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Noticias de PCB - Defectos en el borde de la placa de circuito impreso

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Noticias de PCB - Defectos en el borde de la placa de circuito impreso

Defectos en el borde de la placa de circuito impreso

2021-11-10
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Author:Kavie

Hace algún tiempo, invitamos a todos en el fuerte Departamento de diseño de PCB a explicar el conocimiento del diseño de PCB y la fabricación de placas. A partir de hoy, invitaremos sucesivamente a algunos expertos conocidos en control de calidad del Departamento de control de calidad de circuitos fuertes a explicar el control de calidad de las placas de circuito pcb. Ayudar a todos los amigos a obtener un buen ojo y descubrir todo tipo de "elfos mágicos" en la industria de pcb.


Placa de circuito impreso


Debido a varios factores incontrolables, habrá varios problemas en el proceso de producción de placas de circuito impreso, algunos de los cuales afectarán seriamente la calidad de las placas de circuito. En términos generales, la industria de PCB tiene principalmente los siguientes "demonios".

Defectos superficiales: como burras, arañazos, arañazos, ranuras, rotura de fibras, tejidos expuestos y huecos.

Defectos superficiales: como inclusiones externas, puntos blancos / microcracks, estratificación, círculos rosas y huecos en laminados.

Defectos en el patrón de conducción eléctrica: como la falta de adherencia, debido a marcas, agujeros de aguja, arañazos, defectos de recubrimiento o recubrimiento en la superficie, etc., el ancho y el espesor del conductor se reducen.

Características del agujero: como poros, dislocaciones, cuerpos extraños, defectos de recubrimiento o recubrimiento y arañazos.

Anomalías de marcado: incluye ubicación, tamaño, legibilidad y precisión.

Defectos en el recubrimiento superficial de la máscara de soldadura: como dislocación, ampollas, burbujas, estratificación, adherencia, daños físicos y espesor.

Características dimensionales: incluye el tamaño y grosor de la placa de circuito impreso, la precisión del agujero y el patrón, el ancho y la distancia del conductor, el grado de coincidencia y el ancho del anillo.

Hoy comenzaremos por conocer los defectos de borde de las placas de circuito impreso.

Como su nombre indica, los defectos en el borde de la placa de circuito se refieren a defectos como burras, arañazos o halos a lo largo del borde de la placa de impresión. Nadie es perfecto. Debido a algunos factores incontrolables, esto es aceptable siempre y cuando no se superen los siguientes requisitos.

1. Burr

Las burras se refieren a pequeñas protuberancias irregulares de trozos o bloques que sobresalen de la superficie. Es el resultado de un mecanizado, como perforación o fresado.

1.1 espinas no sustanciales

Borde ideal de la placa de circuito impreso

Los niveles de objetivo ideales 3, 2, 1 condiciones de borde son suaves y sin burras.


Los niveles de condición aceptables 3, 2, 1 las condiciones de borde son ásperas pero no desgastadas.

Las condiciones de borde tienen burras sueltas, pero no afectan la instalación y la función.


Los defectos de los niveles no calificados 3, 2 y 1 no cumplen o superan los requisitos anteriores.

1.2 espinas


El nivel de condición objetivo / condición aceptable 3,2,1 el borde debe cortarse bien y sin burras metálicas.


Los defectos de los niveles no calificados 3, 2 y 1 no cumplen o superan los requisitos anteriores.

2. brechas


Las condiciones de borde de los niveles de condición objetivo 3, 2 y 1 son suaves y sin fisuras.



Los niveles de condición aceptables 3, 2, 1 borde son ásperos pero no desgastados.

¿ cuando el diseño de la distancia del borde se ajusta al IPC - 2222, la profundidad de la brecha no es grande

50% o 2,5 mm entre el borde de la placa impresa y el conductor más cercano

[00984 pulgadas], lo que sea más pequeño.

Cuando el diseño de la distancia de borde no cumple con el IPC - 2222, la brecha entre el borde de la placa impresa y la distancia del conductor más cercana debe ser negociada por el proveedor y el comprador.

3. halo


Cuando la distancia de borde está diseñada para ajustarse al IPC - 2222, el rango de Halo es tal que la distancia no afectada entre el borde de la placa y el patrón conductor más cercano no es inferior a una de las dos más pequeñas.

Cuando el diseño de la distancia de borde no cumple con el IPC - 2222, la distancia entre el halo y el patrón conductor más cercano debe negociarse entre el proveedor y el comprador.


Los defectos de los niveles no conformes 3, 2 y 1 no cumplen o superan los requisitos anteriores.