Blog de PCB - Discusión sobre el proceso de grabado del circuito externo de la placa de circuito impreso

En la actualidad, el proceso típico de procesamiento de placas de circuito impreso adopta el "método de galvanoplastia de patrones". Es decir, la capa anticorrosiva de plomo y estaño se deposita previamente en la parte exterior de la placa que se va a conservar, es decir, en la parte de cobre de la parte gráfica del circuito, y luego se graba la lámina de cobre restante por un método químico, que se llama grabado. En lo que respecta al proceso de grabado, hay que tener en cuenta que en este momento hay dos capas de cobre en la placa. Durante el grabado exterior, solo una capa de cobre debe ser completamente grabada, y el resto formará el circuito finalmente necesario. Este tipo de galvanoplastia de patrón se caracteriza por la presencia de una capa de cobre solo debajo del anticorrosivo de plomo y Estaño. Otro método de proceso es recubrir toda la placa con cobre, y la parte fuera de la película sensible a la luz es solo una capa anticorrosiva de estaño o plomo - Estaño. Este proceso se llama "proceso de cobre de placa completa". En comparación con la galvanoplastia de patrón, la desventaja de la galvanoplastia de cobre en toda la placa es que el cobre se recubre dos veces en cualquier lugar de la placa y debe grabarse durante el proceso de grabado. Por lo tanto, cuando el ancho del cable es muy delgado, habrá una serie de problemas. Al mismo tiempo, la corrosión lateral afectará seriamente la uniformidad de la línea. El estaño o el plomo y el estaño son capas resistentes a la corrosión comunes utilizadas en procesos de grabado con grabadores aminérgicos. El grabado de amoníaco es un líquido químico de uso común y no tiene ninguna reacción química con estaño o plomo y Estaño. El grabado de amoníaco se refiere principalmente a la solución de grabado de amoníaco / cloruro de amonio. Además, hay soluciones de grabado de amoníaco / sulfato de amoníaco en el mercado. La solución de grabado de sulfato, después de su uso, puede separarse por electrolisis del cobre en ella, por lo que puede reutilizarse. Debido a su baja tasa de corrosión, suele usarse poco en la producción real, pero se espera que se utilice para el grabado sin cloro. Algunas personas intentan usar sulfato de peróxido de hidrógeno como grabado para corroer el patrón exterior. Este proceso aún no se ha adoptado en el sentido comercial por muchas razones, tanto económicas como de tratamiento de residuos. Además, el sulfato de peróxido de hidrógeno no se puede utilizar para el grabado de resistencias de plomo y estaño, y el proceso no es el principal método de producción de la capa exterior de la placa de pcb, por lo que la mayoría de la gente se preocupa poco por él.

1. el requisito básico para la calidad del grabado y la calidad del grabado de problemas tempranos es poder eliminar por completo todas las capas de cobre bajo la capa resistente a la corrosión, nada más. estrictamente hablando, si se quiere definir la puesta a tierra, la calidad del grabado debe incluir la uniformidad del ancho de línea y el grado de grabado lateral. Debido a las características inherentes del grabado actual, no solo graba hacia abajo, sino que también tiene un efecto de grabado en las direcciones izquierda y derecha, por lo que el grabado lateral es casi inevitable. El problema de la subcotización es uno de los parámetros de grabado que se discuten a menudo. Se define como la relación entre el ancho de corte inferior y la profundidad del grabado, llamada factor de grabado. En la industria de circuitos impresos, ha cambiado mucho, desde 1: 1 hasta 1: 5. Obviamente, el pequeño grado de corte inferior o el bajo factor de grabado son satisfactorios. La estructura del dispositivo de grabado y los diferentes componentes de la solución de grabado tendrán un impacto en el factor de grabado o en el grado de grabado lateral, o optimistas, se pueden controlar. El uso de ciertos aditivos puede reducir el grado de grabado lateral. La composición química de estos aditivos suele ser un secreto comercial y sus desarrolladores no lo revelarán al mundo exterior. En cuanto a la estructura de los dispositivos de grabado, se dedicarán los siguientes capítulos. en muchos aspectos, la calidad del grabado ya existía mucho antes de que la placa de circuito impreso entrara en la máquina de grabado. Debido a que hay una conexión interna muy estrecha entre los diversos procesos o procesos de procesamiento de circuitos impresos, ningún proceso se ve afectado por otros procesos ni afecta a otros procesos. Muchos de los problemas identificados como la calidad del grabado existen en realidad incluso antes en el proceso de desprendimiento. Para el proceso de grabado del patrón exterior, debido a que el fenómeno de "contracorriente" que refleja es más prominente que la mayoría de los procesos de placas de circuito impreso, muchos problemas se reflejan en el proceso de grabado. Al mismo tiempo, esto también se debe a que el grabado forma parte de una serie de procesos que comienzan desde la mucosa y la película fotosensible y luego transfieren con éxito el patrón exterior. Cuanto más enlaces, mayor es la probabilidad de problemas. Esto puede considerarse como un aspecto muy especial del proceso de producción del circuito impreso. en teoría, después de que el circuito impreso entra en la fase de grabado, durante el procesamiento del circuito impreso mediante el método de galvanoplastia de patrones, El Estado ideal debe ser que la suma de los espesores de cobre y estaño o cobre y plomo y estaño después de la galvanoplastia no supere el espesor de la película sensible a la luz de la resistencia a la galvanoplastia, de modo que el patrón de galvanoplastia esté completamente bloqueado e incrustado por las "paredes" a ambos lados de la película. sin embargo, en la producción real, Después de la galvanoplastia de placas de circuito impreso en todo el mundo, el patrón de recubrimiento es mucho más grueso que el patrón fotosensible. En el proceso de galvanoplastia de cobre y plomo y estaño, debido a que la altura del recubrimiento supera la película sensible a la luz, hay una tendencia a la acumulación lateral y hay problemas. La capa anticorrosiva de estaño o plomo - estaño que cubre la parte superior de la tira se extiende a ambos lados para formar un "borde", y una pequeña parte de la película sensible a la luz cubre por debajo del "borde". El "borde" formado por el estaño o el plomo y el estaño impide eliminar completamente la película sensible a la luz al eliminar la película sensible a la luz, dejando una pequeña parte del "pegamento residual" debajo del "borde". El "pegamento residual" o la "película residual" permanecen debajo del "borde" del resistir, lo que puede causar un grabado incompleto. Después del grabado de la línea, se forman "raíces de cobre" en ambos lados, lo que reduce la distancia entre las líneas, lo que hace que la placa de circuito impreso no cumpla con los requisitos de la parte a e incluso pueda ser rechazada. Debido al rechazo, los costos de producción de las placas de PCB aumentarán considerablemente. Además, en muchos casos, debido a la disolución formada por la reacción, en el sector de los circuitos impresos, las películas residuales y el cobre también pueden formar depósitos en soluciones de grabado y bloquear la boquilla de la máquina de grabado y la bomba resistente al ácido, que deben cerrarse para su tratamiento y limpieza. Afecta la eficiencia del trabajo. El ajuste del equipo y la interacción con soluciones corrosivas en el procesamiento de circuitos impresos, el grabado de amoníaco es un proceso de reacción química relativamente fino y complejo. A su vez, es un trabajo fácil. Una vez iniciado el proceso, la producción puede continuar. La clave es que una vez abierto, necesita mantener un Estado de trabajo continuo y no se recomienda detenerse. El proceso de grabado depende en gran medida de las buenas condiciones de funcionamiento del dispositivo. En la actualidad, independientemente del líquido de grabado utilizado, se debe usar pulverización de alta presión, y para obtener un lado de línea ordenado y un efecto de grabado de alta calidad, la estructura de la boquilla y el método de pulverización deben seleccionarse estrictamente. Para obtener buenos efectos secundarios, han surgido muchas teorías diferentes, lo que ha llevado a diferentes métodos de diseño y estructuras de equipos. Estas teorías a menudo son muy diferentes. Pero todas las teorías sobre el grabado reconocen los principios básicos para que la superficie metálica mantenga un contacto constante con el grabado fresco lo antes posible. El análisis del mecanismo químico del proceso de grabado también confirma el punto de vista anterior. En el grabado de amoníaco, suponiendo que todos los demás parámetros sean constantes, la tasa de grabado está determinada principalmente por el amoníaco en la solución de grabado. Por lo tanto, hay dos propósitos principales para grabar la superficie con una solución fresca: uno es lavar los iones de cobre que acaban de producirse; El otro es el suministro continuo de amoníaco necesario para la reacción. en los conocimientos tradicionales de la industria de circuitos impresos, especialmente los proveedores de materias primas para circuitos impresos, generalmente se cree que cuanto menor sea el contenido de iones de cobre monovalentes en soluciones de grabado de aminoácidos,