso. Suave Placa de circuito impreso Laminado en capas de Interior duro Placa de circuito impreso, Esto reduce el peso y el volumen, Y tiene alta fiabilidad, Alta densidad de montaje y excelentes características eléctricas.
Para lograr la miniaturización de los productos electrónicos portátiles, además de la necesidad de promover aún más el cableado de alta densidad de los pcb, en los últimos años, la forma de los Placa de circuito impreso también ha cambiado de los componentes planos iniciales 2D a la instalación 3D multieje tridimensional caracterizada por un sustrato flexible (fpc). Esto puede reducir el espacio ocupado por los componentes y Sustratos en el producto. La tecnología de sustrato flexible de cartón es una combinación de Placa de circuito impreso flexibles instalados en 3D y Placa de circuito impreso multicapa de cartón, que se ha utilizado rápidamente y ampliamente en los últimos años.
Debido a la tendencia verde y el auge de las normas RoHS en la UE, El proceso sin plomo es en realidad correcto. Placa de circuito impreso. Según las propiedades del laminado, Algunos Placa de circuito impreso (especially large and complex thick circuit boards) may have higher failure rates such as delamination, Fractura en capas, Grietas de cobre, and CAF (conductive anode wire whisker) failure due to higher lead-free welding temperature. Placa de circuito impreso Los materiales de recubrimiento superficial también tienen un gran impacto..
En las aplicaciones prácticas generales se ha observado que las juntas entre las capas de soldadura y ni (procedentes de recubrimientos enig) son más propensas a romperse que las juntas entre soldadura y cobre (como OSP y inmersión de plata), lo que indirectamente conduce a un fallo total similar al de Microsoft Xbox 360. se debe prestar más atención al diseño de productos electrónicos Para evitar tales problemas. Especialmente bajo impactos mecánicos, como las pruebas de caída, la soldadura sin plomo generalmente también causa más grietas en los pcb. La industria de Placa de circuito impreso está obligada a enfrentar los desafíos planteados por esta tendencia de proceso verde, por lo que debe lograr más avances en el concepto de diseño de aplicaciones de materiales.
El año pasado, Debido al aumento de los precios del cobre, Presión de costos Placa de circuito impreso Aumento de las industrias relacionadas. Aunque se ha desacelerado este año, Los precios del crudo se disparan gradualmente. Este año, Placa de circuito impreso Los materiales vuelven a estar bajo presión al alza de los precios, Ha ido más allá Autoabsorbente de los fabricantes de Placa de circuito impreso. Sin embargo, El acceso de Taiwán a materiales clave a menudo está restringido por proveedores extranjeros., Por lo tanto, su competitividad se verá inevitablemente afectada., Frente a la competencia de otros países como el continente, Japón, Corea del sur, etc., Taiwanés Placa de circuito impreso Las fábricas han formado sus preocupaciones.
