Noticias de PCB - Método de ensayo de la calidad del prepreg de galvanoplastia de placas de circuitos

Método de ensayo de la calidad del prepreg de galvanoplastia de placas de circuitos

El material preimpregnado es una especie de hoja compuesta por resina y portador.. Resina en fase B, Bajo la acción de temperatura y presión, Tiene fluidez, puede curar rápidamente y completar el proceso de unión, Y formar una capa aislante con el portador. A menudo se llama prepreg o película adhesiva. Para garantizar una alta fiabilidad y estabilidad de calidad de las películas multicapas Placa de circuito impreso, the quality of the semi-solid film must be tested (trial lamination method). Características Placa de circuito El prepreg de galvanoplastia incluye las características antes y después de la laminación. Características antes de la laminación: contenido de resina, Liquidez%, volatile content% and gel time (S). Características después de la laminación: características eléctricas, Propiedades de choque térmico e inflamabilidad. Por consiguiente,, Para garantizar una alta fiabilidad de varias capas Placa de circuito impreso Y la estabilidad de los parámetros del proceso de laminación, Es muy importante detectar las características del prepreg de galvanoplastia Placa de circuito Antes de la laminación.
1.. Determination of resin content (%) of Placa de circuito:
(1) Preparation of test piece: According to the fiber direction of the Placa de circuito Prepreg de galvanoplastia: cut into 100*100 (mm) small test pieces at a 4.5° angle;
(2.) Weighing: Weigh Wl (grams) using a balance with an accuracy of 0.001 grams;
(3.) Heating: heating and burning at a temperature of 566.60 minutos a 14℃, and then weighing W2 (g) after cooling;
(4) Calculation: W1-W2 resin content (%)=(W1-W2)/W1*1002.
2. Medición Placa de circuito resin flow rate (%):
(1) Test piece production: According to the fiber direction of the Placa de circuito Prepreg de galvanoplastia, cut into 100*100 (mm) pieces of about 20 g test pieces at a 45° angle;
(2) Weighing: Use a balance with an accuracy of 0.001 grams to accurately weigh W1 (grams);
(3) Heating and pressing: the temperature of the Placa de calefacción Ajuste la temperatura de la prensa a 171 ± 3 grados Celsius, Cuando la probeta se coloca en Placa de calefacción, Presión 14 ± 2 kg/Cm2 o más, Calentamiento y prensado durante 5 minutos, the glue is cut off and combined Weigh W2 (g);
(4) Calculation: Resin flow rate (%)=(W1-W2)/W1*1003.

3. Medición Placa de circuito gel time:
(1) Test piece production: According to the fiber direction of the Placa de circuito electroplating prepreg, cut into 50*50 (mm) pieces (each piece about 15 grams) at an angle of 45°;
(2) Heating and pressing: adjust the temperature of the Placa de calefacción Temperatura 171 ± 3℃, presión 35 kg/cm2 for 15 seconds;
(3) Measurement: The test piece is the result of the measurement from the time the pressure starts to the curing time.
4. Determinación Placa de circuito:
(1) Test piece production: According to the direction of ////// Placa de circuito Fibra preimpregnada galvanizada, cut into 100*100 (mm) 1 piece at a 45° angle;
(2) Weighing: Weigh W1 (grams) using a balance with an accuracy of 0.001 grams;
(3) Heating: Use an air circulating constant temperature bath, Calentar durante 15 minutos a 163 ± 3℃, and then weigh W2 (grams) with a balance;
(4) Calculation: Volatile content (%)=(W1-W2)/W1*100.