Blog de PCB - Debate sobre la oxidación de la superficie de cobre en la producción de PCB

En la actualidad, En el ciclo de trabajo del depóSito de cobre, Todo PCB Board Galvanoplastia y transferencia de patrones en la producción de doble cara y multicapa PCB Boards, the oxidation problem of the copper layer En la superficie de la placa and in the holes (from the small holes) seriously affects the pattern transfer and Actividades. Calidad de la producción de galvanoplastia de patrones; Además, Aumento del falso punto de escaneo de Aoi debido a la oxidación de la placa interna, Afecta gravemente a la eficiencia de las pruebas de Aoi, Etc.. Estos incidentes han sido un dolor de cabeza para la industria, Ahora vamos a resolver este problema, usando cobre como antioxidante..

1... Métodos y situación actual de la oxidación superficial del cobre PCB Board Producción process
1.1 Immersion copper - anti-oxidation after electroplating of the whole board
Generally, most boards after copper immersion and whole board electroplating will undergo: (1) 1-3.% dilute sulfuric acid treatment; (2...) high temperature drying at 75-85 °C; Paste dry film or print wet film for graphic transfer; (4.) During this process, La Junta necesita al menos 2 - 3 días, and as long as 5-7 days; (5) At this time, La capa de cobre en la superficie y el agujero de la placa se ha oxidado a "negro".. En el pretratamiento de la transferencia de patrones, the copper layer on the board is usually treated in the form of "3% dilute sulfuric acid + grinding". Sólo el decapado se lleva a cabo en el agujero, En el proceso de secado anterior, es difícil lograr el efecto deseado. Por consiguiente,, Debido al secado y a la humedad incompleta, el grado de oxidación de los poros suele ser mayor que el de los poros.. La superficie de la tabla es mucho más grave, Y la capa de oxidación obstinada no puede ser removida sólo por decapado. Esto puede dar lugar a la anulación de la placa de Circuito, ya que no hay cobre en los agujeros después de la galvanoplastia y el grabado del patrón.

1.2 Anti-oxidation of the inner layer of the multilayer board
Usually, Después de completar el circuito interno, Fue desarrollado, Memorable, Decapado y tratamiento con ácido sulfúrico diluido al 3%. Luego se almacena y Transportea a través de la separación de la película, esperando el escaneo y la prueba de Aoi. Aunque en el proceso, operation, transport, Etc.. Será muy cuidadoso., Inevitablemente habrá huellas dactilares, Mancha, Manchas de oxidación, Etc.. on the board surface. Defectos; Hay muchos puntos falsos en el proceso de escaneo Aoi, Prueba Aoi basada en datos escaneados, Eso es, all scanning points (including false points) AOI must be tested, Esto hace que la eficiencia de las pruebas de Aoi sea muy baja.

2. Some discussions on the introduction of copper surface antioxidants
At present, Muchos PCB Board Los proveedores farmacéuticos han introducido diferentes antioxidantes de superficie de cobre para la producción; Nuestra empresa tiene productos similares, which is different from final copper surface protection (OSP) and is suitable for PCB Board production. Jarabe antioxidante de superficie de cobre; Los principales principios de funcionamiento del jarabe son los siguientes: el uso de ácidos orgánicos y átomos de cobre para formar enlaces covalentes y complejos, Sustitución de polímeros en cadena, Formación de película protectora multicapa en la superficie del cobre, No hay Reacción redox en la superficie del cobre, Y no producirá hidrógeno, Tiene un efecto antioxidante. De acuerdo con nuestro uso y comprensión en la producción real, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:
1) The process is simple, Amplia gama de aplicaciones, and it is easy to operate and maintain;
2) Water-soluble process, Libre de haluros y cromatos, which is beneficial to environmental protection;
3) The removal of the resulting anti-oxidation protective film is simple, only the conventional "pickling + grinding" process is required;
4) The resulting anti-oxidation protective film does not affect the welding performance of the copper layer and hardly changes the contact resistance.

2.1 The application of anti-oxidation after copper sinking - whole board electroplating
In the process of copper sinking - after the whole plate electroplating, "ácido sulfúrico diluido" se sustituye por "antioxidante de superficie de cobre", Otros métodos de funcionamiento, como el secado y la posterior inserción o apilamiento, permanecen inalterados; En el proceso , En la superficie de la placa y la capa de cobre en el agujero se formará una película delgada y uniforme de protección contra la oxidación, Puede aislar completamente la superficie de la capa de cobre del aire, Evitar que los sulfuros en el aire entren en contacto con la superficie de cobre, Ennegrecer la oxidación de la capa de cobre. N. En condiciones normales, El período de almacenamiento efectivo de la película protectora antioxidante puede llegar a 6 - 8 días, Cumplir plenamente el ciclo de funcionamiento de la planta general. En el pretratamiento de la transferencia de patrones, only the usual "3% dilute sulfuric acid + grinding" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and in the hole, No afecta a los procesos posteriores.

2.2 Application of anti-oxidation in the inner layer of multilayer boards
The procedure is the same as the conventional treatment, Simplemente cambie "ácido sulfúrico diluido al 3% en la línea horizontal" por "antioxidante de superficie de cobre".. Otras operaciones, como el secado, Almacenamiento, El transporte sigue siendo el mismo; Después de este tratamiento, En la superficie de la placa de circuito se formará una película delgada y uniforme de protección contra la oxidación, Aislar completamente la superficie de la capa de cobre del aire, Mantener la superficie de la placa libre de oxidación. Al mismo tiempo, También evita que las huellas dactilares y las manchas entren en contacto directo con la superficie del tablero, Reducir los puntos de error durante el escaneo Aoi, Para mejorar la eficiencia de las pruebas de Aoi.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner layer boards treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidants Separadamente
The following is a comparison of the results of AOI scanning and testing of the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper-surface antioxidants, respectively, Cada 10 PNLS.
Nota: sobre la base de los datos de ensayo anteriores, it can be known that:
1) The number of AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of that of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;
2) The AOI test oxidation point of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is: 0; while the AOI test oxidation point of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid is: 90.

4. Summary
In short, Con el desarrollo de la industria de PCB y la mejora de la calidad de los productos; No hay raspado de cobre y baja eficiencia de medición de la capa interna y externa de Aoi debido a la oxidación, En el proceso de producción debe resolverse vigorosamente PCB BoardS La aparición y aplicación de antioxidantes proporciona una buena ayuda para resolver estos problemas.. Creer en el futuro PCB Board Proceso de producción, El uso de antioxidantes en la superficie del cobre será cada vez más popular.