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Tendencia de desarrollo de la tecnología de fabricación de placas de circuito impreso en el extranjero
Con el desarrollo de la tecnología de fabricación de microdispositivos e instalación de superficies, la innovación y la mejora de la tecnología de fabricación de placas de circuito impreso se han promovido más rápidamente, especialmente el ancho de línea de los patrones de circuito. En la actualidad, se utiliza ampliamente en el extranjero a través de tres cables entre los pines para lograr la practicidad. El ancho del hilo en esta etapa es de 4 - 5 hilos que pasan entre los pines y evoluciona hacia un ancho de hilo más fino. Para adaptarse a la distancia más estrecha entre los múltiples cables smd, el cableado de la placa de circuito impreso se adelgaza. Los procesos que se están promoviendo son: el uso general del sistema CAD / cam, a través del sistema de fabricación para convertir los datos proporcionados por el diseño en materiales de producción; El uso de láminas de cobre delgadas y películas secas delgadas como fotorresistentes en las materias primas; Debido a la estrecha distancia, se requiere una placa de circuito impreso. la superficie de la placa tiene una superficie de cobre lisa y plana para hacer micro - almohadillas y patrones de circuito con líneas finas y intervalos estrechos; El sustrato utilizado debe tener una alta capacidad de choque térmico para que la placa de circuito impreso pueda utilizarse en equipos eléctricos. Después de su uso múltiple, el proceso no produce defectos como burbujas, estratificación y protuberancias de almohadilla, lo que garantiza la alta fiabilidad de los componentes de montaje de la superficie; Y el uso de láminas de cobre de alta viscosidad y resina epoxi modificada para garantizar que sean suficientes a la temperatura de soldadura. debe tener una alta resistencia de unión y una alta estabilidad de tamaño para garantizar la consistencia y precisión en el posicionamiento de patrones de circuitos finos durante la producción. En resumen, la tecnología de fabricación de placas de circuito impreso de alambre fino y espaciado estrecho se está desarrollando muy rápido. Si quieres mantenerte al día con la tecnología avanzada del mundo, debes comprender las tendencias actuales en este campo en el extranjero.
2. tendencias de desarrollo de tecnologías de procesos clave en el extranjero
1. proceso de producción de negativos y transferencia gráfica
La calidad de la producción de películas finas y la transmisión de gráficos afecta directamente la calidad de producción de gráficos de circuitos finos. Por lo tanto, los sistemas de diseño asistido por computadora (cad) se utilizan generalmente para la producción de negativos para diseñar circuitos e interactuar con la fabricación asistida por computadora (cam) para producir negativos fotopintados de alta precisión y alta resolución A través de la conversión de datos. Debido a la alta densidad de conductores, el ancho y la distancia de los conductores son de 0,10 - 0,05 mm, y para garantizar la precisión y precisión del patrón de conductores negativos, así como la calidad de la imagen del patrón del circuito, los requisitos de limpieza del estudio son altos, generalmente utilizando 10000 o 1000 para garantizar la alta calidad de la imagen de la película.
En cuanto a los procesos de transferencia de patrones, los materiales utilizados para la imagen son resistencias fotogénicas delgadas con alta resolución, y resistencias fotogénicas líquidas para CD (electrolisis) y soldadura de bloqueo. Entre ellos, el espesor de la capa fotorresistente recubierta por electrolisis es de 5 - 30 micras, controlable y la resolución puede alcanzar 0,05 - 0,03 mm, lo que desempeña un papel importante en la mejora de la precisión y consistencia de los patrones de circuitos finos y los patrones de soldadura.
Durante el proceso de transferencia del patrón del circuito, además de controlar estrictamente los parámetros del proceso, la limpieza del taller también es muy alta, alcanzando el estándar de menos de 10000. Para garantizar la alta calidad de la transmisión gráfica, es necesario garantizar las condiciones de trabajo en interiores, como controlar la temperatura interior a 21 ± 1 grados centígrados y la humedad relativa al 55 - 60%. Se debe realizar una inspección del 100% de los negativos y productos semiacabados producidos para la imagen de transferencia de imagen.
2. tecnología de perforación
La calidad de la perforación debe garantizar primero la alta fiabilidad y calidad de los agujeros recubiertos, y la calidad de la perforación debe controlarse estrictamente. En este sentido, se ha otorgado gran importancia en el país y en el extranjero. En particular, el espesor y el diámetro del agujero de la placa de circuito impreso multicapa encapsulada en la superficie son relativamente altos, por lo que la calidad del agujero de chapado se ha convertido en la clave para mejorar la tasa de paso de la placa de circuito impreso encapsulada en la superficie. En la actualidad, el diámetro del agujero exterior es de 0,25 - 0,30 mm. La clave para lograr agujeros de pequeño diámetro es desarrollar y utilizar máquinas de perforación CNC de alta precisión y alta estabilidad. En los últimos años, se han desarrollado y utilizado máquinas de perforación CNC y herramientas especiales capaces de perforar 0,10 mm de diámetro en el extranjero. En cuanto a la perforación, cuéntenos que, sobre la base del estudio de las propiedades físicas y químicas del sustrato, es muy importante seleccionar correctamente los parámetros del proceso de perforación. Al mismo tiempo, es necesario seleccionar correctamente los materiales auxiliares utilizados y las herramientas y accesorios correspondientes (por ejemplo: placas traseras superiores e inferiores, métodos de posicionamiento, taladros, etc.). para adaptarse al diámetro de los microporos, también se utiliza la tecnología de perforación láser.
3. tecnología de metalización de agujeros
En cuanto a la técnica de metalización de agujeros, para garantizar una alta fiabilidad de la calidad de la metalización de agujeros, el pretratamiento después de la perforación utiliza un nuevo proceso de corrosión y descontaminación, el método de permanganato de potasio de baja alcalinidad, que proporciona excelentes resultados. la superficie de la pared del agujero elimina las ranuras de cuña y los defectos de grieta. También se utilizan procesos avanzados de galvanoplastia directa, procesos de metalización al vacío y otros métodos tecnológicos para satisfacer las necesidades de metalización de varios agujeros pequeños, microporos, agujeros ciegos y agujeros enterrados en placas de circuito impreso.
4. proceso de laminación al vacío
Especialmente para la fabricación de placas de circuito impreso multicapa, las prensas multicapa de vacío se utilizan comúnmente en el extranjero. Esto se debe a los requisitos de resistencia característica (z0) del patrón interior de la placa de circuito impreso multicapa instalada en la superficie. Porque la resistencia característica está relacionada con el grosor de la capa dieléctrica y el ancho del cable (ver la siguiente fórmula):
Z0 = 60 / isla. ln.4h / d0 nota: la isla es la constante dieléctrica del material
Espesor del material dieléctrico H
D0 es el ancho real del cable
Se conocen la constante dieléctrica y el ancho real del cable, por lo que el espesor del material dieléctrico se convierte en un factor clave en la resistencia característica. Con equipos de laminación al vacío y control informático, la calidad de la laminación se ha mejorado significativamente. Debido a que la capa de la placa de circuito impreso multicapa se ha vaciado antes de la laminación al vacío para eliminar los volátiles de bajo peso molecular, la presión de laminación se ha reducido considerablemente, que es solo la presión de laminación tradicional del sustrato de circuito impreso multicapa. 4 - 1 / 2, de modo que el espesor del material dieléctrico entre las capas del patrón conductor de la placa de circuito impreso multicapa sea uniforme, la precisión sea alta, la tolerancia sea pequeña y los indicadores técnicos de la resistencia característica Z0 estén dentro del rango requerido por el diseño. Al mismo tiempo, se utiliza un proceso de laminación al vacío para mejorar la planitud de la superficie de las placas de circuito impreso multicapa y reducir los defectos de calidad de los sustratos de circuito impreso multicapa (como falta de pegamento, estratificación, puntos blancos y dislocación, etc.).
3. la tecnología de prueba es un medio importante para garantizar la implementación del proceso.
De acuerdo con el desarrollo de la tecnología de denso desde la tecnología de inserción de pin hasta la tecnología de encapsulamiento de superficie (tecnología de montaje directo de chips desnudos y tecnología de espaciamiento fino) - tecnología de Módulos multichip (mcm) o tecnología de encapsulamiento multichip, dificulta la detección de patrones de circuitos de placas de circuito impreso multicapa. Con este fin, se están desarrollando y utilizando equipos de prueba de alta precisión y alta estabilidad en el país y en el extranjero. En la actualidad, hay dos tipos de equipos de detección: sin contacto y sin contacto.
1. tecnología de detección sin contacto
La tecnología de detección es un medio importante para proporcionar datos sobre las propiedades físicas y químicas de las placas de circuito impreso. Con los cambios en la precisión y densidad de los gráficos impresos, el uso de métodos de visión artificial durante mucho tiempo no se ha adaptado a las necesidades de rápido desarrollo de alta tecnología. La tecnología y el equipo de detección se han desarrollado rápidamente, y el uso de funciones ha reemplazado gradualmente la detección de visión artificial para juzgar la calidad del producto. Pasó de la inspección visual del patrón del circuito a la inspección del patrón del circuito interno, empujando así la inspección pura hacia una dirección que combina el control de calidad y la reparación de defectos entre procesos. Sus principales características son: tecnología de software y hardware informático, tecnología de procesamiento de imágenes y reconocimiento de patrones de alta velocidad, hardware de procesamiento de alta velocidad, control automático, maquinaria de precisión y tecnología óptica, que es un producto integral de una variedad de alta tecnología. Los componentes de detección no están en contacto, no están dañados, no están dañados, y se pueden detectar lugares donde el contacto no se puede detectar. Entre ellos, hay los siguientes tipos de equipos:
La tecnología y el equipo de detección de la apariencia de la placa desnuda son Aoi (detector óptico). Se utiliza principalmente el método de inspección de especificaciones de diseño para probar gráficos digitales bidimensionales. Con la aparición de la tecnología de instalación de superficie y la placa de circuito impreso de formación tridimensional, el método de inspección de las especificaciones de diseño tendrá connotaciones completamente diferentes. No solo puede detectar el ancho y el espaciamiento de los cables, sino también la altura de los cables. Por lo tanto, la existencia de diseños tridimensionales requiere inevitablemente tecnologías de sensores e imágenes más avanzadas. La tecnología de detección Aoi sin contacto es un producto que integra rayos x, tecnología infrarroja y otras tecnologías de detección.
Tecnología de detección de perspectiva interna de rayos X
La distancia focal de los rayos X utilizados en los primeros días era de 300 isla 188m, y la precisión de detección solo podía alcanzar los 0,05 mm. en la actualidad, la distancia focal ha alcanzado el nivel de micras y ya es posible medirla con una precisión de 10 micras. Combinado con el procesamiento de imágenes, se puede realizar una perspectiva de alta resolución y una inspección de los patrones del circuito interno de la placa de circuito impreso multicapa.
2. tecnología y equipos de detección de contacto
El método de prueba de la placa de circuito impreso utiliza principalmente un probador en línea, también conocido como prueba de función estática. Actualmente hay muchos modelos y equipos avanzados que pueden manejar rápidamente los defectos de calidad causados es es por errores en el proceso de fabricación (incluyendo circuitos abiertos y cortocircuitos). Hay un probador de continuidad universal, un probador de continuidad especial y un probador de continuidad de movimiento de sonda de vuelo. Este último es adecuado para la prueba de rendimiento eléctrico de pequeños lotes de placas de circuito impreso de alta densidad, doble cara de alta precisión y múltiples capas.
