Blog de PCB - Placa de circuito impreso de malla de alambre

La impresión de malla de alambre de placa de circuito se refiere al proceso de producción de PCB utilizando la tecnología de placa de circuito impreso de malla de alambre. La capa de serigrafía es una de las capas utilizadas para marcar componentes o agregar otra información al dibujar un pcb. Imprimir la apariencia del componente, el número de serie y otras instrucciones en la superficie del componente o en la superficie de soldadura a través de la serigrafía para facilitar la inserción del proceso de producción de la placa de circuito, incluida la colocación del componente de encapsulamiento de la superficie y futuras operaciones de mantenimiento del producto.

El papel de la placa de circuito impreso de malla de alambre

La impresión de malla de alambre de circuito es una parte muy importante del proceso de fabricación de placas de circuito, y sus principales funciones incluyen los siguientes puntos:

1. identificar la ubicación de instalación de los componentes

La impresión de malla de alambre de la placa de circuito puede identificar la posición de instalación de los componentes, lo que hace que la instalación de los componentes sea más precisa y estandarizada, mejorando así la fiabilidad y estabilidad del circuito.

2. identificar el modelo de placa de circuito

En el proceso de fabricación de la placa de circuito, diferentes modelos de placa de circuito pueden tener una apariencia similar, por lo que la serigrafía de la placa de circuito puede identificar rápidamente diferentes modelos de placa de circuito y evitar el uso incorrecto.

3. mejorar la calidad de la apariencia de la placa de circuito

La impresión de malla de alambre de la placa de circuito puede hacer que la apariencia de la placa de circuito sea más hermosa, dando a la gente una sensación limpia y profesional y mejorando la calidad general de la placa de circuito.

4. puesta en marcha simplificada y resolución de problemas: al depurar o eliminar fallas en la placa de circuito, la serigrafía puede proporcionar información clave sobre el circuito. Por ejemplo, puede marcar puntos de prueba o medición para que los ingenieros puedan conectar con precisión el instrumento de prueba, identificar la ruta de la señal o realizar análisis de fallas.

5. proporcionar orientación de montaje: la serigrafía puede incluir instrucciones e instrucciones para ensamblar componentes electrónicos, como la dirección de disposición de los pines, la posición de soldadura, la dirección de ajuste de las resistencias ajustables, etc. esto es muy útil tanto para la producción a gran escala como para el montaje manual, ya que mejora la precisión y eficiencia del montaje.

Clasificación de la serigrafía de placas de circuito

Según el método de impresión, la impresión de pantalla de circuito se puede dividir en dos tipos: impresión de pantalla y impresión por pulverización.

1. impresión de pantalla

La impresión de malla de alambre se refiere al uso de máquinas de impresión de malla de alambre para imprimir texto de reconocimiento, gráficos, etc. en la superficie de la placa de circuito. La ventaja de la serigrafía es que puede cubrir el logotipo muchas veces, haciendo que el color y el grosor del logotipo sean más uniformes y estables, al tiempo que tiene una alta precisión y velocidad de impresión.

2. impresión por pulverización

La impresión por inyección de tinta se refiere al uso de la tecnología de impresión por inyección de tinta para imprimir texto de reconocimiento, gráficos, etc. en la superficie de la placa de circuito. La ventaja de la impresión por pulverización es que puede lograr la impresión en color y la producción rápida, y es más flexible que la impresión por malla de alambre, que puede adaptarse a varios requisitos de impresión.

Pasos del proceso de impresión de malla de alambre

1. preparación: incluye el diseño de la malla de alambre, la producción de la malla de alambre, la preparación de la tinta, etc. el diseño de la malla de alambre requiere determinar el diseño del área de impresión, el patrón y el texto de acuerdo con el tamaño y los requisitos de la placa de circuito pcb. Para hacer una malla de alambre, se debe seleccionar el material adecuado de la malla de alambre y realizar el procesamiento de la malla. La preparación de la tinta requiere seleccionar el tipo y el color adecuados de la tinta de acuerdo con los requisitos de impresión.

2. ajuste de los parámetros de impresión: incluye la tensión de la red, la presión del raspador, el ángulo del raspador, la velocidad de impresión, etc. el ajuste de estos parámetros afecta directamente la calidad y el efecto de la impresión y requiere optimización y ajuste de acuerdo con las circunstancias específicas.

3. impresión de malla de alambre: fije la malla de alambre preparada en la imprenta de malla de alambre, coloque la tinta en la ranura de tinta por encima de la malla de alambre y active la imprenta para la impresión. Durante el proceso de impresión, se debe prestar atención al control de la velocidad de impresión, la presión de raspado y el ángulo de la espátula para garantizar que la tinta se pueda imprimir uniformemente en la superficie de la placa de circuito.

4. secado y curado: después de la impresión, la tinta debe secarse y solidificarse. El secado y el curado se realizan generalmente con aire caliente o radiación ultravioleta para garantizar la estabilidad y durabilidad de los patrones impresos.

La capa de impresión de malla de alambre es un componente electrónico importante en el diseño de la placa de circuito, que garantiza la efectividad y visibilidad del circuito y evita que los contaminantes externos contaminen el circuito.