Blog de PCB - Análisis de defectos de soldadura de PCB

1 Introduction
Welding is actually a chemical process. Placa de circuito impreso Soporte para componentes y equipos de circuitos en productos electrónicos, Proporciona conexiones eléctricas entre componentes y equipos de circuitos. Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, La densidad de PCB es cada vez mayor, Y hay más y más capas. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, Diseño perfecto de circuitos impresos, Etc..), Sin embargo, debido a los problemas existentes en el proceso de soldadura, los defectos de soldadura y la calidad de la soldadura disminuyen., Esto afecta la velocidad de paso de la placa de circuito, Esto, a su vez, hace que la calidad de toda la máquina sea poco fiable. Por consiguiente,, Es necesario analizar los factores que influyen en la calidad de la soldadura Placa de circuito impreso, Análisis de las causas de los defectos de soldadura, Y mejorar estas razones para mejorar la calidad de soldadura de toda la placa de circuito.

2.... Reasons for welding defects
2.1 PCB design affects soldering quality
In terms of layout, Cuando el tamaño del PCB es demasiado grande, Aunque la soldadura es más fácil de controlar, Las líneas impresas son largas, Aumento de la Impedancia, Reducción de la resistencia al ruido, Y el costo aumenta; Interferencia, Por ejemplo, interferencia electromagnética en una placa de circuito. Por consiguiente,, the PCB board design must be optimized: (1) Shorten the connection between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3.) The heat dissipation problem should be considered for the heating element to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, Los elementos térmicos deben mantenerse alejados de la fuente de calor. (4) The arrangement of the components should be as parallel as possible, No sólo es hermoso, sino también fácil de soldar, Y debe ser producido a gran escala. La placa de Circuito está diseñada como un rectángulo de 4: 3. No cambie repentinamente el ancho del cable para evitar discontinuidades. Cuando la placa de circuito se calienta durante mucho tiempo, La lámina de cobre se expande y cae fácilmente.. Por consiguiente,, Debe evitarse el uso de láminas de cobre de gran superficie.

2.2 The solderability of the circuit board holes affects the soldering quality
The poor solderability of the circuit board holes will cause virtual welding defects, Parámetros que afectan a los componentes del circuito, Conduce a la conducción inestable de componentes y capas internas de placas multicapas, Fallo de la función de todo el circuito. La soldabilidad es la característica de humectación de la superficie metálica por soldadura fundida., Eso es, Una película adhesiva relativamente uniforme, continua y Lisa se forma en la superficie metálica en la que se encuentra la soldadura.. Los principales factores que influyen en la soldabilidad son: Placa de circuito impreso are: (1) The composition of the solder and the properties of the solder. La soldadura es una parte importante del proceso de tratamiento químico de soldadura. Consiste en un material químico que contiene flujo. Los metales eutécticos comunes de bajo punto de fusión son SN, PB o SN PB AG.. El contenido de impurezas debe controlarse en una determinada proporción para evitar que el óxido producido por las impurezas se disuelva por el flujo.. El flujo ayuda a humedecer la superficie del Circuito de la placa de circuito soldada mediante la transferencia de calor y la eliminación de óxido.. Rosina blanca y disolvente isopropílico se utilizan comúnmente. (2) The soldering temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the solderability. Si la temperatura es demasiado alta, La velocidad de difusión de la soldadura se acelerará. En este momento, Tiene una alta actividad, Esto oxidará rápidamente la superficie fundida de la placa de circuito y la soldadura, Causar defectos de soldadura. La contaminación de la superficie de la placa de circuito también puede afectar la soldabilidad y causar defectos. Estos defectos incluyen cuentas de estaño, Bola de estaño, Circuito abierto, Brillo deficiente, Etc..

2.3 Welding defects caused by warpage
The PCB and components are warped during the welding process, La soldadura virtual y el cortocircuito aparecen debido a la deformación por estrés.. La deformación suele ser causada por temperaturas desequilibradas en la parte superior e inferior del PCB. Para PCB grandes, Debido a la disminución del peso de la placa de Circuito, también se producirá deformación. El dispositivo pbga común es de aproximadamente 0.A 5 mm de la placa de circuito impreso. Si el dispositivo en el tablero es grande, Cuando la placa de circuito se enfría y vuelve a su forma normal, La Junta de soldadura soportará el estrés a largo plazo. Si el dispositivo aumenta 0.1 mm, Suficiente para conducir a soldadura de circuito abierto. Cuando el PCB se deforma, Los propios componentes también pueden distorsionarse, Y la Junta de soldadura en el centro del componente se levanta del PCB, Causa soldadura en blanco. Esto suele ocurrir cuando sólo se utiliza flujo en lugar de pasta para llenar la brecha. Cuando se utiliza pasta de soldadura, Debido a la deformación, La pasta de soldadura y la bola de soldadura se unen para formar defectos de cortocircuito. Otra causa de cortocircuito es la delaminación del sustrato del componente durante el reflujo. El defecto se caracteriza por la formación de burbujas de aire bajo el dispositivo debido a la expansión interna.. Examen de rayos X, Se puede ver que el cortocircuito de soldadura se encuentra generalmente en el centro del dispositivo. .

3. Conclusion
To sum up, Mediante la optimización del diseño de PCB, Mejora de la soldabilidad de los agujeros de la placa de circuito mediante el uso de una buena soldadura, Prevención de deformaciones y defectos, Calidad general de la soldadura Placa de circuito impreso Puede mejorarse.