Blog de PCB - Defecto y eliminación del patrón de placa de PCB chapado en cobre

Con la competencia cada vez más feroz de la industria, Fabricante Placa de circuito impreso Seguir reduciendo los costos y mejorando la calidad de los productos, Búsqueda de cero defectos, Ganar con buena calidad y bajo precio.

1....... Defect features and causes
2..1 Coating pitting
PockmarkS aparece on the patterned copper electroplating, Cuál es más prominente entre las juntas. Después de la extracción de plomo y estaño, La superficie del cobre es desigual, la apariencia no es buena. Después de limpiar la placa de pincel, La picadura superficial todavía existe, Pero es básicamente suave, no tan obvio como la eliminación de estaño. Después de este fenómeno, En primer lugar, se piensa en el problema de la solución de galvanoplastia de cobre, Porque la solución fue tratada con carbón activado el día anterior a la falla. The steps are as follows:

1) Add 2 liters of H2O2 under stirring conditions;
2) After fully stirring, Transferir la solución al tanque de reserva, Añadir 4 kg de polvo de carbón activado, Luego agregue aire y revuelva durante 2 horas., Luego apague la agitación y deje que la solución se asiente.. La investigación encontró que, teniendo en cuenta el Allegro al día siguiente, la línea transfirió la solución del tanque de reserva al tanque de trabajo esa noche. Precipitar carbón activado sin filtración adecuada, while transferring solution without circulating filter pump (slow) directly returns from the output of the working tank (coarse pipe, fast). Debido a que la solución se transfiere de nuevo a la ranura de trabajo, la hora de salida ha pasado., El personal de galvanoplastia no realizó un recubrimiento vacío de baja densidad de corriente en el ánodo. Debido a la urgencia del calendario, El personal de galvanoplastia no siguió los procedimientos de la documentación del proceso, Además, la solución no circula ni filtra completamente., Las impurezas mecánicas en la solución afectan a la calidad del recubrimiento. Otro factor es que después de limpiar el ánodo de cobre fosfórico, No funciona directamente a través del tratamiento electrolítico, No hay tiempo para formar una "película de fósforo" negra y uniforme en la superficie del ánodo., Conduce a la acumulación de una gran cantidad de cobre+, and Cu+ hydrolysis to produce copper powder, Causa rugosidad y depresión del recubrimiento. La disolución del cobre metálico está limitada por pasos controlados, and Cu+ cannot be rapidly oxidized to Cu2+. Sin embargo, la película anódica no se formó, Reacción CU - E.Cu2+ continues to proceed in a fast manner, Causa acumulación de cobre+, while Cu+ is unstable, Y ser desproporcionado. Reacción: 2cu+.Cu2+Cu, Depósito electroforético en el recubrimiento durante el proceso de galvanoplastia, Influencia en la calidad del recubrimiento. Las películas anódicas formadas después del tratamiento electrolítico de baja corriente pueden controlar eficazmente la velocidad de disolución del cobre., Por lo tanto, la eficiencia de la corriente anódica es cercana a la eficiencia de la corriente catódica., Equilibrio de iones de cobre en baño de galvanoplastia, preventing the generation of Cu+ and maintaining the normal operation of the plating solution. Esta vez, los defectos del recubrimiento de cobre también revelaron algunos problemas: debido al tiempo, los operadores a veces ignoran el proceso de producción, Tiempo de trabajo y rendimiento, Esto afecta a la calidad del producto. Así que..., Las operaciones de producción se llevarán a cabo estrictamente de acuerdo con los documentos del proceso., La tarea de producción es apretada, el ciclo es corto, no debe llevar a cabo la operación ilegal. De lo contrario, Reelaborar o desechar debido a problemas de calidad, Esto afectará a la tasa de aceptación del producto, Por lo tanto, afecta el ciclo de producción y reduce la credibilidad..
Solución de problemas: después de averiguar la causa, Reemplazar el elemento de filtro de cobre para mejorar la filtración; Además, Preparar una placa de ensayo de 500 mm— 500 mm y electrolizar los ánodos de seis tanques de galvanoplastia, respectivamente.. Así, La placa de circuito impreso producida al día siguiente es totalmente normal, excepto en el caso de los defectos de corrosión por picadura de Allegro producidos.

1.2 Coating bloom (dendritic)
The Superficie of the patterned copper electroplating is flowery, Especialmente en grandes áreas de recubrimiento, Como una rama, Tener ventajas y desventajas. Sin embargo,, Pequeño área de galvanoplastia, YPCB Board Después del mismo día de galvanoplastia, hay pocos defectos en la almohadilla o alambre fino que necesita ser galvanizado, Por lo tanto, no se presta suficiente atención al fenómeno del Halo inicial del recubrimiento., Y la traición es un factor accidental:PCB Board , Problemas matriciales, O antes de la transferencia del patrón después de la metalización del agujero, cepille la marca de la máquina de Yeso de piedra pómez. Más tarde, Con el aumento del rendimiento, El número de flores en la superficie de PCB es cada vez mayor, En particular, la placa de circuito impreso con el número de dibujo mon?1, Tamaño 265mm— 290mm, Superficie de galvanoplastia a 2.35dm2, B La superficie es de 4.48 dm2, Casi la mitad de las superficies de PCB requieren recubrimiento de cobre, Por lo tanto, el fenómeno del patrón halo es claro de un vistazo, Afectar seriamente la apariencia de la placa de circuito impreso. Un gran número de defectosPCB Boards appear, Es necesario analizar sus características, encontrar las causas y eliminar completamente las fallas.. Por consiguiente,, Para lograr la satisfacción del cliente, El Departamento de calidad de nuestro Centro interceptará a todosPCB BoardRecubrimiento defectuoso: si hay un gran área de recubrimiento teñido con halo, O marcas filamentosas en líneas. La calidad es la vida de la empresa. Our technical department will explore the problems of the coating:
1) First of all, Sobre la base de la experiencia pasada, Juzgar que hay una gran cantidad de materia orgánica en la solución de pre - inmersión de corrosión débil pretratada por galvanoplastia de patrón. Debido a que la pulverización y limpieza después de desengrasar puede no ser suficiente, La materia orgánica de la solución desengrasada se lleva a un tanque de trabajo posterior y se selecciona como contaminación secundaria., La adsorción de compuestos orgánicos en el patrón de recubrimiento de PCB afectará a la adsorción en el cátodo.. Esto afecta la apariencia del recubrimiento. En consecuencia,, Corrosión débil y reapertura del líquido preimpregnado, Reduce los defectos de impresión en la producción, Sin embargo, el fenómeno de la coloración halo en la superficie de PCB no ha desaparecido completamente.. La experiencia anterior no parece haber funcionado completamente en esta solución de problemas, Entonces el foco cambió: hay un problem a con la eliminación de aceite? Debido al envejecimiento de la solución de desengrasamiento y a la falta de desengrasamiento limpio.? Compruebe si la temperatura y la composición están dentro del rango normal. Con el fin de encontrar las causas fundamentales de los defectos lo antes posible, Se llevó a cabo la prueba de la batería Hall: una pequeña pieza de cobre fue cepillada mecánicamente con carbón vegetal y luego limpiada como galvanoplastia catódica.. Porque la muestra no está desengrasada, Pero desengrasar mecánicamente, Todavía hay patrones de ramificación, Por lo tanto, se puede ver que la desengrasación no fue la causa del fracaso.
2) After troubleshooting in the small experiment, Añadir CL - y abrillantador fdt - 1 a la ranura de trabajo proporcionalmente, Después de una mezcla completa de aire y filtración circulante, Limpie dos placas de cobre desnudas de 350 mm y retire el aceite? Limpieza? Corrosión débil? Limpieza? Decapado? El patrón está chapado en cobre, Después del proceso de residencia normal, el patrón se galvaniza sin ningún defecto. Por lo tanto, la línea de producción sigue funcionando, La placa de circuito impreso galvanizada al día siguiente es completamente normal. Se puede ver que hay muchas razones para el tinte halo del recubrimiento: solución desengrasante, Solución de corrosión débil, Solución preimpregnada, La concentración de iones de cloruro y el abrillantador fdt - 1 en la solución patrón de recubrimiento de cobre pueden influir en la calidad del recubrimiento.. La inexactitud del análisis de la concentración de cloruro afecta directamente a la regulación de la solución. No se puede utilizar la norma de adición del agente blanqueador fdt - 1 "Medición de la conductividad eléctrica del baño de galvanoplastia mediante integración de corriente".. La adición diaria de agente blanqueador fdt - 1 se combina principalmente con la batería Hall. Realizar experimentos y ajustes de acuerdo con la carga de trabajo de un día. El recubrimiento ideal sólo se puede obtener mediante la acción sinérgica de iones cloruro y aditivos.. El control estricto de los parámetros del proceso es la clave para la producción de productos cualificados, De lo contrario, cualquier parámetro fuera de control causará defectos de recubrimiento.

1.3 Hydrosphere traces on the coating
There are a lot of water circles on the electroplated copper of the printed circuit board pattern with larger size, Especialmente el agua alrededor del agujero es más prominente..
1) This phenomenon first led our thinking to water spray. Debido a que la línea de recubrimiento de patrones y la línea de metalización de agujeros comparten un sistema de circuito de agua, Fallo de la válvula solenoide de una sola boquilla, El agua sólo puede rociarse continuamente. Así, Cuando dos líneas funcionan simultáneamente y necesitan ser rociadas simultáneamente, La falta de presión afecta directamente al efecto de pulverización. Por consiguiente,, Se probó una placa de circuito impreso de tres polos de doble cara., Se produce de acuerdo con el procedimiento normal, Además de conectar tuberías de agua durante la pulverización para mejorar el lavado de agua, El ciclo del agua todavía existe después de que el patrón está recubierto de cobre. Análisis de las características de los defectos, El defecto de la superficie de cobre galvanizado es consistente con el rastro de gotas de agua. Esto debería ser lavado.. Sin embargo,, Esto no tiene nada que ver con el lavado de la línea de recubrimiento de patrones. Es debido a la transferencia de patrones después del desarrollo y la limpieza no es buena?
2) Trace back to the source and find the waterway of the graphic transfer. Originalmente, una nueva máquina de exposición eléctrica comprada por nuestro centro adopta el método de refrigeración de circulación de agua, Su canal de agua y la Sección de limpieza de la máquina de desarrollo utilizan el mismo canal de agua. Cuando la máquina de exposición y la máquina de desarrollo funcionan simultáneamente, La presión de pulverización de la Sección de limpieza de la máquina de desarrollo es pequeña; YPCB Board Grande, Especialmente el agua rociada desde arriba se acumula fácilmente en el suelo.PCB Board surface, Esto no favorece la circulación de la solución. Así, El líquido residual de la película seca o húmeda del fotorresistente no se enjuaga completamente. Después de la sección seca, the watermark of the mucous membrane is not easy to be found in the subsequent repair work (unlike the residual glue with obvious blue film) ); It is not easy to remove the pattern before electroplating. Una hora después de la galvanoplastia de cobre, Las marcas de agua son claras y tienen cierta profundidad., Difícil de pulir, afectando la apariencia de la superficie de PCB. Para confirmar esta conclusión, 10 Placa de circuito impreso Transferencia y desarrollo de 460mm— dibujo no. Y005 de 420mm, 5 piezas secadas al aire y enviadas directamente a la línea de recubrimiento de patrones, Las 5 piezas restantes se envían a la lavadora para su limpieza, sin secar. Línea de galvanoplastia de alimentación trasera. Después del mismo pretratamiento en comparación con el recubrimiento de cobre, No se encontraron anillos de agua en la autopista 5 Placa de circuito impreso Todo está limpio., Y Placa de circuito impreso Esto se envía directamente al patrón después de la línea de galvanoplastia, el desarrollo puede ver claramente el ciclo del agua.
3) Troubleshooting: Transform the water circuit of the exposure machine so that it is separated from the water washing section of the developing machine; in addition, Añadir 3 filas de tubos de pulverización superior e inferior después de la Sección de lavado de la máquina de desarrollo. Y, Toberas perdidas y desactivadas en la línea de galvanoplastia de cambio de patrón. Reparación y modificación, El patrón de cobre galvanizado es de buena calidad.

1.4 Rough coating
The slight roughness of the coating on the surface of thePCB Board Eliminación por fricción mecánica de la máquina de cepillado de dientes. La grave rugosidad de la superficie en el agujero puede hacer que el agujero sea más pequeño., Afecta a las propiedades eléctricas y de soldadura y sólo puede desecharse. La razón por la que el recubrimiento es áspero es fácil de encontrar, Por ejemplo, la densidad de corriente catódica es demasiado alta, Deficiencia de aditivos, Bajo contenido de iones de cobre, wrong pattern area (too large) or serious uneven distribution of pattern area. De acuerdo con la situación específica de la placa de circuito impreso, No es difícil encontrar la causa de la rugosidad del recubrimiento. Por ejemplo:, Si todo el lotePCB BoardEs áspero., Debe comprobarse la composición de la solución., Las pruebas de la batería Hall se utilizarán para determinar si el agente blanqueador es insuficiente y si el amperímetro está defectuoso.. Si el recubrimiento individualPCB BoardEs áspero., En primer lugar, compruebe los registros de producción: el nivel de galvanoplastia se introduce correctamente, Si la corriente es demasiado grande, Si el área gráfica de la hoja de mecanizado es demasiado grande, and whether the machine is faulty (the current is suddenly increased due to the instability of the ammeter). Hay muchos tipos de información, La solución de problemas no es difícil, Así que no voy a repetirlo aquí.. Cabe señalar que algunos Placa de circuito impreso, Distribución desigual de los patrones de galvanoplastia, En algunos lugares sólo hay almohadillas aisladas o líneas finas, Y el área de otras partes es demasiado grande, O un/La superficie B es muy diferente. Así, Todos los parámetros son normales incluso si la solución de galvanoplastia es buena, Los productos defectuosos son propensos a ocurrir. Experience can refer to: 1) The current halving time is doubled, Pero reduce la productividad. 2) Using the method of accompany plating, Encuentre algunas sobras y colóquelas juntas para mejorar la distribución de la corriente. 3) The current can be controlled separately for the large difference in the area of A/Superficie B.

1.5 Plating
Pattern electroplating copper infiltration causes irregular lines, Reducir el espaciamiento de las líneas, Incluso cortocircuitos en casos graves. Due to insufficient cleaning of the PCB surface (with oil stains or oxidation) and poor bonding with the resist; or there are pits on the film roller, Manchas en la máquina de exposición, Pobre contraste local o polvo desfavorable para la producción, Todo esto constituye el peligro oculto de la galvanoplastia gráfica. . Así que..., the cleaning process of the brush board before filming should not be ignored: the sulfuric acid (10%) in the pickling section is updated in time, Presión adecuada del rodillo de cepillo, Ciclo limpio de lavado de agua a alta presión, Temperatura de secado adecuada para asegurar que la superficie de PCB esté limpia y seca. Además, Cuando se lamina una película, Ajustar la presión del rodillo de acuerdo con el espesor de la placa, Y seleccione la temperatura y velocidad adecuadas. Calidad del cine, Limpieza y mantenimiento de la máquina de exposición, El entorno de la Sala limpia debe controlarse estrictamente. La prevención del Sangrado debe controlar el proceso de transferencia de patrones durante las operaciones de producción, Calidad del material fotosensible y diversos parámetros tecnológicos. Asegúrese de que el inhibidor de la corrosión está intacto durante las operaciones de galvanoplastia y elija la densidad de corriente adecuada. Así, Puede evitar eficazmente el fenómeno de la filtración de agua.

1.6 Layering
Another defect of patterned copper electroplating is copper/Delaminación de cobre. Un fenómeno obvio de estratificación. Si la adherencia del recubrimiento es pobre, Pegarlo con cinta adhesiva y jalarlo hacia arriba, El recubrimiento de unión débil se adherirá a la cinta adhesiva. Debido a la escasa adherencia de la espuma y la delaminación del recubrimiento, Cuando la placa frontal está bloqueada, se cae parcialmente, Causar problemas ocultos de cortocircuito, O porque las líneas locales no son uniformes con otras partes del gráfico después de la estratificación, there is a color difference after printing the obstacle (the color of the concave surface is dark) , El usuario no acepta tales defectos. Hay muchos factores que contribuyen a la delaminación del recubrimiento.

2. Conclusion
Pattern copper electroplating is an important process in the production of Placa de circuito impreso, La calidad del recubrimiento afecta directamente a la apariencia del recubrimiento. Placa de circuito impreso.