Noticias de PCB - Cuáles son los requisitos de los puntos de ensayo de PCB

CuáleS son los requisitos de los puntos de ensayo de PCB

Los componentes clave deben PCB circuit board . Las almohadillas utilizadas para soldar los componentes de montaje de la superficie no se utilizarán como puntos de control. Es necesario preseleccionar otras almohadillas especiales de Inspección para garantizar la inspección de las juntas de soldadura y la puesta en marcha de la producción.. La Junta para la inspección está dispuesta en PCB circuit board En la medida de lo posible, Incluso para inspección, Esto ayuda a reducir los costos de Inspección.
1.. Process preset requirements
(1) The distance between inspection points PCB circuit board edge must be greater than 5.mm;
(2.) The inspection point cannot be covered by solder mask or text ink;
(3.) The size, distance and layout of the inspection point pads should also match the relevant requirements of the inspection equipment used;
(4.) The inspection point must be placed 1mm away from the component to prevent the probe and component from hitting;
(5) The best solder plating for the inspection points or the selection of softer, Penetrabilidad, and non-oxidized metals to ensure that they are grounded and extend the life of the probe;
(6.) The diameter of the inspection point is not less than 0.4 mm, Afortunadamente, la distancia entre los puntos de control adyacentes es de 2.54 mm o más, Pero no menos de 1.27mm;
(7) Components with a height exceeding 6.4 mm no debe colocarse en la superficie de Inspección. Components that are too high will cause poor contact between the online inspection fixture probe and the inspection point;
⑻The distance C from the center of the inspection point to the edge of the chip component has the following connection with the SMD height H: SMD height H≤3mm, 2 mm; Altura SMD 3 mm, 4 mm.
(9) The inspection point should be placed in the positioning hole (the collaborative inspection point is used for precise positioning, Optimización de los poros no metálicos, La falla del agujero de localización debe estar dentro de ± 0.05 mm) outside of the ring's 3.2mm;
2. Electrical preset requirements
(1) The inspection points should be evenly distributed on the PCB circuit board to reduce the pressure stress of the probes;
(2) When setting inspection points on circuit traces, the width can be expanded to 1mm;
(3) Each electrical contact must have a check point, Cada IC debe tener un punto de control de potencia y tierra, Tan cerca como sea posible de los componentes, Afortunadamente, en 2.54mm;
(4) Try to lead the SMC/SMD Checkpoint from the side of the Assembly to the Weld Surface through through Holes. Diámetro del orificio superior a 1 mm, which can be inspected by a single-sided needle bed to reduce inspection costs;
(5) The power supply line on the PCB circuit board Los puntos de interrupción de la inspección se establecerán en zonas separadas para facilitar la disociación de la fuente de alimentación o la consulta de los puntos de obstrucción.. Cuando se establece un punto de interrupción, Compruebe los puntos de interrupción teniendo en cuenta la capacidad de carga recuperada.

Pregunta: cómo salir del punto de control PCB circuit boards?
Respuesta: Hoy en día los productos electrónicos son cada vez más delgados, Y PCB circuit boardS se vuelve cada vez más confuso y difícil. Además de coordinar las funciones y la seguridad, También requiere producción e Inspección. Para los requisitos de testabilidad:, Proporcionar reglas para el ingeniero de cableado por defecto. Si puedes concentrarte en esto, Esto ahorrará a su empresa una gran cantidad de costos de fabricación de accesorios y facilitará la inspección dependiendo de la durabilidad y la vida útil de los accesorios.
LAYOUT rules
1. A pesar de la fijación de doble cara, Es mejor juntar los puntos de medición. La consideración clave es la capacidad de realizar una inspección unilateral.
Si hay dificultades, Tamaño superior la punta es menor que el tamaño inferior.
2. Priority of measuring points:
1.. Check point (Test pad)
2. Component lead
3. Via hole -> but not Mask.
3. La distancia entre dos puntos de medición o puntos de medición y la perforación previa no será inferior a 1.27mm (50mil). Preferiblemente más de 2.54mm (10.0mil). El segundo es 1.905 mm (75mil).
4. El punto de medición debe ser al menos 2.54mm away from its neighboring parts (the one located on the same side). Para piezas de más de 3 mm, La distancia debe ser de al menos 3.05mm.
5. Los puntos de medición se distribuirán uniformemente en la superficie del PCB., La parte bloqueada debe ser demasiado densa.
6. El diámetro óptimo del punto de medición no debe ser inferior a 0.7mm (28.mil), Si está en la placa superior de la aguja, El valor óptimo no es inferior a 1.00 mm, and the shape is preferably square (round ones are also possible)
7. Si el pie vacío está dentro del rango permitido, Debe tenerse en cuenta la verificabilidad. Si no hay puntos de control, El punto debe ser sacado.
8. Requirements for positioning holes:
1.. Cada PCB debe tener más de 2 agujeros de localización, No se permite estaño en el agujero. (Aperture at least 3mm)
2. Seleccione la diagonal y los dos agujeros más lejanos como agujeros de localización. (Distributed on four sides)
9. Is CAD GERBER FIEL converted to CAM (FAB-MASTER) compatible program?
10. Distancia entre los orificios de rosca de la almohadilla de ensayo de al menos 6 mm.
11.. Cada red tiene un tablero de pruebas?
12.. Es la superficie de estaño del tamaño de la almohadilla de ensayo 3ml?
13.. Distancia mínima entre el Centro de la almohadilla de ensayo y la almohadilla de ensayo: 54 mils.
14.. Distancia de la almohadilla de ensayo al menos 5 mm del borde de la placa de circuito.
15.. La distancia entre el borde de la almohadilla del chip SMD 120.6 y el Centro de la almohadilla de ensayo será de al menos 100 mils.
16.. La distancia entre el borde de la almohadilla del chip SMD 1206 y el Centro de la almohadilla de ensayo será de al menos 60 mils..
17.. Distancia entre soic y la almohadilla de ensayo, Si la distancia horizontal es de al menos 50 mils, Al menos 35 mils en dirección vertical.
18.. Espesor PCB circuit board Debe ser al menos 0.62″ (1.35mm). Los PCB con un espesor inferior a este valor se doblan fácilmente y requieren un tratamiento especial..
19.. Detener la colocación de puntos de medición en piezas SMT. Además, el área medible es demasiado pequeña para sobrevivir., Sin embargo, estos componentes también han sufrido daños.
20. To prevent the application of too long parts foot (greater than 0.17 "; 4.3mm) or too large aperture (greater than 1.5mm) as the measured point.
21.. Negligencia del dispositivo probado a la almohadilla de ensayo: 0.05mm
22. La altura de la parte lateral de la sonda conductora es de 6.5mm.
23.. No se permiten orificios en la almohadilla.
24.. Todos los medidores de red deben ser pilotados, no a través de agujeros.
25. The NC of IC plate & CONNECTOR must pull out TEST POINT without applying PIN.
26.. El punto de ensayo no debe colocarse en el cuerpo de la pieza, Y no puede ser cubierto por otros componentes.
27. Si hay una versión avanzada, No debe cambiar el tablero de pruebas original tanto como sea posible, De lo contrario, tendrá que volver a encender el dispositivo.
28. Pin guía 2.8 ó 3.0∮
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Checkpoint manufacturing in DXP
. Haga doble clic directamente a través del agujero para abrir el cuadro de diálogo de configuración de la función a través del agujero.
. Punto de control del punto de ensayo: se utiliza para establecer si el orificio se utiliza como punto de control. Observe los agujeros en la parte superior e inferior, que se pueden utilizar como puntos de control.