Blog de PCB - ¿¿ por qué se utiliza una placa de PCB sumergida en oro?

Tratamiento de la superficie de la placa de circuito impreso resistencia a la oxidación, pulverización de estaño, pulverización de estaño sin plomo, inmersión en oro, inmersión en plata, chapado en oro duro, chapado en oro de placa completa, dedo de oro, níquel y paladio osp: bajo costo, buena soldabilidad, condiciones de almacenamiento duras, corto tiempo, protección del medio ambiente técnico, buena soldadura y suave. Niebla de estaño: la placa de niebla de estaño es generalmente un modelo de PCB de alta precisión de varias capas (4 - 46 capas), que ha sido utilizado por muchas grandes empresas de comunicación, computadoras, equipos médicos y unidades de investigación aeroespacial en china. El dedo dorado es una barra de memoria. Para la parte de conexión entre la parte superior y la ranura de memoria, todas las señales se transmiten a través del dedo dorado. El dedo Dorado está compuesto por muchos contactos conductores dorados, conocidos como "dedos dorados" porque su superficie está dorada y los contactos conductores están dispuestos como dedos. El dedo dorado en realidad se aplica con una capa de oro sobre el cobre recubierto a través de un proceso especial, porque el oro tiene una fuerte resistencia a la oxidación y una fuerte conductividad eléctrica. Sin embargo, debido al alto precio del oro, la mayoría de las memorias ahora están reemplazadas por el Estaño. El material de estaño ha sido muy popular desde la década de 1990. Además, en la actualidad, los "dedos dorados" de la placa base, la memoria y las tarjetas gráficas son casi todos materiales de Estaño. Solo algunos contactos de accesorios de servidores / estaciones de trabajo de alto rendimiento seguirán dorados, lo que naturalmente es caro.

¿¿ por qué se utiliza el chapado en oro a medida que la integración de los circuitos integrados es cada vez mayor, los pines de los circuitos integrados son cada vez más densos? El proceso de pulverización vertical de estaño es difícil de aplanar la almohadilla delgada, lo que dificulta la colocación de smt; Además, la vida útil de espera de la placa de estaño es muy corta. La placa dorada resuelve exactamente estos problemas: para el proceso de instalación de la superficie, especialmente para las instalaciones de la superficie ultrapequeña 0603 y 0402, debido a que la planitud de la almohadilla está directamente relacionada con la calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura, tiene un impacto decisivo en la calidad de la soldadura de retorno posterior. Por lo tanto, toda la placa de Circuito está dorada. Es común en los procesos de instalación de superficies de alta densidad y ultrapequeñas. En la etapa de producción de prueba, debido a factores como la adquisición de componentes, generalmente no viene al Consejo de Administración tan pronto como llega. Soldadura, pero por lo general hay que esperar semanas o incluso meses para que esté disponible, y la vida de espera de la placa dorada es muchas veces mayor que la de la aleación de plomo - estaño, por lo que todo el mundo está dispuesto a usarla. además, el costo del PCB dorado en la fase de muestra es casi el mismo que El de la placa de plomo - Estaño. Sin embargo, con el aumento de la densidad del cableado, el ancho y el espaciamiento de la línea han alcanzado los 3 - 4 mil. Así, surge el problema de los cortocircuitos en el cable de oro: a medida que aumenta la frecuencia de la señal. cuanto mayor sea la velocidad, más evidente será el impacto de la transmisión de la señal en el recubrimiento múltiple en la calidad de la señal debido al efecto cutáneo. El efecto cutáneo se refiere a la corriente alterna de alta frecuencia, que tiende a concentrarse en la superficie del cable. Según los cálculos, la profundidad de la piel está relacionada con la frecuencia. por qué se debe utilizar una placa de oro empapada para comprender los problemas anteriores de la placa de oro empapada, la placa de circuito PCB que utiliza la placa de oro empapada tiene principalmente las siguientes características: debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la placa de oro empapada y la placa de oro, la placa de oro empapada será más dorada que la placa de oro, Los clientes estarán más satisfechos. Debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el chapado en oro, la inmersión en oro es más fácil de soldar que el chapado en oro, lo que no causará mala soldadura y causará quejas de los clientes. Debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión en oro, la transmisión de señal en el efecto de piel no afectará la señal en la capa de cobre. Debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión, no se producirán cables de oro y se producirán pequeños cortocircuitos. Debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa sumergida en oro, la máscara de soldadura y la capa de cobre en el circuito se combinan más firmemente. Durante el período de compensación, el proyecto no afectará el espaciamiento. Debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el chapado en oro, el estrés de la placa de inmersión en oro es más fácil de controlar, y para los productos unidos, es más propicio para el procesamiento de adherencia. Al mismo tiempo, es precisamente porque la inmersión en oro es más suave que la inmersión en oro que la inmersión en oro que la inmersión en oro, por lo que la placa de inmersión en oro no es tan resistente al desgaste como los dedos de oro. La planitud y la vida útil de la placa de inmersión en oro son tan buenas como las de la placa de inmersión en oro.

De hecho, el proceso de chapado en oro se divide en dos tipos: uno es el chapado en oro y el otro es el chapado en oro. Para el proceso de chapado en oro, el efecto de chapado en estaño se reduce considerablemente, mientras que el efecto de chapado en estaño dorado es mejor; A menos que el fabricante requiera encuadernación, la mayoría de los fabricantes ahora optarán por el proceso de inmersión. En general, el tratamiento de la superficie de las placas de circuito impreso es el siguiente: chapado en oro (chapado en oro, chapado en oro), chapado en plata, osp, pulverización de estaño (con plomo y sin plomo), que se utilizan principalmente para el tratamiento de la superficie de las placas FR - 4 o CEM - 3, sustratos de papel y recubrimientos de resina; Si se excluyen las razones técnicas de producción y materiales de pasta de soldadura y otros fabricantes de chips, el contenido de estaño es bajo (bajo contenido de estaño).

Aquí solo se trata del problema de la placa de circuito de pcb, por las siguientes razones: cuando se imprime la placa de circuito de pcb, si hay una superficie de película transparente de aceite en la posición PAN puede bloquear el efecto del estaño; Esto se puede verificar a través de la prueba de blanqueamiento de Estaño. Si la posición de lubricación de la posición pan cumple con los requisitos de diseño, es decir, si el diseño de la Junta puede garantizar plenamente el efecto de soporte de la pieza. Si la almohadilla está contaminada, esto se puede obtener a través de pruebas de contaminación por iones; Los tres puntos anteriores son básicamente aspectos clave considerados por los fabricantes de placas de circuito impreso. En cuanto a las ventajas y desventajas de varios métodos de tratamiento de superficie, cada método tiene sus propias ventajas y desventajas. En cuanto al chapado en oro, permite que las placas de circuito PCB se conserven durante más tiempo, con menos cambios de temperatura y humedad en el entorno externo (en comparación con otros tratamientos superficiales) y generalmente se pueden conservar durante aproximadamente un año; En segundo lugar, la pulverización de estaño tratada en la superficie, una vez más osp, ambos tratamientos en la superficie se almacenan a temperatura ambiente y humedad, lo que requiere atención al tiempo. En circunstancias normales, el tratamiento de la superficie de las placas de PCB impregnadas de plata es un poco diferente, el precio también es alto y las condiciones de almacenamiento son más exigentes, por lo que es necesario envasarlas en papel sin azufre.