Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Sobre el proceso de operación de la pintura de iluminación de la placa de pcb: 1. Para comprobar los archivos traídos por el usuario, el usuario debe realizar primero una inspección de rutina: 1) comprobar si los archivos del disco están intactos; 2) comprobar si el documento tiene un asterisco, y si hay un asterisco, primero debe matar el asterisco; 3) si se trata de un archivo gerber, verifique si hay una tabla de código D o un código D internamente.
2. verifique que el diseño se ajusta al nivel técnico de nuestra fábrica 1) verifique si las diversas distancias diseñadas en los documentos del cliente se ajustan al proceso de la fábrica: la distancia entre líneas, la distancia entre líneas y almohadillas, la distancia entre almohadillas y almohadillas. Las distintas distancias mencionadas deben ser mayores que las alcanzadas por el proceso de producción de la fábrica. 2) comprobar el ancho del alambre requiere que el ancho del alambre sea mayor que el ancho del alambre que nuestro proceso de producción de la fábrica puede alcanzar. 3) comprobar el tamaño del agujero para garantizar el tamaño del agujero del proceso de producción de La fábrica. 4) comprobar el tamaño del revestimiento y su diámetro interior para garantizar que el borde del revestimiento después de la perforación tenga un cierto ancho. 3. Determinar los requisitos del proceso para determinar varios parámetros del proceso de acuerdo con los requisitos del usuario. Requisitos del proceso: 3.1 de acuerdo con los diferentes requisitos del proceso posterior, se determina si el negativo pintado de luz (comúnmente conocido como negativo) es un espejo. Principio de espejo de película: pegar la película en la superficie de la película para reducir el error. Factores determinantes del espejo negativo: el proceso, si se trata de un proceso de impresión de malla de alambre o un proceso de película seca, debe basarse en la superficie de película del negativo y la superficie de cobre del sustrato. Si se expone con una película de nitrógeno pesado, debido a que la película de nitrógeno pesado es espejo durante el proceso de replicación, la superficie de la película que debe ser negativa no se adhiere a la superficie de cobre del sustrato. Si el dibujo de luz se realiza como un negativo unitario y no en el negativo de dibujo de luz, se necesita un espejo adicional. 3.2 determinar los parámetros para la expansión de la película de resistencia a la soldadura. Principio de determinación: 1) no exponer el cable al lado de la almohadilla. 2) los pequeños no pueden cubrir la colchoneta. Debido a errores en la operación, el mapa de la máscara de soldadura puede desviarse del circuito. Si la máscara de soldadura es demasiado pequeña, el resultado de la desviación puede ser el borde de la almohadilla de máscara. Por lo tanto, las máscaras de soldadura necesitan ser más grandes. Sin embargo, si la máscara de soldadura se expande demasiado, los cables adyacentes pueden exponerse debido a los efectos del desplazamiento. A partir de los requisitos anteriores, se puede ver que los factores determinantes de la expansión de la soldadura por resistencia son: 1) el valor de desviación de la posición del proceso de soldadura por resistencia en nuestra fábrica y el valor de desviación del patrón de soldadura por resistencia. Debido a las diferentes desviaciones causadas por varios procesos, el valor de expansión de la máscara de soldadura correspondiente a varios procesos también es diferente. El valor de expansión de la almohadilla de soldadura con mayor desviación debe ser mayor. 2) si la densidad del alambre de la placa es mayor y la distancia entre la almohadilla y el alambre es menor, el valor de expansión de la almohadilla de soldadura debe ser menor; Si la densidad de alambre de la placa de circuito es pequeña, el valor de expansión de la placa de bloqueo debe ser mayor. 3) determinar si se aumenta la línea de proceso en función de si hay enchufes impresos en la placa de circuito (comúnmente conocidos como dedos de oro). 4) determinar si se agrega el marco conductor para la galvanoplastia de acuerdo con los requisitos del proceso de galvanoplastia. 5) determinar si se agrega la línea de proceso conductor de acuerdo con los requisitos del proceso de Nivelación de aire caliente (comúnmente conocido como pulverización de estaño). 6) determinar si se agrega el agujero central de la placa de soldadura de acuerdo con el proceso de perforación. 7) determinar si se agrega el agujero de posicionamiento del proceso de acuerdo con el proceso posterior. 8) determinar si se agrega el ángulo de forma de acuerdo con la forma de la placa de alta precisión del ancho de línea requerida por el usuario.para ajustar el impacto de la erosión lateral. La conversión de archivos CAD en archivos Gerber para una gestión unificada durante el proceso cam, todos los archivos CAD deben convertirse en el formato estándar Gerber del ilustrador ligero y la tabla de código D equivalente. Durante el proceso de conversión, se deben prestar atención a los parámetros de proceso necesarios, ya que algunos requisitos deben completarse durante el proceso de conversión. En el software CAD actual, además del software smartwork y tango, que se puede convertir en gerber, los dos programas anteriores también se pueden convertir en formato protel a través del software de herramientas y luego en gerber. El tratamiento cam realiza varios procesos de acuerdo con el proceso especificado. Se debe prestar especial atención a si alguna ubicación en el archivo del usuario es demasiado pequeña y debe procesarse en consecuencia 6. Los archivos procesados por cam de salida de pintura óptica se pueden exportar a través de pintura óptica. El trabajo de imposición se puede hacer en el cam o en la salida. Un buen sistema de fotolitografía tiene ciertas funciones cam, y la fotolitografía debe ser tratada con algunos procesos, como la corrección del ancho de línea. El tratamiento de las películas negativas de color claro en la cámara oscura requiere lavado y fijación antes de que puedan usarse para el tratamiento posterior. Al procesar en una cámara oscura, se deben controlar estrictamente los siguientes enlaces: tiempo de desarrollo: afecta la densidad de luz (comúnmente conocida como oscuridad) y el contraste de la pieza madre. Si el tiempo es corto, la densidad óptica y el contraste no son suficientes; Si el tiempo es demasiado largo, la niebla aumentará. Tiempo de fijación: si el tiempo de fijación no es suficiente, significa que el color de fondo de la base de producción no es lo suficientemente transparente. Tiempo sin enjuagar: si el tiempo de enjuague no es suficiente, la placa de producción se amarillenta fácilmente. Preste especial atención a no rascar la película negativa de la placa de pcb.
