Blog de PCB - Tecnología Especial de procesamiento de PCB

PCB Board processing special process

1. Additive Process
Refers to the surface of the non-conductor substrate, Con la ayuda de otra resistencia, the direct growth process of the local conductor circuit is carried out with the chemical copper layer (see P.6.2. of the 4.7.th issue of the Circuit Board Information Magazine for details). Las adiciones utilizadas en los circuitos pueden dividirse en diferentes métodos, como la adición completa, Semiadición y adición parcial.

2. Backplane, Backplanes
It is a circuit board with a thicker thickness (such as 0.093 ", 0.12.5"), Especialmente para la conexión a otras placas. The method is to insert the multi-pin connector (Connector) into the tight through hole first, Pero no soldar, Luego enrutar uno por uno en cada pin guía del conector a través del tablero de circuitos. La placa de circuito general se puede insertar en el conector. Debido a esta junta especial, A través del agujero no se puede soldar, Pero la pared del agujero y el pin Guía se sujetan directamente, Por lo tanto, los requisitos de calidad y apertura son muy estrictos., No hay mucho pedido., Y la mayoría de los fabricantes de circuitos no están dispuestos a recibir tal pedido., Se ha convertido en una industria profesional de alto nivel en los Estados Unidos..

3. Build Up Process
This is a new field of thin multi-layer board practice. La inspiración temprana proviene del proceso SLC de IBM, La producción comenzó en la fábrica Yasu en Japón en 1989. El método se basa en la placa de doble cara tradicional. La superficie exterior de la placa está recubierta primero con un precursor fotosensible líquido, como probmer 52.. Después de semiendurecimiento y resolución fotosensible, a shallow "photo-via" (Photo-Via) that communicates with the next bottom layer is made. Aumento general de la capa conductora de cobre galvanizado, Imágenes de línea y post - grabado, Se pueden obtener nuevos cables y agujeros enterrados o ciegos interconectados con la capa inferior. La adición repetida de capas de esta manera dará lugar a una placa multicapa con el número deseado de capas. Este método no sólo elimina el alto costo de perforación mecánica, Pero también puede reducir la abertura a menos de 10. mils. Los últimos 5 a 6 años, Romper la tradición y aumentar gradualmente los niveles de varios tipos de tecnología multicapa, Bajo el impulso constante de los Estados Unidos, Japón y Europa, Hacer famoso estos procesos de construcción, Más de diez productos están en el mercado. Tantas especies. Además de la "formación de poros fotosensibles" descrita anteriormente, Todavía hay diferencias, como la oclusión química alcalina, Ablación láser, El grabado de plasma se llevó a cabo en la placa orgánica después de retirar la piel de cobre de los agujeros..Método de "agujero". Además, Las nuevas "láminas de cobre recubiertas de resina" recubiertas con resina semiendurecida también se pueden utilizar para fabricar láminas de cobre más finas, Mayor densidad, Placas multicapas más pequeñas y delgadas mediante laminación secuencial. El futuro, La diversificación de la electrónica personal se convertirá en un mundo realmente delgado, Corto, Multicapa.

4. Cermet
Mix the ceramic powder with the metal powder, Luego se a ñade un adhesivo como recubrimiento, which can be printed on the circuit board surface (or on the inner layer) as a "resistor" cloth by printing a thick film or a thin film. Sustitución de resistencias externas durante el montaje.

5. Co-Firing
It is a process for the hybrid circuit board (Hybrid) of porcelain. The circuit with various kinds of precious metal thick film paste (Thick Film Paste) printed on the small board is fired at high temperature. Varios portadores orgánicos en la pasta de película gruesa fueron quemados, Las líneas de alambre de Metal noble se reservan como cables de interconexión.

6. Crossover
The three-dimensional intersection of the two wires vertically and horizontally on the board surface, El espacio entre las intersecciones llena el medio aislante. Normalmente, A ñadir un saltador de película de carbono a una superficie de pintura verde de chapa, Alternativamente, el cableado por encima y por debajo del método de construcción es un "cruce"..

7. Discreate Wiring Board
That is to say, Las placas de cableado múltiple se fabrican mediante la conexión de cables esmaltados circulares a la superficie de la placa y la adición de agujeros a través de ella.. El rendimiento de la placa de circuito multi - alambre en la línea de transmisión de alta frecuencia es mejor que el de la placa de circuito impreso común..

8. DYCOstrate plasma etching hole buildup method
The copper foil at each hole on the board surface is etched first, Luego se coloca en un vacío cerrado, Y rellene CF4, N2, Oxígeno, so that ionization at high voltage forms a highly active plasma (Plasma), A method used to etch through-hole substrates to produce tiny vias (below 10 mil).

9. Electro-Deposited Photoresist
It is a new type of "photoresist" construction method, Originalmente utilizado para "EFI" en objetos metálicos de forma compleja, Pero recientemente se ha introducido en aplicaciones de "fotorresistente". En este sistema, las partículas coloidales cargadas de resina fotosensible cargada se recubren uniformemente en la superficie de cobre de la placa de circuito como agente anti - grabado.. En la actualidad, Se ha producido por lotes y se ha utilizado en el grabado directo de cobre de placas laminadas internas. El inhibidor de la corrosión puede colocarse en el ánodo o en el cátodo, respectivamente, de acuerdo con el método de funcionamiento., Se llama "inhibidor de la corrosión anódica" y "inhibidor de la corrosión catódica".. There are two types of "photopolymerization" (negative working Negative Working) and "photosensitive decomposition" (positive working) according to their different photosensitive principles. En la actualidad, Se comercializa el material fotosensible ed para el funcionamiento negativo, Pero sólo se puede utilizar como un inhibidor de la corrosión plana, Debido a la dificultad de la sensibilidad a la luz, el orificio no se puede utilizar para la transmisión de imágenes en la capa exterior.. As for the "positive-type ED" that can be used as photoresist for the outer layer (because it is a photosensitive film, so the photosensitive on the hole wall is insufficient but has no effect), La industria japonesa sigue intensificando sus esfuerzos, Con la esperanza de iniciar la comercialización de la producción en masa, Líneas finas de producción más fáciles de realizar. This term is also known as "electrophoretic photoresist" (Electrothoretic Photoresist).

10. Flush Conductor
It is a special circuit board with a flat surface and all conductor lines are pressed into the board. El método de una sola placa utiliza el método de transmisión de imágenes para grabar parte de la lámina de cobre en el sustrato semicurado para obtener el circuito. Y luego, La placa de circuito se presiona en la placa semiendurecida a alta temperatura y alta tensión, Al mismo tiempo, Puede completar el endurecimiento de la resina de placas, La placa de circuito puede formar una placa de circuito completamente plana, y el circuito se contrae a la superficie.. Normalmente, Una superficie de circuito que se contrae., La capa fina de cobre necesita micro - grabado, Por lo tanto, otro 0.Capa de níquel de 3 mils, Capa de rodio de 20 pulgadas, O 10 pulgadas de oro, Por lo tanto, al realizar el contacto deslizante, Menor resistencia al contacto, más fácil de deslizar. Sin embargo,, Este método no es adecuado para PTH, Prevención de la extrusión a través del agujero durante el prensado, No es fácil suavizar completamente la superficie de esta tabla, No debe utilizarse a altas temperaturas para evitar la expansión de la resina hasta que el circuito se empuje fuera de la superficie.. Ven.. La técnica también se llama grabado y método de empuje., La placa acabada se llama placa plana, Se puede utilizar para fines especiales, como interruptores rotativos y contactos de limpieza.

11.. Frit
In the Poly Thick Film (PTF) printing paste, Excepto los productos químicos de metales preciosos, Para desempeñar un papel de unión en la incineración a alta temperatura, se debe a ñadir polvo de vidrio., Sistema de circuito de Metal noble de estado sólido formado por pasta de impresión en sustrato cerámico en blanco.

12. Fully-Additive Process
It is a method of growing selective circuits on the surface of a completely insulated plate by electroless metal deposition (mostly chemical copper), Esto se llama "adición completa".. Otro término incorrecto es el método de "recubrimiento químico completo"..

13. Hybrid Integrated Circuit
It is a circuit in which precious metal conductive ink is applied by printing on a small porcelain thin substrate, La materia orgánica de la tinta se quema a alta temperatura, Dejar el circuito conductor en la superficie del tablero, Disponible para piezas de montaje de superficie. . Es el portador de circuitos entre la placa de circuito impreso y el circuito integrado Semiconductor., Pertenece a la tecnología de película gruesa. Fase temprana, Se utiliza con fines militares o de alta frecuencia. En los últimos años, Debido a los altos precios y a la disminución de los usos militares, La producción automatizada no es fácil, Junto con la creciente miniaturización y precisión de las placas de circuitos, Este híbrido no crece tan rápido como en los primeros años.. .

14.. Interposer
Refers to any two layers of conductors carried by an insulating object, La parte a conectar está llena de algunos rellenos conductores a conectar, Esto se llama insertor. Por ejemplo:, En el agujero abierto de la película multicapa PCB Board, Si están llenos de pasta de plata o pasta de cobre en lugar de paredes de agujeros de cobre ortodoxas, O una capa adhesiva conductora unidireccional vertical, etc., Pertenecen a este tipo de insertores.