Blog de PCB - Conocimiento de PCB

PCB Board is the abbreviation of English (Printed Circuit Board) printed circuit Tabla. Normalmente, Un patrón conductor hecho de un circuito impreso, Un elemento impreso o una combinación de ambos, diseñado de acuerdo con un material aislante predeterminado, se llama circuito impreso.. Un patrón conductor que proporciona conexiones eléctricas entre componentes en un sustrato aislante se llama circuito impreso.. De esta manera, Una placa de circuito impreso es una placa de circuito impreso., También se llama placa de circuito impreso o placa de circuito impreso.

Los PCB son inseparables de casi todos los dispositivos electrónicos que podemos ver, desde relojes electrónicos, calculadoras, computadoras de uso general a computadoras, electrónica de comunicaciones y sistemas de armas militares. Mientras existan dispositivos electrónicos como circuitos integrados, se utilizarán PCB para la interconexión eléctrica entre ellos. Proporciona soporte mecánico para el montaje fijo de diversos componentes electrónicos, como circuitos integrados, y realiza el cableado y la conexión eléctrica o el aislamiento eléctrico entre los componentes electrónicos, como circuitos integrados, y proporciona las características eléctricas necesarias, como la impedancia característica, Etc.. Proporciona patrones de máscara de soldadura para Soldadura automática; Proporciona caracteres de reconocimiento y gráficos para la inserción, inspección y mantenimiento de componentes.

¿Cómo se fabrican los PCB? Cuando abrimos el disco de salud de la computadora de uso general, podemos ver una película suave (sustrato aislante flexible) impresa con patrones conductores blancos plateados (pasta de plata) y patrones de posicionamiento. Debido a que este patrón se obtiene mediante el método general de serigrafía, llamamos a esta placa de circuito impreso placa de circuito impreso flexible de pasta de plata. Las placas de circuitos impresos que vemos en la ciudad de la computadora son diferentes en las placas madre de la computadora, tarjetas gráficas, tarjetas de red, módems, tarjetas de sonido y electrodomésticos. El sustrato utilizado está hecho de una base de papel (generalmente para un solo lado) o tela de vidrio (generalmente para ambos lados y varias capas), resina fenólica preimpregnada o resina epoxi, y la capa superficial se pega con cobre en uno o ambos lados, luego se lamina y solidifica. ... hecho Este tipo de placa de circuito es una placa de cobre Chapada, que llamamos placa rígida. Después de hacer una placa de circuito impreso, la llamamos placa de circuito impreso rígida. Una placa de circuito impreso con un patrón de circuito impreso en un lado se llama una placa de circuito impreso de un solo lado, una placa de circuito impreso con un patrón de circuito impreso en ambos lados, y una placa de circuito impreso formada por la metalización a través de un agujero a través de la interconexión de dos lados, que llamamos una placa de circuito impreso de dos lados. Si se utiliza una placa de circuito impreso con una capa interna de doble cara, dos capas exteriores de un solo lado o dos capas internas de doble cara y dos capas exteriores de un solo lado, El sistema de posicionamiento y el material de unión aislante se alternan entre sí, y las placas de circuitos impresos con patrones conductores están interconectadas en cuatro y seis capas de acuerdo con los requisitos de diseño, también conocidas como placas de circuitos impresos multicapa. Ahora hay 100 capas de circuitos impresos prácticos.

El proceso de producción de PCB es relativamente complejo y abarca una amplia gama de procesos, desde el procesamiento simple hasta el procesamiento complejo, reacciones químicas comunes, procesos fotoquímicos y electroquímicos termoquímicos, diseño asistido por ordenador de Cam y muchos otros procesos. Conocimiento Además, hay muchos problemas de proceso en el proceso de producción, a veces se encuentran nuevos problemas, algunos problemas desaparecen sin encontrar la razón. Debido a que el proceso de producción es una línea de ensamblaje discontinua, cualquier problema en cualquier enlace causará que toda la línea de producción se detenga. O el resultado de un gran número de chatarra, si la placa de circuito impreso se desperdicia, no puede ser reciclada, y la presión de trabajo de los ingenieros de procesos es muy alta, por lo que muchos ingenieros abandonan la industria, se convierten en equipos de placa de circuito impreso o proveedores de materiales para las ventas y Los servicios técnicos. Para entender mejor la placa de PCB, es necesario entender el proceso de producción de la placa de circuito impreso de un solo lado, la placa de circuito impreso de dos lados y la placa de varias capas.

Placa impresa rígida de un solo lado: chapado de cobre de un solo lado - blanqueamiento - perforación o punzonado - patrón de protección contra el grabado de circuitos impresos serigráficos o uso de película seca - placa de reparación de inspección de curado - grabado de cobre - protección contra la corrosión para eliminar el material impreso, secado - cepillo, Secado - patrón de resistencia a la impresión serigráfica (aceite verde común), curado UV - patrón de marcado de caracteres serigráficos, curado UV - precalentamiento, estampado y moldeo - encendido eléctrico, ensayo de cortocircuito - cepillado, Secado - pre - recubrimiento antioxidante para soldadura (secado) o pulverización de estaño y aire caliente para nivelación - Inspección y embalaje - entrega del producto terminado.

Placa impresa rígida de doble cara: chapado de cobre de doble cara - blanqueamiento - apilamiento - perforación CNC - Inspección, desbarbado y cepillado - recubrimiento electrolítico (metalización a través de agujeros) - Chapado de cobre delgado de placa completa - Inspección de cepillado - impresión serigráfica de patrones de circuito negativo, Inspección de curado (película seca o húmeda, exposición, desarrollo), Placa de reparación - patrón de circuito galvanizado - recubrimiento de estaño (níquel / oro resistente a la corrosión) - material impreso (película fotosensible) - grabado de cobre (pelado de estaño) - limpieza y cepillado - patrón de máscara de soldadura resistente a la serigrafía (película seca o húmeda fotosensible, exposición, desarrollo, curado en caliente, aceite verde curado en caliente fotosensible de uso común) Limpieza, impresión serigráfica seca de caracteres de marcado, curado (pulverización de estaño o película protectora de soldadura orgánica) Limpieza de formas, Secado - pruebas de continuidad eléctrica - Inspección y embalaje - entrega del producto terminado.

Proceso de metalización a través de agujeros para la fabricación de láminas multicapas - Corte de doble cara - cepillado - posicionamiento de agujeros de perforación - adhesión de película seca de fotorresistente o recubrimiento de fotorresistente - Exposición - Desarrollo - grabado y eliminación de película - coarsening interno, deoxidation→Inner layer Inspección→(Outer layer single-sided copper clad laminate circuit production, Placa adhesiva de grado B, Inspección de la lámina adhesiva, drilling positioning holes)→Lamination→Numerical control drilling→ Hole inspection → hole pretreatment and electroless copper plating → thin copper plating on the whole board → coating inspection → paste photoresist electroplating dry film or coating photoresist electroplating agent → surface layer base plate exposure → development, Placa de reparación - patrón de circuito galvanizado - aleación de estaño - plomo o níquel galvanizado/gold plating → film removal and Etc.hing → inspection → screen printing solder mask pattern or photoresist pattern → printing character pattern → (hot air leveling or organic solder protection film) → CNC shape washing → cleaning , Secado - Inspección de interruptores eléctricos - Inspección del producto terminado - embalaje y entrega.

De acuerdo con el diagrama de flujo del proceso, el proceso multicapa se desarrolla sobre la base del proceso de metalización de doble cara. Además del proceso de doble cara, tiene varios contenidos únicos: interconexión interna de agujeros metalizados, perforación y desenroscado, sistemas de posicionamiento, laminación, materiales especiales. Nuestro tablero de computadora común es básicamente una placa de circuito impreso de doble cara basada en tela de vidrio epoxi, uno de los cuales es un componente plug - in y el otro es la superficie de soldadura del pie del componente. Como puede ver, las juntas de soldadura son muy regulares. Lo llamamos la almohadilla de soldadura de la superficie de soldadura discreta del pie del componente. ¿Por qué no hay estaño en otros patrones de alambre de cobre? Debido a que hay una máscara de soldadura resistente a las ondas en la superficie, además de las almohadillas de soldadura necesarias. La mayoría de las películas de soldadura en la superficie son verdes, algunas son amarillas, negras, azules, etc., por lo que el aceite de película de soldadura a menudo se llama aceite verde en la industria de PCB. Su función es prevenir el puente en el proceso de soldadura de onda, mejorar la calidad de la soldadura y ahorrar soldadura. También es la capa protectora de la placa de circuito impreso para prevenir la humedad, la corrosión, el moho y los arañazos mecánicos. Desde el exterior, la máscara de soldadura verde con una superficie lisa y brillante es un aceite verde utilizado para el curado térmico fotosensible de película a placa. No sólo la apariencia se ve bien, sino también la altura de la almohadilla es importante para mejorar la fiabilidad de la Junta de soldadura.

Podemos ver en el tablero de la computadora que hay tres maneras de instalar componentes. Proceso de instalación de inserción de la transmisión, Insertar componentes electrónicos en el orificio de la placa de circuito impreso. De esta manera, it is easy to see that the via holes of the double-sided printed circuit board are as follows: one is a simple component insertion hole; the other is a component insertion and double-sided interconnection via hole; Este fourth is the substrate mounting and positioning holes. Los otros dos métodos de instalación son el montaje de la superficie y el montaje directo del chip.. De hecho,, La tecnología de montaje de chips directos puede considerarse una rama de la tecnología de montaje de superficies.. Pegar el chip directamente en el tablero de impresión, A continuación, utilice el método de Unión de plomo o el método de transporte de cinta adhesiva, Método Flip chip, Métodos de plomo de haz y otras técnicas de embalaje para la interconexión con placas de circuitos impresos. board. La superficie de soldadura se encuentra en la superficie del componente. Surface mount technology has the following advantages:
1) Due to the elimination of large through-hole or buried-hole interconnection technology on the printed board, Mejora de la densidad de cableado de la placa de circuito impreso, and the printed board area is reduced (usually one of the third steps of plug-in installation), También puede reducir el número de capas de diseño y el costo de la placa de circuito impreso..
2) The weight is reduced, Mejora de la resistencia al impacto, La soldadura de gel y la nueva tecnología de soldadura se adoptan para mejorar la calidad y fiabilidad del producto. PCB Board.