Noticias de PCB - Sobre el proceso de fabricación de la placa de PCB

El proceso de fabricación de PCB comienza con una imagen de "sustrato" hecho de resina epoxi de vidrio (resina epoxi de vidrio) o material similar (moldeo / cableado)

El primer paso es establecer un cableado entre las piezas. Utilizamos la transferencia de resta para expresar la película de trabajo en el conductor metálico. Esta técnica consiste en colocar una fina capa de cobre sobre toda la superficie y eliminar el exceso de cobre. La transferencia del modo de adición es otro método menos utilizado. Es una forma de colocar el alambre de cobre solo donde sea necesario, pero no hablaremos de ello aquí. Si estás haciendo una placa de doble cara, ambos lados del sustrato de PCB cubrirán la lámina de cobre. Si estás haciendo varias capas de placas, el siguiente paso será pegarlas juntas. el siguiente diagrama de flujo describe cómo se soldan los cables eléctricos al sustrato. El fotorresistente positivo está hecho de un sensibilización que se disuelve bajo la luz (si el fotorresistente negativo no se descompone por la nota óptica). Hay muchas maneras de tratar el fotorresistente en la superficie del cobre, pero la forma más común es calentarlo y rodar sobre la superficie que contiene el fotorresistente (conocido como fotorresistente de película seca). También se puede rociar en el aspersor de forma líquida, pero el tipo de película seca proporciona una mayor resolución y también puede producir cables más delgados. El capó es solo una plantilla para la capa de PCB en fabricación. Antes de que el fotorresistente en el tablero de PCB esté expuesto a la luz ultravioleta, el sombreado que lo cubre puede evitar la exposición de ciertas áreas del fotorresistente (suponiendo el uso de fotorresistente positivo). Estas áreas cubiertas por fotorresistentes se convertirán en cableado. Después de que el fotorresistente fue desarrollado, otras piezas de cobre expuestas fueron grabadas. El proceso de grabado puede sumergir la placa en el disolvente de grabado o Rociar el disolvente sobre la placa. Los que suelen usarse como disolventes de grabado son cloruro de hierro (cloruro de hierro), amoníaco alcalino (amoníaco alcalino), ácido sulfúrico más peróxido de hidrógeno (ácido sulfúrico + peróxido de hidrógeno) y cloruro de cobre (cloruro de cobre). Después del grabado, se eliminan los fotoresistencias restantes. Esto se llama proceso de desprendimiento. si se está haciendo un PCB multicapa con agujeros enterrados o ciegos, se debe perforar y recubrir cada capa de la placa antes de la unión. Si no pasas por este paso, entonces no hay forma de conectarse entre sí. Después de perforar con una máquina de acuerdo con los requisitos de perforación, el interior del agujero debe ser chapado (tecnología de perforación de galvanoplastia, pth). Después del tratamiento metálico en el interior de la pared del agujero, las capas interiores del circuito pueden conectarse entre sí. Antes de comenzar la galvanoplastia, se deben eliminar los escombros del agujero. Esto se debe a que la resina epoxi produce algunos cambios químicos después del calentamiento y cubre la capa interior del pcb, por lo que primero debe eliminarse. Tanto la limpieza como la galvanoplastia se realizan durante un proceso químico. los PCB multicapa presionan cada una de las capas individuales que deben ser presionadas juntas para hacer una placa multicapa. La acción de extrusión incluye agregar capas aislantes entre las capas y unirse firmemente entre sí. Si hay agujeros que pasan por varias capas, cada capa debe ser procesada repetidamente. El cableado en el exterior de la placa de varias capas suele ser procesado después de la laminación de la placa de varias capas. procese la máscara de soldadura, la superficie impresa en malla de alambre y la galvanoplastia parcial del dedo de oro. a continuación, cubra la máscara de soldadura sobre el cableado en el extremo exterior para que el cableado no entre en contacto con la parte galvanizada. La superficie impresa en pantalla se imprime en ella para marcar la posición de cada pieza. No cubre ningún cableado ni dedos de oro, de lo contrario puede reducir la soldabilidad o la estabilidad de las conexiones de corriente. La parte del dedo dorado suele estar dorada, lo que garantiza una conexión de corriente de alta calidad al insertar la ranura de expansión. para probar si el PCB está cortocircuito o abierto, se pueden usar pruebas ópticas o electrónicas. Los métodos ópticos utilizan escaneos para detectar defectos en cada capa, mientras que las pruebas electrónicas suelen utilizar sondas de vuelo para comprobar todas las conexiones. Las pruebas electrónicas son más precisas para detectar un cortocircuito o un circuito abierto, pero las pruebas ópticas permiten detectar con mayor facilidad los huecos incorrectos entre conductores. el último paso en la instalación y soldadura de las piezas es la instalación y soldadura de las piezas. Tanto las piezas tht como SMT se instalan en el PCB utilizando maquinaria y equipos. Las piezas tht se soldan generalmente a través de un método llamado soldadura de pico. Esto permite que todas las piezas se puedan soldar al PCB al mismo tiempo. Primero se corta el pin cerca de la placa de circuito y se dobla ligeramente para sujetar la pieza. A continuación, el PCB se mueve a la onda de agua del cosolvente para que el Fondo entre en contacto con el cosolvente, lo que permite eliminar los óxidos del metal inferior. Después de calentar el pcb, esta vez se traslada a la soldadura fundida y se completa la soldadura después de entrar en contacto con la parte inferior. El método de Soldadura automática de piezas SMT se llama soldadura de retorno excesivo. Después de instalar la pieza en el pcb, la soldadura ungüento que contiene flujo y soldadura se trata una vez, y luego se trata de nuevo después de calentar el pcb. Después de enfriar el pcb, la soldadura se completa, y el siguiente paso es prepararse para la prueba final del pcb.