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Almohadillas térmicas, para algunos dispositivos de potencia, incluidos amplificadores de potencia, fuentes de alimentación dcdc, pmu y otros dispositivos, la mayoría de ellos son qfn o formas similares de encapsulamiento. Por lo general, por razones de disipación de calor, habrá almohadillas de disipación de calor en la parte inferior del ic. Sin embargo, para el diseño del ingeniero es necesario abrir simultáneamente una pieza de cobre desnudo en la parte superior e inferior de la placa de PCB y conectarla en esta zona con agujeros a través para disipar el calor lo antes posible. Porque en el diseño real del producto, el problema de la disipación de calor se ha vuelto cada vez más importante.
2. el ancho del cable de alimentación, el ingeniero básico conoce este problema, no hay mucha descripción, se puede usar cableado o sacar cobre, básicamente siguiendo la fórmula de 40 mil para llevar 1a, se puede estimar aproximadamente. Por lo general, es mejor dejar un 25% de redundancia. 3, el indicador pin 1, como se sabe generalmente, al encapsular el chip, la posición del pin 1 está marcada con un símbolo triangular o circular. Pero lo que a menudo se pasa por alto es que este logotipo debe colocarse fuera del paquete del chip, completando así el proceso de colocación. Los errores también se pueden detectar durante la inspección visual de la línea de producción de la fábrica. Si se marca en el interior, una vez finalizada la reparación, la inspección visual no podrá encontrar el problema. El mismo problema se aplica a dispositivos polares como led, diodos y condensadores de tantalio. Para los diseños con marcos de blindaje, algunos componentes RCL no deben estar demasiado cerca de la posición del marco de blindaje. Esto puede causar fácilmente problemas de conexión de estaño, especialmente como algunas redes de energía. Al mismo tiempo, el equipo no debe estar demasiado cerca del borde de la placa de circuito. Para LCD u otros conectores fpc, la longitud de la almohadilla es de al menos 1 mm más larga que la longitud real del pin, con el objetivo principal de aumentar la estabilidad. En muchas pruebas de caída, a menudo hay problemas aquí. Para los conectores lcd, no se recomienda colocar ningún componente en el área de 3 mm alrededor del conector
Lo anterior es una introducción a seis especificaciones de diseño de PCB importantes. El IPCB también ofrece fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.
